Technologie PCB - Analyse des causes des défaillances humides courantes des cartes PCB

Analyse des causes des défaillances humides courantes des cartes PCB

Que la carte PCB soit en cours de fabrication ou de stockage, il est essentiel d'éviter les défaillances de la carte dues à l'humidité. Voici une analyse des causes courantes de défaillance des cartes PCB en raison de l'humidité:

Défaillances courantes des cartes PCB

La carte est utilisée dans un environnement humide, car l'air contient une humidité relativement importante qui, lorsqu'elle est trop élevée, se transforme en gouttelettes d'eau tombant sur la carte. Après que les gouttes d'eau tombent sur la carte, elles se propagent sur la carte, Sera fixé à chaque broche ou ligne imprimée du composant électronique.

Comme les composants électroniques actuellement utilisés dans les cartes sont tous des composants SOP ou ssop SMd, lorsque l'humidité se transforme en gouttelettes d'eau sur les broches du circuit intégré d'encapsulation ssop, si la carte fonctionne à ce moment - là, elle apporte une résistance invisible au circuit intégré, Provoque une défaillance de la carte en état de fonctionnement.

Si l'humidité se transforme en gouttelettes d'eau et tombe entre les broches du composant électronique sur la carte, si la carte est simplement dans un état de non - fonctionnement ou de mise hors tension, il n'y aura pas de dommages immédiats à la carte, mais les broches du composant électronique peuvent rouiller les broches du composant après que la ligne imprimée ait été infiltrée par des gouttelettes d'eau, Le temps est long, le pied se cassera à cause de la corrosion, ce qui entraînera une défaillance de la carte; Lorsque la ligne imprimée est infiltrée par des gouttelettes d'eau pendant un certain temps, un moule de ligne imprimée apparaît. Lorsque la carte est interrompue, la carte ne peut pas fonctionner lorsqu'elle est mise au travail.

Ce qui précède est une analyse des causes courantes de défaillance des cartes PCB en raison de l'humidité. Les amis peuvent mettre en place des mesures appropriées en fonction de ces raisons pour réduire ou éviter les défaillances de la carte dans les appareils électroniques en raison de l'humidité. (usine de circuits imprimés)