Technologie PCBA - Sur la différence entre SMT, PCB, PCBA, DIP

1. SMT est l'un des composants de base des composants électroniques. C'est ce qu'on appelle la technologie de montage en surface (ou technologie de montage en surface). Il est divisé en Lead Free ou Short Lead. Il s'agit d'un composant de circuit connecté par soudage, assemblé par soudage à reflux ou par trempage. La technologie est également la technologie et le processus les plus populaires dans l'industrie de l'assemblage électronique.

Caractéristiques: notre substrat peut être utilisé pour la puissance, la transmission du signal, la dissipation de chaleur et la structure.

Caractéristiques: capable de résister à la température et au temps de durcissement et de soudage.

La planéité répond aux exigences du procédé de fabrication.

Convient pour le travail de retouche.

Convient au processus de fabrication du substrat.

Faible constante diélectrique et haute résistance.

Les matériaux couramment utilisés pour les substrats de nos produits sont des résines époxy et phénoliques saines et respectueuses de l'environnement, qui ont une bonne résistance à la flamme, des caractéristiques de température, des propriétés mécaniques et diélectriques et un faible coût.

Ce qui précède est le cas où le substrat rigide est solidifié.

Nos produits ont également des substrats flexibles pour économiser de l'espace, se plier ou se retourner et se déplacer. Ils sont fabriqués à partir de feuilles isolantes très minces qui ont de bonnes propriétés à haute fréquence.

L'inconvénient est que le processus d'assemblage est difficile et ne convient pas aux applications à espacement fin.

Je pense que le substrat se caractérise par de petites lignes et un espacement réduit, une grande épaisseur et une grande surface, une meilleure conductivité thermique, des propriétés mécaniques plus dures et une meilleure stabilité. Je pense que la technique de montage sur le substrat est la performance électrique, la fiabilité et les composants standard.

Nous avons non seulement des opérations entièrement automatisées et intégrées, mais également une double garantie de réussite de l'audit humain, de l'audit de la machine et de l'audit humain, avec un taux de réussite des produits allant jusqu'à 99,98%.

Deuxièmement, la carte de circuit imprimé est le composant électronique le plus important, il n'y en a pas un. D'une manière générale, on appelle circuit imprimé un motif conducteur réalisé sur un matériau isolant selon une conception prédéterminée à partir d'un circuit imprimé, d'un élément imprimé ou d'une combinaison des deux. Le motif électriquement conducteur assurant la connexion électrique entre les éléments sur un substrat isolant est appelé carte de circuit imprimé (ou carte de circuit imprimé), il est un support important pour les composants électroniques et un support qui peut les porter.

Panneau de ligne imprimé

Je pense que nous ouvrons généralement le clavier de l'ordinateur pour voir un film souple (substrat isolant flexible) imprimé avec un motif conducteur blanc argenté (pâte argentée) et un motif de bit sain. Parce que les méthodes générales de sérigraphie sont toutes pour obtenir ce modèle, nous appelons cette carte de circuit imprimé une carte de circuit imprimé à pâte d'argent flexible. Les différentes cartes mères d'ordinateur, cartes graphiques, cartes réseau, modems, cartes son et cartes de circuits imprimés sur les appareils ménagers que nous voyons dans Computer City sont toutes différentes.

Les substrats qui y sont utilisés sont réalisés à partir d'un substrat de papier (généralement utilisé sur une seule face) ou d'un substrat de tissu de verre (généralement utilisé sur deux faces et multicouches), pré - imprégné de résine phénolique ou époxy, la couche superficielle étant laminée d'un côté ou des deux avec un film de cuivre recouvert, puis laminé pour durcir. Ce matériau de plaque de cuivre de revêtement de carte de circuit imprimé, nous l'appelons la plaque rigide. Ensuite, faites une carte de circuit imprimé que nous appelons une carte de circuit imprimé rigide.

Nous appelons la carte de circuit imprimé simple face un motif de circuit imprimé et la carte de circuit imprimé double face un motif de circuit imprimé double face. Une carte de circuit imprimé formée par des interconnexions bifaciales métallisées par des trous est appelée carte bifaciale. Si l'une des deux faces de la carte de circuit imprimé est la couche interne et les deux faces simples sont la couche externe, ou les deux faces doubles sont la couche interne et les deux faces simples sont la couche externe, Le système de positionnement et le matériau de collage isolant étant alternés entre eux, la carte de circuit imprimé à motifs conducteurs interconnectés selon les exigences de conception devient une carte de circuit imprimé à quatre ou six couches, également appelée carte de circuit imprimé multicouche.

