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De nombreuses cartes de circuits flexibles (flexboard) peuvent répondre aux exigences de densité d'une carte en concevant le circuit d'un seul côté, mais pour les problèmes d'assemblage, il est nécessaire de laisser des contacts d'assemblage des deux côtés.
Le moyen le plus simple de résoudre ce problème est d'ouvrir une fenêtre ou une longue fente vide dans la zone nécessaire de la carte de circuit flexible, ce qui permet d'atteindre l'objectif d'un circuit de production double face connecté mais simple face. La structure et les produits typiques sont présentés dans l'image ci - dessous.
La méthode de fabrication d'une telle structure de plaque souple est généralement l'enduction d'une résine de colle avec un substrat, puis le pressage pour éliminer les zones vides, puis le processus de pressage de la peau de cuivre. Dans cette méthode, la peau de cuivre est exposée de part et d'autre de la zone d'assemblage et de jonction, de sorte que l'assemblage n'est pas un problème. Cependant, du fait de la réalisation ultérieure du câblage, ces zones non supportées perdent le support du substrat et le câblage par voie humide ne peut pas être gravé. Par conséquent, avant la production de câblage, un processus de revêtement de colle de protection doit être ajouté. Une fois le circuit terminé, la colle de protection doit être enlevée pour effectuer le traitement de surface du métal, de sorte que le processus d'exécution est plus complexe. Ce type de produit est actuellement représenté par les produits Tab, comme le montre le graphique ci - dessous.
Certains fabricants de fpcb ont également adopté l'idée d'une ouverture arrière. Le procédé consiste à retirer sélectivement une partie du substrat de la carte de circuit flexible par gravure laser ou alcaline pour permettre une connexion double face. Bien que cette méthode de production soit simple, le prix unitaire est très différent. La méthode la plus courante dans cette industrie est d'ouvrir les fenêtres avec des alcalis forts. À mesure que la demande de substrats non adhésifs augmente, l'industrie devra peut - être examiner de plus près ce type d'approche. Heureusement, la technologie laser évolue rapidement et peut - être qu'il y aura des solutions moins chères à l'avenir.
