Technologie PCBA - Quatre exigences d'inspection de routine pour les produits de patch SMT

Actuellement, dans les domaines où PCBA est nécessaire pour l'électronique, les produits de sécurité, le médical, le contrôle industriel, etc., les exigences du produit sont de plus en plus élevées, les éléments sur la carte sont de plus en plus précis et l'emballage est de plus en plus petit, donc les ingénieurs PCBA ont organisé une fois que je partage avec vous tous les documents nécessaires à l'inspection du produit, dans l'espoir que cela vous aidera:

1. Exigences de qualité pour le processus d'impression de pâte à souder:

1. Le volume d'impression de la pâte à souder doit être modéré, il peut être bien collé, il n'y a pas de phénomène de pâte à souder excessive ou de pâte à souder excessive;

2. La position de la pâte à souder est centrée, il n'y a pas de déviation évidente, ne devrait pas affecter la pâte à souder et l'effet de soudage;

3. Les points de pâte à souder sont bien formés, les points de soudure sont pleins et lisses, sans étain continu ou état inégal.

2. Exigences du processus de soudage des composants électroniques PCBA:

1. La surface de la plaque FPC doit être exempte de pâte à souder, de corps étrangers et de taches affectant l'apparence;

2. L'emplacement de collage des composants électroniques PCBA doit être exempt de colophane ou de flux et de corps étrangers affectant l'apparence et l'étain de soudage;

3. Le point d'étain sous le composant électronique PCBA est bien formé, aucun phénomène anormal de brossage ou de meulage.

Iii. Exigences de qualité pour le processus d'installation de composants électroniques PCBA:

1. Le placement des composants électroniques PCBA doit être soigné, centré, sans décalage ni biais;

2. Le modèle de composant, les spécifications de l'emplacement d'installation doivent être corrects, le composant ne doit pas avoir de fuite, de mauvais collage ou de phénomène de contre - Collage;

3. Les dispositifs SMD avec des exigences de polarité doivent être installés selon le marquage de polarité correct;

4. Il ne doit pas y avoir de billes d'étain résiduelles et de scories d'étain sur les Plots des dispositifs à broches multiples ou des composants adjacents.

Iv. Exigences du processus d'apparence des composants électroniques PCBA:

1. Le fond de la plaque, la surface, la Feuille de cuivre, les lignes, les trous traversants, etc. ne doivent pas avoir de fissures ou d'incisions, ne doivent pas provoquer de court - circuit en raison d'une mauvaise coupe;

2. La plaque FPC doit être sans fuite V / V déviation et parallèle à la surface plane, la plaque doit être sans déformation en saillie ou mousse expansive;

3. Les caractères sérigraphiques de l'information de marquage n'ont pas de phénomènes tels que le flou, l'impression offset, la contre - impression, la déviation d'impression, les fantômes;

4. La taille d'ouverture requise pour le traitement du patch SMT répond aux exigences de conception et est raisonnablement belle.

Quel est le processus de mouillage de montage en surface de l'usine de traitement de puces SMT?

Par phénomène, on entend que la soudure fondue lors du soudage diffuse et recouvre la surface du métal à souder.

Le mouillage signifie que la dissolution et la diffusion se produisent entre les surfaces de soudure liquide, formant des composés intermétalliques (IMC), qui sont un signe de bonne soudure.

Lorsque la tôle solide est immergée dans le bain de soudure liquide, il y a contact entre la tôle et la soudure liquide, mais cela ne signifie pas que la tôle a été mouillée par la soudure liquide, car il peut y avoir une barrière entre eux. Tirez les petits morceaux de métal hors de la cuve de soudure pour voir s'ils sont humides.

Le mouillage de l'usine de traitement des puces SMT ne se produit que lorsque la soudure liquide est en contact étroit avec la surface du métal à souder et peut alors assurer un attrait suffisant. S'il y a des contaminants fermement attachés sur la surface à souder, comme un film d'oxyde, il deviendra une barrière de liaison métallique qui empêche le mouillage. Sur une surface contaminée, une goutte de soudure a les mêmes propriétés qu'une goutte d'eau sur une plaque lubrifiante, elle ne peut pas diffuser et l'angle de contact est supérieur à 90°.

Si les surfaces à souder sont propres, leurs atomes métalliques sont situés près de l'interface, de sorte qu'un mouillage se produit et que la soudure se propage sur la surface de contact. A ce moment - là, la soudure et les atomes élémentaires sont très proches, de sorte qu'un alliage d'attraction mutuelle est formé à l'interface, assurant un bon contact électrique et une bonne adhérence.

La soudabilité d'une usine de traitement de puces SMT fait référence à la capacité du substrat à souder à être soudé à un moment et à une température spécifiques. Il est lié au condensateur thermique, à la température de chauffage et à la propreté de surface des matériaux cibles soudés (composants ou Plots PCB).