Technologie PCB - Technologie de nivellement d'air chaud de circuit imprimé de haute fréquence

Il existe de nombreuses techniques de traitement de surface pour les cartes à haute fréquence. Nous avons déjà présenté des méthodes d'encapsulation d'éléments sur un substrat comprenant principalement du tht et du SMT. Alors, s'il y a des restes de soudure sur la carte à haute fréquence qui doivent être enlevés, quelle méthode doit être utilisée? À ce stade, la carte à haute fréquence nécessite l'utilisation de la technologie de nivellement par vent chaud.

Le traitement de surface de la chape d'air chaud de la carte de circuit haute fréquence est également appelé étain pulvérisé. Le processus est le suivant: le flux est trempé dans la carte de circuit imprimé, mis dans la soudure fondue, puis passé entre deux lames d'air. L'air comprimé chaud dans le couteau à air souffle l'excès de soudure sur la plaque d'impression tout en éliminant l'excès de soudure dans les trous métalliques pour obtenir un revêtement de soudure brillant, lisse et uniforme.

Le nivellement à l'air chaud est relativement simple par rapport aux autres processus. Même ainsi, pour produire des cartes haute fréquence de haute qualité, il est nécessaire de contrôler de nombreux programmes et des coefficients extrêmement élevés. Sinon, avec un peu de problème, cela peut affecter la qualité globale de la carte à haute fréquence. Procédures et coefficients à noter, IPCB considère principalement les points suivants:

1. Temps de trempage

Lors du soudage au trempé, le cuivre de base et l'étain dans la soudure créent une couche de composé métallique tout en formant un revêtement de soudure sur le fil. Plus le temps d'imprégnation de l'étain est long, plus la soudure est épaisse et plus le temps est court, il est possible que le phénomène de semi - imprégnation se produise, entraînant un blanchissement de la surface locale de l'étain. Dans des conditions normales, le temps de trempage est contrôlé en 2 - 4 secondes.

2. Température du bain d'étain

La température du bain d'étain doit être contrôlée dans certaines limites. Si elle est trop basse, elle ne fonctionnera pas. S'il est trop haut, le substrat est endommagé et peut provoquer une réaction de l'alliage d'étain et du cuivre. Dans des conditions normales, la température est contrôlée autour de 230 - 250 ° c.

3. Temps de soufflage

Le temps de purge du couteau à air affecte principalement l'épaisseur de revêtement de la soudure. Le temps est long, le revêtement est mince et le revêtement à l'intérieur du trou est mince. Un court laps de temps crée un blocage irrégulier. En général, le temps de soufflage du couteau à air est de 1 à 3 secondes.

4. Pression du couteau à air

La fonction du couteau à air est de souffler l'excès de soudure et de conduire le trou métallisé sans trop réduire le diamètre du trou métallisé. Normalement, la pression du couteau à air est contrôlée à 0,3 - 0,5 MPa.

5. Température du couteau à air

La température du couteau à air a une certaine influence sur l'apparence du revêtement de soudure nivelé. Si la température est trop basse, la surface du revêtement s'assombrit et si elle est trop élevée, elle peut causer des dommages. La température du couteau à air est généralement contrôlée entre 300 et 400°C.

6. Angle de lame d'air

Si l'angle du couteau à air est trop élevé, le trou est bloqué. Un mauvais ajustement angulaire peut entraîner des épaisseurs de soudure différentes des deux côtés de la plaque, ainsi que des éclaboussures de soudure fondue. Normalement, le couteau à vent avant est 3 - 50 ° et le couteau à vent arrière est 4 - 70°