Technologie PCBA - Pourquoi préchauffer avant le traitement PCBA

L'importance de la distribution de température a été largement comprise dans les environnements de traitement et de soudage de PCB produits en série. Les phases lentes de chauffage et de préchauffage aident à activer le flux, à prévenir les chocs thermiques et à améliorer la qualité des points de soudure lors du placement du SMT. Cependant, lorsqu’il s’agit d’un projet de retouche, de prototypage ou de relecture PCBA, il est facile d’oublier l’importance de la phase de préchauffage, qui peut endommager l’équipement, même s’il n’est pas endommagé. Alors, pour une étape aussi importante, pourquoi est - elle si souvent oubliée dans le fonctionnement pratique des usines de traitement SMT? Quelles seraient les conséquences de l'omission de cette phase?

Zone de préchauffage de la soudure à reflux

Quel est le préchauffage avant le soudage PCBA?

Lorsque les techniciens et les praticiens entendent le mot courbe de température ou courbe de température, ils pensent au soudage par reflux SMT. Le long de la grande longueur de la zone de soudage, il est facile de voir les quatre principales zones de contrôle de la température qui, espérons - le, finiront par produire des joints de soudage parfaits. Chaque étape est soigneusement contrôlée et améliorée grâce à l'expérience et aux essais et erreurs des techniciens. Chaque étape joue un rôle dans l'amélioration de la qualité des points de soudure et la réduction des défauts. Mais d'autres machines de soudage industrielles peuvent ne pas avoir un contrôle de température aussi fin. Mais ce qu'ils ont en commun, c'est la phase d'échauffement.

Combustion de flux en soudage par vagues sélectif

La phase de préchauffage a pour fonction d'élever la température de l'ensemble de la pièce de manière stable depuis la température ambiante jusqu'à une température de maintien inférieure à la température de fusion de la pâte à souder, soit environ 150 degrés Celsius. Les variations de température sont ajustées pour maintenir une pente constante de quelques degrés par seconde. La phase de préchauffage est directement suivie d'une phase d'homogénéisation thermique qui maintiendra la température pendant un certain temps pour assurer une chaleur uniforme de la plaque. Il y a ensuite une phase de reflux et la formation des points de soudure commence. Pendant les phases de préchauffage et de trempage, le solvant volatil dans la pâte à souder est brûlé et le flux est activé.

Electronique médicale PCBA capacité de fabrication électronique

L'industrie de la fabrication d'appareils électroniques médicaux est confrontée à une concurrence féroce à tous les niveaux du marché. L'industrie est très innovante dans la mise en page / fabrication des produits et a porté les soins de santé à un nouveau niveau grâce aux progrès technologiques.

Expérience avec les projets suivants:

1. Fabrication de circuits imprimés PCB pour les dispositifs de diagnostic médical;

2. Production d'interconnexions entre des cartes de circuits flexibles (Flex) et des cartes rigides (Rigid Flex);

3. Fabrication de circuits imprimés pour appareils électroniques médicaux destinés aux systèmes d'imagerie et aux appareils électroniques d'imagerie;

4. PCBA composants de la carte de circuit imprimé pour le système médical de contrôle de mouvement;

5. Traitement de PCB pour l'équipement de thermométrie de haute technologie pour l'inspection de sécurité et la prévention des épidémies;

6. Pour le traitement SMT de la carte de circuit de commande d'instrument optique médical;

7. Traitement de la carte de commande de puissance médicale pour le petit équipement dentaire;

8. Fabrication de matériel de scanner 3D haute résolution;

9. Matériau d'emballage de carte de circuit imprimé pour les rayons X numériques;

Large gamme de capacités de fabrication de PCBA assemblés / encapsulés et utilisant les dernières technologies. PCBA Projects offre un service personnalisé. Vous pouvez vous rendre sur place pour communiquer directement avec l'équipe d'ingénierie et vous assurer que la communication entre les fabricants et les ingénieurs est améliorée.