Technologie PCBA - Équipement de test AOI et composition de la pâte à souder PCBA

Avantages de l'usinage des patchs SMT avec l'équipement d'inspection Aoi

Avec des assemblages SMT (Surface Mounted Technology) de plus en plus précis et des exigences d'efficacité croissantes, il est clair que l'inspection visuelle manuelle ne peut pas répondre aux exigences de l'industrie moderne. Avec une stabilité, une Répétabilité et une précision accrues par rapport à l'inspection visuelle manuelle, l'AOI (Automatic Optical Detector) est largement utilisé par les fabricants d'électronique.

Les avantages de l'AOI dans le traitement des patchs SMT:

1. Programmation simple

Aoi convertit généralement le fichier texte auxiliaire txt généré automatiquement après la fin de la programmation de la machine à Patch en un fichier au format souhaité, à partir duquel le numéro de position, le numéro de série de l'élément, les coordonnées x, les coordonnées y et le sens de rotation de l'élément sont cinq paramètres, puis Le système génère automatiquement la disposition du circuit, Déterminer les paramètres de position de chaque composant et les paramètres à tester. Une fois terminé, les paramètres de détection de chaque composant sont affinés en fonction des exigences du processus.

2. Opération facile

Étant donné que l'AOI utilise essentiellement un logiciel hautement intelligent, il n'est pas nécessaire que l'opérateur ait une grande expertise pour fonctionner pendant le placement.

3. Couverture élevée de défaut

Grâce à l'utilisation d'instruments optiques de haute précision et de logiciels de test intelligents, les équipements AOI habituels peuvent détecter divers défauts de production avec une couverture des défauts pouvant atteindre 80%.

4. Réduire les coûts de production

Étant donné que l'AOI peut être placé pour inspecter le PCB avant le four de retour, les défauts causés par diverses raisons peuvent être détectés à temps sans attendre que le PCB ait traversé le four de retour avant d'être inspecté, ce qui réduit considérablement les coûts de production.

L'utilisation d'équipements de détection AOI peut réduire les défauts de processus, détecter et éliminer les erreurs lors de l'assemblage précoce, ce qui permet un bon contrôle du processus. La détection précoce des défauts empêchera les mauvaises plaques d'être envoyées à la phase d'assemblage suivante. L'AOI réduira les coûts de réparation et évitera la mise au rebut. La carte PCB réparée apparaît.

Composition de la pâte à souder PCBA utilisée par l'usine de traitement des puces SMT

Le processus de patch SMT est une partie importante du processus PCBA. Le traitement SMT est inséparable de l'utilisation de pâte à souder, qui est l'une des matières premières importantes pour le traitement des patchs. Ci - dessous Guangzhou SMT Chip Processing Factory Chenzhou Electronic détaillera la composition de la pâte à souder utilisée pour le traitement PCBA.

La pâte à souder est une pâte ou une pâte à souder qui mélange uniformément la poudre de soudure d'alliage et le flux de pâte à souder. Parce que le composant métallique principal de la plupart des pâtes à souder est l'étain, la pâte à souder est également appelée pâte à souder. La pâte à souder est un matériau de soudage indispensable dans la technologie de traitement des puces et est largement utilisée dans le soudage par refusion. La pâte à souder présente une certaine viscosité à température ambiante et permet de lier initialement les composants électroniques à un emplacement prédéterminé. À la température de soudage, à mesure que le solvant et certains additifs se volatilisent, les pièces soudées se connecteront les unes aux autres pour former une connexion permanente.

La fonction principale de la pâte à braser est de souder les composants électroniques et les cartes de circuits imprimés afin d'obtenir une connexion électrique et une fixation mécanique. Au cours du processus de production, la pâte à braser est appliquée à des endroits spécifiques de la carte de circuit imprimé par impression, distribution ou pulvérisation,puis le soudage par refusion ou à la vague est utilisé pour faire fondre la pâte et former une liaison métallurgique avec les composants et la carte de circuit imprimé. C'est en vertu de cette fonction miraculeuse que la pâte à braser constitue une garantie fiable pour la miniaturisation,la haute intégration et la haute performance des produits électroniques.

La pâte à braser possède de nombreuses propriétés uniques qui la rendent idéale pour la fabrication de produits électroniques :

1.Bonne mouillabilité : la pâte à braser peut être rapidement dissoute sous l'effet de la chaleur et s'étaler sur la surface de la carte, ce qui réduit efficacement le taux de vide et garantit la qualité de la soudure.

2.Viscosité appropriée : la pâte à braser a une viscosité appropriée, elle est facile à imprimer et peut maintenir la précision des graphiques.

3.Antioxydant à haute température : le flux contenu dans la pâte peut empêcher l'oxydation de la soudure à haute température, garantissant ainsi un processus de soudure sans heurts.

4.Large fenêtre de traitement : la pâte à braser peut être adaptée à différents types de fours de refusion et d'équipements de brasage à la vague, ce qui permet aux opérateurs d'ajuster facilement les conditions de brasage optimales.

La pâte à braser est un matériau d'assemblage électronique essentiel qui, grâce à ses propriétés uniques, assure une connexion solide entre les composants électroniques et les cartes de circuits imprimés.

À l'heure actuelle, la plupart des pâtes à souder enduites utilisent la méthode d'impression au pochoir SMT, qui présente l'avantage d'une opération simple, rapide, précise et immédiatement disponible après la production. Mais en même temps,il y a une mauvaise fiabilité des points de soudure, facile à provoquer le soudage par pointillés, le gaspillage de pâte à souder, le coût élevé des inconvénients.