Troisièmement, le PCBA est l'un des composants de base des composants électroniques. L'ensemble du processus d'insertion d'un PCB via la technologie de montage en surface (SMT) et le plug - in DIP est appelé processus PCBA. En fait, c'est un PCB avec un patch. L'un est une plaque finie, l'autre est une plaque nue.

Par PCBA, on entend une carte de circuit terminée, c'est - à - dire que l'on peut compter comme PCBA une fois que tous les processus de la carte sont terminés. En raison de la miniaturisation et du raffinement continus de l'électronique, la plupart des cartes de circuit imprimé sont actuellement accompagnées de résines (laminées ou revêtues). Après exposition et développement, la carte est réalisée par gravure.

Dans le passé, les connaissances en nettoyage n'étaient pas suffisantes, car la densité d'assemblage du PCBA n'était pas élevée et certains pensaient que les résidus de flux étaient non conducteurs, bénins et n'affectaient pas les propriétés électriques.

Les composants électroniques d'aujourd'hui ont tendance à être miniaturisés, même avec des appareils plus petits, ou avec un espacement plus petit. Les broches et les Plots se rapprochent. De nos jours, les lacunes sont de plus en plus petites et les contaminants peuvent se coincer dans les lacunes. Cela signifie que des particules relativement petites peuvent rester entre les deux espaces. Un mauvais phénomène qui provoque un court - circuit.

Ces dernières années, l'industrie de l'assemblage électronique est devenue de plus en plus consciente et a appelé à la propreté, non seulement pour les produits, mais aussi pour les exigences environnementales et la protection de la santé humaine. Par conséquent, il existe de nombreux fournisseurs d'équipements de nettoyage et de solutions et le nettoyage est devenu l'un des principaux éléments des échanges techniques et des discussions dans l'industrie de l'assemblage électronique.

4. DIP est l'un des éléments de base des composants électroniques. Il est connu sous le nom de technologie d'encapsulation à deux colonnes, se référant aux puces de circuit intégré encapsulées sous forme d'encapsulation à deux colonnes, également utilisées dans la plupart des circuits intégrés de petite et moyenne taille. Formellement, le nombre de broches ne dépasse généralement pas 100.

Plug - in pour condensateur DIP

Les puces CPU avec la technologie d'encapsulation DIP ont deux rangées de broches qui doivent être insérées dans une prise de puce avec une structure DIP.

Bien entendu, il peut également être inséré directement dans une carte de circuit avec le même nombre de trous de soudure et la disposition géométrique utilisée pour le soudage.

La technologie d'encapsulation DIP doit être particulièrement prudente lors de l'insertion et du retrait de la prise de la puce pour éviter d'endommager les broches.

Caractéristiques: multicouche en céramique double rangée en ligne, une seule couche en céramique double rangée en ligne directe, Lead Frame TYPE DIP (y compris le type de joint vitrocéramique, le type de structure d'emballage en plastique, le type d'emballage en verre à faible point de fusion en céramique), etc.

Le plug - in DIP est un maillon du processus de fabrication électronique. Il existe des plugins manuels et des plugins machine à intelligence artificielle. Insérez le matériau spécifié dans l'emplacement spécifié. Les Inserts manuels doivent être soudés à la vague pour souder les composants électroniques sur la carte. Pour les pièces insérées, vérifiez si elles sont mal insérées ou manquantes.

Le soudage DIP post - plug est un processus très important dans le traitement des patchs PCBA. La qualité de son usinage affecte directement la fonction de la plaque PCBA et son importance est très importante. Ensuite, après le soudage est parce que, selon les limites du processus et des matériaux, certains composants ne peuvent pas être soudés avec une machine à souder à la vague, seulement avec la main.

Cela reflète également l'importance des plug - ins DIP dans les composants électroniques. Seule l'attention aux détails peut être parfaite.

Parmi ces quatre grands composants électroniques, chacun a ses propres avantages, mais ils se complètent pour former cette gamme de processus de production. Seule la vérification de la qualité des produits fabriqués permettra à un large éventail d'utilisateurs et de clients de comprendre nos intentions.