Technologie PCB - Connaissances de base du circuit imprimé flexible FPC

Avec l'amélioration continue du bon taux de cartes de circuits imprimés flexibles et l'application et la promotion de cartes de circuits imprimés rigides et souples, il est plus courant de parler de cartes de circuits imprimés pour ajouter de la douceur, de la rigidité ou de la rigidité et l'appeler plusieurs couches de FPC. Généralement, un FPC réalisé à partir d'un substrat isolant souple est appelé FPC souple ou FPC souple et un PCB Composite rigide et souple est appelé PCB rigide et souple. Il répond aux besoins de l'électronique d'aujourd'hui en termes de haute densité, de haute fiabilité, de miniaturisation et de légèreté. Il répond également à des exigences économiques strictes et aux exigences de concurrence sur le marché et la technologie.

À l'étranger, les PCB flexibles ont été largement utilisés au début des années 1960. En Chine, la production et l'application n'ont commencé qu'au milieu des années 1960. Ces dernières années, l'utilisation de la technologie importée a continué d'augmenter avec la progression de l'intégration économique mondiale et l'ouverture des marchés. Certaines usines FPC rigides de petite et moyenne taille ont ciblé cette opportunité en utilisant des procédés souples et durs et en utilisant l'équipement existant pour améliorer l'outillage et l'outillage. Le procédé a été amélioré pour modifier la production de BPC flexibles et s'adapter à la demande croissante de BPC flexibles. Pour en savoir plus sur les PCB, voici une introduction exploratoire au procédé Soft PCB.

Classification PCB flexible et ses avantages et inconvénients

1. Classification de PCB flexible

Les cartes de circuits imprimés flexibles sont généralement classées comme suit en fonction du nombre et de la structure des conducteurs:

1.1 carte de circuit imprimé flexible d'un côté

Carte de circuit imprimé flexible d'une face, avec une seule couche de conducteur, la surface peut ou non être recouverte. Le substrat isolant utilisé varie en fonction de l'application du produit. Les matériaux isolants couramment utilisés comprennent le polyester, le Polyimide, le polytétrafluoroéthylène et la toile de verre époxy souple.

Les PCB flexibles à une face peuvent être divisés en quatre catégories:

1) connexion simple face sans revêtement

Le motif conducteur d'une telle carte de circuit imprimé flexible est sur un substrat isolant, sans revêtement à la surface du conducteur. Tout comme le FPC rigide simple face habituel. Ce type de produit est le moins cher et est généralement utilisé pour des applications non critiques et respectueuses de l'environnement. Les interconnexions sont réalisées par brasage, soudage ou soudage sous pression. Il est souvent utilisé dans les premiers appels téléphoniques.

2) connexion simple face avec revêtement

Par rapport au type précédent, il n'y a qu'une couche de couverture supplémentaire sur la surface de ce type de fil, selon les exigences du client. Le rembourrage doit être exposé lors du recouvrement et il est possible de simplement ne pas le recouvrir dans la zone d'extrémité. Si la précision est requise, elle peut prendre la forme d'un trou de dégagement. C'est le PCB flexible simple face le plus largement utilisé et le plus largement utilisé, largement utilisé dans les instruments automobiles et les instruments électroniques.

3) connexion double face sans revêtement

Une telle interface de plaque de connexion peut être connectée à l'avant et à l'arrière du fil. Pour ce faire, des Vias sont ménagés sur le substrat isolant au niveau des plots. Ce via peut être embouti, gravé ou réalisé par d'autres moyens mécaniques à l'emplacement souhaité du substrat isolant. Il est utilisé pour installer des composants et des équipements sur les deux côtés et là où le soudage est nécessaire. Il n'y a pas de substrat isolant dans la région des plots percés. De telles zones de rembourrage sont généralement éliminées par des moyens chimiques.

4) Couverture de connexion des deux côtés

La différence entre ce type et le précédent est qu'il y a une couche de couverture sur la surface. Cependant, la couche de recouvrement présente des trous traversants, ce qui permet une terminaison des deux côtés et maintient toujours la couche de recouvrement. Une telle carte de circuit imprimé flexible est réalisée à partir de deux couches de matériau isolant et d'une couche de conducteur métallique. Il est utilisé dans les cas où le revêtement et les équipements environnants doivent être isolés les uns des autres et où les extrémités doivent être connectées à la face avant et à la face arrière.

1.2 PCB flexible double face

PCB flexible double face avec deux couches de conducteurs. Les applications et les avantages de ce type de PCB flexible double face sont les mêmes que les PCB flexibles simple face, dont le principal avantage est l'augmentation de la densité de câblage par unité de surface. Il peut être divisé en avec ou sans trous métallisés et avec ou sans revêtement: a sans trous métallisés, sans revêtement; B sans trous métallisés, avec revêtement; C avec des trous métallisés, sans revêtement; D avec des trous métallisés et un revêtement. Les PCB flexibles double face sans revêtement sont rarement utilisés.

1.3 PCB flexible multicouche

PCB multicouche flexible tout comme le PCB multicouche rigide, la technologie de laminage multicouche est utilisée pour fabriquer une carte de circuit flexible FPC multicouche. Le PCB flexible multicouche le plus simple est un PCB flexible à trois couches formé en recouvrant deux couches de blindage en cuivre de part et d'autre d'un PCB simple face. Un tel PCB flexible à trois couches est équivalent en Caractéristiques électriques à une ligne coaxiale ou à une ligne blindée. La structure de PCB flexible multicouche la plus couramment utilisée est une structure à quatre couches qui utilise des trous métallisés pour réaliser des interconnexions entre couches. Les deux couches intermédiaires sont généralement une couche d'alimentation et une couche de mise à la terre.

L'avantage des PCB flexibles multicouches est que le film de base est léger et possède d'excellentes propriétés électriques telles qu'une faible constante diélectrique. Les cartes PCB flexibles multicouches fabriquées avec un film de Polyimide comme substrat sont environ 1 / 3 plus légères que les cartes PCB multicouches en tissu de verre époxy rigide, mais perdent l'excellente carte PCB flexible simple et double face. La plupart de ces produits ne nécessitent aucune flexibilité.