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Technologie PCB

Technologie PCB - Comment sont fabriqués les FPC?

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Technologie PCB - Comment sont fabriqués les FPC?

Comment sont fabriqués les FPC?

2021-09-11
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Author:Aure

Comment sont fabriqués les FPC?

Le FPC est également appelé carte de circuit flexible et carte souple. Il se caractérise par une densité de câblage élevée, un poids léger et une épaisseur mince. C'est une carte de circuit imprimé flexible avec une grande fiabilité et d'excellentes performances; Il est largement utilisé dans les smartphones, les tablettes, les appareils médicaux personnels et d'autres produits finaux électroniques grand public.

De quels matériaux est composé le FPC? Le FPC est collé par un substrat flexible (PI / PET), une feuille de cuivre (Cu) et un adhésif (ad), puis collé avec un film de recouvrement (coverlay) et un renfort (stiffener).

1. Feuille de cuivre (cuivre)

Le matériau est divisé en cuivre laminé (feuille de cuivre recuite laminée) et en cuivre électrodéposé (feuille de cuivre déposée par électrode). En termes de caractéristiques, le cuivre laminé a de meilleures propriétés mécaniques. La plupart utilisent du cuivre laminé lorsque la flexibilité est requise. L'épaisseur est divisée en quatre types: 1 / 3oz, 1 / 2oz, 1oz et 2oz.

2. Substrat

Il existe deux substrats: Pi (Polyamide) et PET (polyester). Le prix du pi est plus élevé, mais sa résistance à la flamme est meilleure, et le PET est moins cher, mais pas résistant à la chaleur. Ainsi, si le soudage est nécessaire, la plupart sont en pi. Il existe généralement trois épaisseurs: 1 / 2 mm, 1 mm et 2 mm.



Comment sont fabriqués les FPC?

3. Adhésif

Il existe généralement deux types d'adhésifs: acrylique (colle acrylique) et époxy (colle époxy). La colle époxy est la plus utilisée. L'épaisseur peut être de 0,4 à 2 Mil, généralement avec une colle de 0,72 mil d'épaisseur.

4. Couverture

Le film de couverture est composé de "substrat + colle" dont le substrat est divisé en pi et pet. L'épaisseur est de 0,5 - 1,4 mil.

5. Renfort

(1) Fonction: pour souder les pièces dans la zone locale de la plaque souple, augmenter le matériau de renforcement pour l'installation et compenser l'épaisseur de la plaque souple. (2) Matériel: PI / PET / fr4 / sus. (3) méthode combinée: PSA (adhésif sensible à la pression): sensible à la pression (par exemple, série 3M); (4) thermodurcissable: thermodurcissable (force adhésive, résistance aux solvants, résistance à la chaleur, résistance au fluage)


Dans l'épreuvage de PCB, le FPC est un processus spécial avec un certain seuil technique et des difficultés de production. Certaines usines de PCB dans le pays ont soit l'impression d'avoir des problèmes de production, soit l'impression que les clients produisent trop peu, ce qui entraîne une réticence à le faire ou à en faire moins. IPCB est un fabricant de PCB de haute précision et de haute qualité, tels que: PCB Isola 370hr, PCB haute fréquence, PCB haute vitesse, substrat IC, carte de test IC, PCB d'impédance, PCB HDI, PCB Rigid Flex, PCB aveugle enterré, PCB avancé, PCB micro - ondes, PCB telfon, etc. IPCB est bon pour la fabrication de PCB.