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Technologie PCB

Technologie PCB - Que dois - je faire si la plaque d'or trempée PCB ne peut pas être étamée?

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Technologie PCB - Que dois - je faire si la plaque d'or trempée PCB ne peut pas être étamée?

Que dois - je faire si la plaque d'or trempée PCB ne peut pas être étamée?

2021-09-06
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Author:Aure

Que dois - je faire si la plaque d'or trempée PCB ne peut pas être étamée?

Tout d'abord, voyons brièvement ce qu'est l'or coulé? Le trempage d'or est l'un des processus de traitement de surface de PCB. Il utilise un dépôt chimique pour générer un revêtement par une réaction chimique d'oxydoréduction. Il est généralement plus épais. C'est une méthode de dépôt chimique d'une couche de nickel - or qui permet d'atteindre des couches plus épaisses. Couche d'or.

Que dois - je faire si la plaque d'or trempée PCB ne peut pas être étamée? Pour résoudre ce problème, nous devons d'abord analyser les raisons pour lesquelles les plaques d'or trempées PCB ne peuvent pas être étamées, principalement les points suivants:


Que dois - je faire si la plaque d'or trempée PCB ne peut pas être étamée?

(1) la plaque de PCB ne peut pas être étamée en raison de l'oxydation;

(2) La température du four est trop basse ou trop rapide, l'étain n'a pas fondu;

(3) Si la pâte à souder elle - même a un problème, vous pouvez essayer une autre pâte à souder;

(4) problème avec les batteries, car les batteries sont généralement en acier inoxydable, il faut une couche de chrome pour les étamages.

Connaissant la raison pour laquelle les plaques d'or trempées PCB ne peuvent pas être étamées, ci - dessous, nous allons parler de la solution. Plus précisément comme suit:

(1) l'essai régulier et l'analyse des ingrédients de sirop ajoutés en temps opportun, augmentent la densité de courant et prolongent le temps de placage.

(2) vérifier la consommation de l'anode de temps à autre avec un supplément raisonnable;

(3) ajustement raisonnable de la distribution de l'anode, réduction appropriée de la densité de courant, conception raisonnable du câblage ou de la connexion de la plaque, ajustement de l'agent lumineux;

(4) strictement contrôler le temps de stockage et les conditions environnementales du processus de stockage, strictement exploiter le processus de production;

(5) utilisez un solvant pour nettoyer les impuretés et, s'il s'agit d'huile de silicone, utilisez un solvant de nettoyage spécial pour le nettoyage;

(6) La température pendant le processus de soudage de PCB devrait être contrôlée à 55 - 80 degrés Celsius et devrait assurer un temps de préchauffage suffisant.

Ci - dessus sont quelques - unes des solutions pour "PCB feuille de placage d'or ne pas étamager quoi faire", espérons que vous avez aidé, si vous trouvez un problème, vous pouvez nous contacter pour corriger. IPCB est une entreprise de fabrication de haute technologie qui se concentre sur le développement et la production de PCB de haute précision. IPCB est heureux d'être votre partenaire commercial. Notre objectif d'affaires est d'être le fabricant le plus professionnel de PCB de prototype dans le monde. Il se concentre principalement sur les PCB à haute fréquence micro - ondes, le mélange à haute fréquence, le test IC multicouche ultra - élevé, de 1 + à 6 + HDI, anylayer HDI, substrat IC, carte de test IC, PCB flexible rigide, PCB fr4 multicouche ordinaire, etc. les produits sont largement utilisés dans l'industrie 4.0, les communications, le contrôle industriel, le numérique, l'énergie, l'ordinateur, l'automobile, le médical, l'aérospatiale, l'instrumentation, l'Internet des objets et d'autres domaines.