Technologie PCB - Causes des trous de cuivre inégaux de la carte de circuit haute fréquence

Question: Quelle est la raison pour laquelle les trous de cuivre de la carte de circuit haute fréquence (épais d'un côté et mince de l'autre) ne sont pas uniformes? Quelles sont les raisons de ne pas placage (en utilisant le placage pulsé)? Comment améliorer? La taille du courant est - elle liée à l'épaisseur du placage et à la largeur des traces? Et cette relation?

Réponse: Je ne sais pas si votre équipement de placage adopte une conception de redresseur unique ou une conception de contrôle bilatéral. S'il s'agit d'une structure de commande à redresseur unique, la distribution du courant de placage sera directement affectée par la résistance de contact. Si les trous sont profonds et l'uniformité de l'écoulement du liquide médicamenteux n'est pas idéale, le problème de l'épaisseur inégale des trous unilatéraux se pose. En outre, je voudrais savoir si vous parlez de placage complet de la carte de circuit imprimé haute fréquence ou de placage de ligne. Si c'est le placage de ligne, on peut seulement dire que l'inégalité est inévitable. La différence réside dans le niveau qui peut être atteint tout au long du parcours. Le placage pulsé appartient au placage alternatif, relativement sensible à la forme d'onde. Si les conditions de contact ne sont pas idéales, des irrégularités dans la moitié gauche et la moitié droite peuvent également survenir.

L'uniformité de placage de la carte de circuit haute fréquence est divisée en grandes et petites zones. La probabilité d'amélioration de l'hétérogénéité sur de grandes surfaces est plus élevée, mais la difficulté d'amélioration locale est plus grande. D'une manière générale, lors de la discussion du problème de revêtement inégal, la principale considération est la distribution des lignes d'alimentation. Pour le placage, les lignes dites d'alimentation sont des trajets imaginaires formés de particules chargées. Les facteurs qui influent sur la distribution de ces itinéraires imaginaires comprennent: la configuration de l'anode, le mode de suspension de la carte haute fréquence à distance de la cathode et de l'anode, l'agitation de la solution chimique, l'oscillation de la carte, la densité de courant, le type de système brillant, la conception du système de blindage, etc.

Pour les grandes zones, un ajustement approprié aidera. Mais pour les petites surfaces, en particulier pour le placage de lignes, la distribution de lignes électriques entraîne inévitablement une répulsion mutuelle en raison de la distribution irrégulière de la surface du cuivre et de la configuration et de la conception fixes des cathodes. Distribution inégale. Actuellement, la plupart des méthodes efficaces sont améliorées en utilisant une densité de courant plus faible et un système de brillance approprié. Pour d'autres conceptions mécaniques, Veuillez ajuster le fabricant de l'équipement de manière appropriée. Il devrait y avoir place à l'amélioration.

La taille du courant est liée à la zone de placage, ce que nous appelons la densité de courant. Plus la distribution de courant est uniforme, meilleure est la qualité du placage, plus la densité de courant est élevée et plus le temps de la même épaisseur de placage de cuivre est court. Cependant, les densités de courant élevées s'accompagnent souvent de problèmes de mauvaise uniformité électrique. Comment trouver un équilibre entre productivité et qualité est une question à laquelle vous devez penser. En général, si la ligne s'amincit et que la surface du cuivre n'est pas répartie uniformément, cela signifie théoriquement que la densité de courant qui peut être utilisée est inférieure.

Lorsque les premiers fabricants de cartes haute fréquence ont été confrontés à des problèmes d'uniformité du placage, une autre idée plus directe était d'augmenter la distance entre la cathode et l'anode. Ce traitement permet de réduire la répulsivité des lignes électriques à un niveau relativement faible. L'unification aide vraiment. Cependant, ce traitement consomme plus d'énergie et n'est pas un traitement approprié pour le placage pulsé. Pour le placage de circuit, les zones denses de circuit seront soumises à un courant relativement uniforme, mais les zones de circuit indépendantes (zones éparses et inégales) auront une distribution de courant relativement pauvre. À ce stade, certains pseudo - points devraient être ajoutés à la carte haute fréquence si possible. Disperser le courant, sinon l'uniformité du placage sera inévitablement mauvaise. Les informations ci - dessus sont des informations pertinentes fournies par IPCB et sont fournies à titre indicatif uniquement.