Technologie PCBA - La qualité des points de soudure pour le soudage PCBA dépend de l'équipement de soudage par refusion

La qualité des points de soudure pour le soudage PCBA dépend de l'équipement de soudage de retour avec la croissance rapide de l'électronique automobile à énergie nouvelle, il a stimulé la croissance de la demande d'équipement électronique automobile, y compris les piles de charge, et a également contribué à la croissance de la demande de traitement des patchs SMT. Basé sur les exigences de haute précision de l'électronique automobile, la qualité du patch SMT est également en constante amélioration, chaque lien dans le processus de patch SMT est très important et il ne peut y avoir aucune erreur. Aujourd'hui, nous allons vous montrer l'introduction et les technologies clés de la machine de soudage par refusion dans le processus de patch SMT.

L'équipement de soudage à reflux est un équipement clé pour le processus d'assemblage SMT. La qualité des points de soudure PCBA dépend entièrement des performances de l'équipement de soudage à reflux et du réglage de la courbe de température.

La technologie de soudage par refusion a subi différentes formes de processus de développement tels que le chauffage par rayonnement de la plaque, le chauffage par tube infrarouge à quartz, le chauffage par air chaud infrarouge, le chauffage par air chaud forcé, le chauffage par air chaud forcé et la protection contre l'azote.

L'augmentation des exigences pour les processus de refroidissement de soudage par refusion a également contribué au développement de la zone de refroidissement des équipements de soudage par refusion. La zone de refroidissement est refroidie à partir de la température ambiante et refroidie à l'air jusqu'à un système refroidi à l'eau conçu pour s'adapter au soudage sans plomb.

En raison du processus de production, les équipements de soudage à reflux sont de plus en plus exigeants en termes de précision du contrôle de la température, d'uniformité de la température et de vitesse de transmission. Différents systèmes de soudage ont été développés à partir de trois zones de température, telles que cinq zones de température, six zones de température, sept zones de température, huit zones de température et dix zones de température.

1. Paramètres clés de l'équipement de soudage par refusion

1. Le nombre, la longueur et la largeur des zones de température;

2. Symétrie du chauffage supérieur et inférieur;

3. Uniformité de la répartition de la température dans la zone de température;

4. Indépendance du contrôle de vitesse de transmission dans la zone de température;

5. Fonction de soudage de protection du gaz inerte; 6. Contrôle du gradient de la chute de température dans la zone de refroidissement;

7. Température maximale du réchauffeur de soudure à reflux;

8. Précision de contrôle de température du réchauffeur de soudure de reflux;

Deuxièmement, les paramètres clés du processus de soudage par refusion

1. Courbe de température de soudage: selon la taille de la carte de circuit imprimé a, le nombre et l'épaisseur de la carte multicouche, le volume et la densité des composants soudés, la surface et l'épaisseur de la couche de cuivre sur la carte de circuit imprimé, etc., définissez la courbe de température de la température de soudage réelle du point de soudure testé. Contrôle des temps de préchauffage, de recirculation et de refroidissement: en fonction de la longueur du réchauffeur, la trajectoire de la courbe de recirculation est contrôlée en contrôlant la vitesse de la bande transporteuse. Le gradient de roulis dans la zone de refroidissement est contrôlé par le temps de refroidissement et le volume d'air dans la zone de refroidissement.

3. La courbe de température de reflux doit, dans la mesure du possible, chevaucher la courbe de température de référence fournie par le fournisseur de pâte à souder.

4. Lors du traitement de la soudure à reflux SMT double face, il est habituel de souder d'abord un côté des petites pièces de qualité. S'il y a des composants de haute qualité des deux côtés ou si le processus doit d'abord installer une surface d'élément de haute qualité, le fond doit être soudé lorsque vous effectuez une deuxième soudure par refusion latérale. La protection des dispositifs de masse soudés empêche les dispositifs de masse de tomber en raison du reflux secondaire. Lors de la réalisation de la soudure par refusion des Vias, il convient de prêter attention aux déplacements des composants dus à la gigue de l'équipement et du système de transmission. L'ère de l'Internet a brisé le modèle de marketing traditionnel, maximisant l'agrégation de grandes quantités de ressources via Internet, ce qui a également accéléré le développement de la carte de circuit imprimé flexible FPC, puis avec l'accélération du développement, l'usine de PCB continuera à avoir des problèmes environnementaux. Juste devant toi. Cependant, avec le développement d'Internet, la protection de l'environnement et l'informatisation de l'environnement se sont également développées à pas de géant. Les centres de données d'information sur l'environnement et les achats électroniques verts sont progressivement appliqués dans le domaine des opérations de production réelles.