Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
On fournit un service PCB&PCBA personnalisé et très fiable pour tout vos projets.
Quel est le processus de fabrication d'une carte PCB double face?
Le double panneau est une carte de circuit imprimé utilisée plus fréquemment et son processus de fabrication est également plus complexe. Alors, quel est le processus de fabrication d'une carte PCB double face?
1. Processus de placage graphique:
Laminé de feuille - - > découpe - - > poinçonnage et perçage de trous de référence - - > perçage CNC - - > inspection - - > ébavurage - - > placage chimique de cuivre mince - - > placage de cuivre mince - - > inspection - - > brossage - - > filmification (ou sérigraphie) - > Exposition et développement (ou Solidification) - > inspection et réparation - - > placage graphique - - > enlèvement de film - - > gravure - - > inspection et Réparation - - > prise nickelée et dorée - - > nettoyage thermofusible - - > contrôle de la continuité électrique - - > traitement de nettoyage - - > motif de soudure par résistance sérigraphique - - > Solidification - - > symbole de marquage sérigraphié - - > Solidification - - > traitement de la forme - - > lavage et séchage - - > inspection - - > emballage - - > produit fini. "Cuivre mince placage chimique - - > cuivre mince placage" peut être remplacé par "cuivre épais placage chimique" processus, les deux ont des avantages et des inconvénients.
2 processus smobc:
Le principal avantage du procédé smobc (Bare Copper Pack Welding mask) est de résoudre le phénomène de court - circuit du pontage de la soudure entre les fils fins. Dans le même temps, il a une meilleure soudabilité et des propriétés de stockage que les plaques thermofusibles en raison de la proportion constante de plomb par rapport à l'étain. La base du processus smobc est de fabriquer d'abord un double panneau métallisé à trous de cuivre nus, puis de le niveler à l'air chaud.
Il existe de nombreuses façons de fabriquer des plaques smobc. Les principales introductions suivantes sont les méthodes de placage de motifs, le processus d'élimination du plomb - étain et le processus de blocage des trous:
(1) La méthode de placage de motifs et le processus ultérieur d'élimination du plomb - étain sont similaires au processus de placage de motifs, Et ne change qu'après la gravure: feuille de cuivre recouverte des deux côtés - - > selon le processus de placage de motif au processus de gravure - - > enlèvement de plomb - étain - - > inspection - - > nettoyage - - > motif de soudure par résistance - - > prise nickelée et dorée - - > ruban adhésif - - > mise à niveau à l'air chaud - - > nettoyage - - > symbole de marquage sérigraphié - - > traitement de la forme - - > nettoyage et séchage - - > produit fini Inspection des produits - - > emballage - - > produits finis.
(2) Processus de bouchage de trou: feuille double face Composite - - > perçage - - > cuivrage chimique - - > plaque entière de cuivre - - > bouchage - - > Image sérigraphique (image positive) - > gravure - - > pour enlever le matériau de sérigraphie, veuillez enlever le matériau de bouchage - - > nettoyage - - > motif de soudure par blocage - - > nickelage, Fiche plaquée or - - > ruban adhésif sur la fiche - - > mise à niveau de l'air chaud - - > les étapes suivantes sont les mêmes que ci - dessus jusqu'au produit fini.
Remarque: les étapes du processus sont relativement simples et la clé est de boucher les trous et de nettoyer l'encre qui les bouche.
Ci - dessus est le processus de fabrication de carte PCB double face détaillé par un ingénieur PCB professionnel. Tu le maîtrises?
