Technologie PCBA - Qualité des points de soudure usinés SMT? Inspection visuelle?

Voici une introduction aux méthodes et techniques de SMT pour la qualité et l'apparence des points de soudure

Avec les progrès de la technologie, certains produits électroniques tels que les téléphones portables, les tablettes, etc.

Au fur et à mesure que la technologie progresse, certains appareils électroniques, tels que les téléphones portables et les tablettes, évoluent vers la légèreté, la compacité et la portabilité. Les composants électroniques utilisés dans l'usinage SMT sont également de plus en plus petits. La taille de 0201 est alors donnée. Comment garantir la qualité des points de soudure est devenu une question importante pour un placement de haute précision. Les points de soudure sont des ponts soudés dont la qualité et la fiabilité déterminent la qualité des produits électroniques. En d'autres termes, lors de la production, la qualité du SMT se traduit finalement par la qualité du point de soudure.

À l'heure actuelle, dans l'industrie électronique, la recherche sur la soudure sans plomb, bien que beaucoup de progrès, a été popularisée et appliquée dans le monde entier, et les questions environnementales ont également attiré une grande attention. La technique de soudage utilisant des alliages de soudure étain - plomb reste la principale technique de connexion des circuits électroniques.

Un bon point de soudure ne doit pas présenter de défaillance des propriétés mécaniques et électriques pendant la durée de vie de l'équipement. Son apparence est la suivante:

(1) la surface est complète, lisse et brillante;

(2) la bonne quantité de soudure et de soudure couvre complètement la partie soudée des plots et des fils, la hauteur de l'assemblage est modérée;

(3) Bonne mouillabilité; Les bords des points de soudure doivent être minces et l'angle de mouillage entre la soudure et la surface du plot doit être inférieur à 300 et ne doit pas dépasser 600 au maximum.

SMT Machining apparence contenu vérifié:

(1) Si les composants sont manquants;

(2) Si le composant a été mal collé;

(3) s'il y a un court - circuit;

(4) s'il y a un phénomène de soudure par pointillés; Les causes d'une mauvaise soudure sont relativement complexes.

1. Jugement de la soudure

1. Utilisez l'équipement spécial de détecteur en ligne pour la détection.

2. Inspection visuelle ou AOI. Il est important de faire attention lorsque vous trouvez trop peu de soudure dans le point de soudure, une mauvaise pénétration de la soudure, une fissure au milieu du point de soudure, une surface de soudure surélevée, une soudure incompatible avec SMd, etc. même un phénomène mineur peut créer un danger. Il faut juger immédiatement s'il y a un grand nombre de problèmes de faux soudage. La méthode de jugement est la suivante: voir s'il y a beaucoup de problèmes avec les points de soudure au même endroit sur le PCB. Si ce n'est qu'un problème sur un seul PCB, il peut être causé par une pâte à souder rayée, une déformation des broches, etc., par exemple le même emplacement sur de nombreux PCB. Il y a des problèmes. À ce stade, il est probable qu'il soit causé par un mauvais composant ou un problème de Plots.

2. Causes et solutions pour le soudage par pointillés

1. La conception de rembourrage est défectueuse. La présence de Vias sur les Plots est un défaut majeur dans la conception du PCB. Si elles ne sont pas absolument nécessaires, ne les utilisez pas. Les trous traversants provoquent des pertes de soudure et un manque de soudure; L'espacement et la zone des plots doivent également être normalisés, sinon la conception doit être corrigée le plus rapidement possible.

2. La carte PCB est oxydée, c'est - à - dire que les Plots sont noirs et ne brillent pas. S'il y a oxydation, la couche d'oxyde peut être enlevée à l'aide d'une gomme pour reproduire la lumière vive. Si la carte PCB est humide, elle peut être séchée dans une boîte sèche si l'humidité est suspectée. La carte PCB est contaminée par de l'huile, des taches de sueur, etc., à ce stade, vous devez utiliser de l'éthanol anhydre pour le nettoyage.

3. Pour les PCB déjà imprimés avec de la pâte à souder, la pâte à souder est rayée et frottée, ce qui réduit la quantité de pâte à souder sur les Plots concernés et rend la soudure insuffisante. Il faut compenser à temps. La méthode de maquillage peut être maquillée avec un distributeur ou vous pouvez choisir un peu avec un bâton de bambou.

4. SMD (composants montés en surface) mauvaise qualité, expiration, oxydation, déformation, conduisant à la soudure par points. C'est une cause plus fréquente.

(1) les composants de l'oxydation SMT sont foncés, pas brillants. Augmentation du point de fusion de l'oxyde,

À ce stade, il peut être soudé avec du ferrochrome électrique à plus de 300 degrés et un flux de type colophane, mais il est difficile de fondre avec du reflux SMT à plus de 200 degrés et en utilisant une pâte de soudage moins corrosive sans nettoyage. Le SMD oxydé n'est donc pas adapté au soudage avec un four de soudage à reflux. Lors de l'achat de composants, assurez - vous de voir s'il y a un phénomène d'oxydation, après l'achat, utilisez - le à temps. De même, on ne peut pas utiliser de pâte à souder oxydée.

(2) Les pièces de montage en surface de plusieurs jambes ont des jambes plus petites et se déforment facilement sous l'effet de la force extérieure. Une fois déformé, il y aura certainement un phénomène de fuite ou de soudure par fuite. Par conséquent, avant de souder, il est nécessaire de vérifier soigneusement et de réparer à temps.