Technologie PCBA - Inspection visuelle manuelle pendant l'usinage PCBA

À l'heure actuelle, l'inspection visuelle manuelle dans le processus de traitement de PCB est principalement une inspection visuelle manuelle de l'impression de pâte à souder PCB et des points de soudure à l'œil nu ou avec un instrument d'amplification optique relativement simple, qui est une méthode de processus efficace à faible investissement, L'inspection visuelle manuelle joue un rôle important dans l'amélioration de la qualité des produits assemblés.

Inspection visuelle manuelle comprend: inspection visuelle manuelle de la carte de circuit imprimé, inspection visuelle manuelle des points de colle, inspection visuelle manuelle des points de soudure et inspection visuelle de la qualité de la surface de la carte de circuit imprimé, etc.

Une fois l'impression de la pâte à souder, le placement des composants et la soudure terminés, une inspection visuelle manuelle est d'abord requise. Les principales vérifications sont les suivantes:

(1) impression de pâte d'étain. Vérifiez d'abord que les paramètres de l'imprimante de pâte à souder sont correctement réglés, que la pâte à souder du PCB est imprimée sur les Plots, que la hauteur de la pâte à souder est la même ou présente une forme "trapézoïdale", que les bords de la pâte à souder ne doivent pas être arrondis ou effondrés en tas. Permet d'avoir certaines formes de crête dues à l'arrachement d'une petite quantité de pâte à souder lors de la séparation des tôles d'acier. Si la pâte à souder n'est pas répartie uniformément, il est nécessaire de vérifier que la pâte à souder sur la raclette n'est pas insuffisante ou qu'elle n'est pas répartie uniformément. Les paramètres tels que la plaque d'acier imprimée doivent être vérifiés. Enfin, vérifiez au microscope si la pâte à souder imprimée est brillante.

(2) Placement des composants. Avant de placer l'élément sur la première carte PCB avec de la pâte à souder, avant l'impression, vérifiez que le support matériel est correctement placé, que l'élément est correctement placé et que la machine est bien positionnée pour le ramassage. Une fois le premier morceau de PCB terminé, vérifiez en détail que chaque composant est correctement placé et légèrement pressé au centre de la pâte à souder, plutôt que de simplement « placer» sur la pâte à souder. Si vous pouvez voir une légère dépression dans la pâte à souder au microscope, cela signifie que le placement est correct. Est - ce que tous les composants du tableau de la liste des matériaux (BOM) correspondent à ceux du PCB, ainsi que tous les composants sensibles aux électrodes positives et négatives, tels que les diodes, les condensateurs électrolytiques au tantale et les circuits intégrés, qui sont placés dans le bon sens?

Pourquoi ne pas appliquer le processus de nettoyage dans SMT

SMT patch traitement

1. Les eaux usées rejetées après le nettoyage des produits pendant la production, la pollution de la qualité de l'eau, de la terre et même de la faune et de la flore.

2. En plus du nettoyage à l'eau, le nettoyage est effectué avec des solvants organiques contenant du fluorure d'hydrogène chloré (CFC et HCFC), qui polluent et détruisent également l'air et l'atmosphère.

3. Le résidu d'agent de nettoyage sur la plaque causera la corrosion et affectera sérieusement la qualité du produit.

4. Réduisez les coûts de fonctionnement du processus de nettoyage et de maintenance de la machine.

5. Ne pas laver peut réduire les dommages causés par PCBA pendant le déplacement et le nettoyage. Il y a encore des pièces qui ne peuvent pas être nettoyées.

6. Le résidu de flux a été contrôlé et peut être utilisé selon les exigences de l'apparence du produit, évitant le problème de l'inspection visuelle de l'état de lavage.

7. Les propriétés électriques du flux résiduel sont constamment améliorées, évitant les fuites de produits finis et causant des dommages.

8. Le processus sans nettoyage a passé de nombreux tests de sécurité internationaux, prouvant que les produits chimiques dans le flux sont stables et non corrosifs.