Technologie PCBA - Processus d'assemblage de surface d'usinage SMT

À propos de la méthode de détection du processus d'assemblage de surface d'usinage SMT

Les méthodes de détection courantes lors de l'assemblage de surface sont principalement la détection visuelle manuelle, la détection sans contact et la détection de contact. L'inspection visuelle utilise principalement une loupe, un microscope binoculaire, un microscope rotatif tridimensionnel, un projecteur, etc.; La détection sans contact utilise principalement la détection optique automatique (AOI), la détection automatique des rayons X (Axi); Les tests de contact sont principalement utilisés pour les tests in - circuit (in - circuit test, ICT), les tests de détection de vol (Flying Probe test.fpt), les tests fonctionnels (Functional Test, FT), etc. Étant donné que le contenu et les caractéristiques de chaque processus sont différents, les méthodes de détection utilisées Dans chaque processus sont également différentes. Parmi les méthodes d'inspection décrites ci - dessus, l'inspection visuelle manuelle, l'inspection optique automatique et l'inspection par rayons X sont les trois méthodes les plus couramment utilisées dans l'inspection du processus d'assemblage de surface.

1) Méthode d'inspection visuelle manuelle

Cette approche nécessite peu d'investissement ou de développement de procédures de test, mais elle est lente et subjective et nécessite une observation visuelle de la zone de test. En raison de l'absence d'inspection visuelle, il est actuellement rarement utilisé sur les lignes de production SMT comme principale méthode d'inspection de la qualité du soudage, principalement pour la réparation et le retraitement. Avec la miniaturisation, l'espacement fin et la densité d'assemblage des composants, l'inspection visuelle directe devient de plus en plus difficile, voire impossible. Par exemple, le courant 0201.01005, la qualité de soudage ne peut pas être jugée à l'œil nu. Par conséquent, ils nécessitent principalement une variété de loupes optiques et d'instruments optiques spéciaux. Des exemples typiques incluent VPI de microscope.ok, une société allemande ersa, et des produits connexes de sociétés telles que Christie's, aux États - Unis. Grâce à ces produits, il est possible, d'une part, non seulement de réaliser la détection des points de soudure SMT classiques, mais également d'observer dans une certaine mesure la détection des points de soudure cachés de dispositifs matriciels tels que BGA, ce qui n'est pas possible visuellement directement; D'autre part, il dispose d'une fonction de mesure et même d'une fonction vidéo qui peut promouvoir des applications dans la recherche et le développement de processus et le diagnostic de défauts.

2) Méthode automatique de détection optique

La détection des SMA devient de plus en plus difficile à mesure que la taille des boîtiers des composants diminue et que la densité des patchs de la carte augmente, et la détection visuelle artificielle semble insuffisante. Sa stabilité et sa fiabilité sont difficiles à satisfaire aux exigences de production et de contrôle de la qualité. L'utilisation de la détection automatique devient de plus en plus importante. L'utilisation de l'inspection optique automatique (AOI) comme outil de réduction des défauts peut être utilisée pour détecter et éliminer les erreurs le plus tôt possible lors de l'assemblage pour un bon contrôle du processus. Aoi utilise des systèmes de vision avancés, de nouvelles méthodes d'émission de lumière, des taux d'agrandissement élevés et des méthodes de traitement sophistiquées pour obtenir des taux de capture de défauts élevés à des vitesses de test élevées. Le système AOI peut détecter la plupart des composants, y compris les composants à puce rectangulaires, les composants cylindriques, les condensateurs électrolytiques à bouton - poussoir, les transistors, les PLCC, les qfp, etc. il peut détecter les composants manquants, les polarités erronées, les décalages de soudure de montage, les soudures excessives ou insuffisantes, Les ponts de points de soudure, etc., mais ne peut pas détecter les erreurs de circuit. En même temps, il est impuissant à détecter les points de soudure invisibles.

(1) Emplacement de l'AOI sur la ligne de production SMT. Il existe généralement trois types d'appareils AOI sur les lignes PCBA.

1. L'AOI utilisé pour détecter les défauts de pâte à souder après sérigraphie est appelé AOI après sérigraphie.

2. Un AOI placé après le placement pour détecter l'échec du placement de l'appareil est appelé a0io post - attachement

3. L'AOI utilisé pour détecter l'installation du dispositif et les défauts de soudage après le soudage par reflux est appelé a0io après le soudage par reflux, qui est un exemple d'utilisation de l'AOI pour la détection des défauts après le soudage par reflux.

(2) processus d'inspection AOI. La détection AOI est l'une des méthodes de détection les plus couramment utilisées dans SMT.

1. La préparation de la production comprend la préparation de la machine, la préparation de la carte de circuit imprimé à inspecter, la préparation des documents, les documents gerber importés, etc.

2. Les paramètres incluent la programmation de la carte standard, vous pouvez utiliser la Bibliothèque de composants ou la personnalisation, encadrer les composants avec un cadre personnalisé, entrer le type de composant, définir le seuil, la limite supérieure, la limite inférieure et d'autres informations.

3. L'extraction de contour comprend l'acquisition automatique d'images imprimées de pâte à souder, de patchs et de points de soudure par la commande de la source lumineuse et d'autres a0i; Appliquer un algorithme de traitement d'image pour le traitement d'image correspondent; Obtenez des informations de contour pour la pâte à souder imprimée, les composants et les points de soudure.