Technologie PCBA - Système de gestion de la qualité SMT et équipement d'essai

Les principaux éléments de conception du système de gestion de la qualité SMT sont présentés ci - dessous:

La gestion de la qualité de l'assemblage de produits SMT est le contenu principal de la gestion du système d'assemblage de produits SMT, et le système de gestion de la qualité correspondant est un composant central du système de gestion de la qualité du fabricant de produits SMT. Qualité de l'assemblage des produits SMT

La gestion de la qualité de l'assemblage de produits SMT est le contenu principal de la gestion du système d'assemblage de produits SMT, et le système de gestion de la qualité correspondant est un composant central du système de gestion de la qualité du fabricant de produits SMT. Système de gestion de la qualité de l'assemblage de produits SMT pour les caractéristiques de production des produits SMT et les exigences de haute qualité et de haute efficacité, il résout les problèmes communs de qualité et de gestion de l'assemblage dans le processus de production du système d'assemblage de produits SMT, en ce qui concerne la conception du processus d'assemblage, la vérification de la qualité et la gestion de la qualité des matériaux., La vérification de la qualité du processus de préparation de la production, le contrôle de la qualité du processus d'assemblage, l'inspection de la qualité de l'assemblage, le service à l'utilisateur du produit et d'autres liens soulignent la sophistication, la fiabilité, la rapidité, la haute qualité et l'économie du système d'assemblage SMT ou de l'entreprise.

La gestion de la qualité de l'assemblage des produits SMT est conforme aux normes de la famille ISO9000 et aux huit principes de la gestion de la qualité moderne, en poursuivant la meilleure qualité de l'assemblage des produits SMT en tant qu'objectif de gestion par le contrôle de la qualité et la gestion des cinq facteurs principaux que sont les personnes, les machines, les matériaux, les méthodes et l'environnement. Système

La mise en place du système de gestion de la qualité pour l'assemblage des produits SMT est guidée par la mise en œuvre de la prévention et de la gestion de la qualité totale. En fonction de divers besoins de contrôle de la qualité et de gestion dans la production d'assemblage, les principaux éléments suivants ont été conçus pour établir une structure capable de s'adapter à SMT. Un système complet de contrôle de la qualité et de gestion de la qualité pour l'assemblage de produits.

Système de contrôle intelligent carte mère SMT patch plus

1° l’analyse et la détermination du contenu du contrôle de la qualité;

2° la conception et la disposition des points de contrôle de la qualité;

3° le choix et la détermination des méthodes d’inspection de la qualité et des techniques de contrôle;

(4) l'équipement de contrôle de la qualité et la configuration des ressources telles que l'information, l'environnement, etc.;

5) la conception des systèmes de collecte, d'analyse, de traitement et de rétroaction des données de qualité et les études techniques connexes;

(6) établir des normes et des spécifications de qualité, établir un système de suivi de la qualité des produits, etc.

2. Équipement d'essai de traitement de patch SMT

Le processus de fabrication pour le traitement des patchs SMT est très complexe. Chaque processus est interconnecté. Tout problème dans le processus peut affecter la qualité du produit. Afin d'améliorer la qualité de soudage du traitement PCBA du produit, il est nécessaire d'installer un équipement d'inspection professionnel dans chaque processus, de contrôler strictement la qualité du processus.

Quels sont les équipements de test suivants qui présentent principalement le traitement des patchs SMT?

1. SPI inspection SPI est un mesureur d'épaisseur de pâte à souder, généralement placé derrière le processus d'impression de pâte à souder. Il est principalement utilisé pour détecter la distribution de l'épaisseur, de la surface et du volume de la pâte à souder sur les PCB. C'est un équipement important pour surveiller la qualité d'impression de la pâte à souder.

2. AOI inspection AOI est un détecteur optique automatique qui peut être placé dans divers endroits de la ligne de production, mais généralement placé après le processus de soudage à reflux, détecte la qualité de soudage de la carte PCB après le soudage à reflux, détecte à temps les défauts tels que la faible teneur en étain, le soudage, les points de soudure et autres.

Expliquer l'importance de l'équipement d'inspection AOI pour le traitement des patchs SMT:

Dans le processus de détection automatique, la machine scanne automatiquement le PCB via la caméra, acquiert des images, compare les points de soudure testés avec les paramètres qualifiés dans la base de données, subit un traitement d'image, vérifie les défauts sur le PCB, Et affichez / marquez les défauts via l'affichage ou le logo automatique. Les ingénieurs de processus SMT sortent pour améliorer et les réparateurs SMT effectuent les réparations. Le détecteur optique automatique est un dispositif de détection très largement utilisé dans les usines de patch SMT d'aujourd'hui et a tendance à remplacer progressivement la détection manuelle.

3. Examen aux rayons X les rayons X sont des rayons X couramment utilisés dans les hôpitaux. Il utilise un impact à haute tension sur une cible pour générer une pénétration des rayons X afin de détecter la qualité de la structure interne des composants électroniques, des produits semi - conducteurs encapsulés et de la qualité de soudage des différents types de points de soudure SMT. Il est principalement utilisé pour détecter les puces BGA dont les broches sont situées en dessous et peut détecter des défauts tels que des ponts, des cavités, trop de points de soudure et de petits points de soudure sur le BGA. Certains objets invisibles à la surface peuvent être détectés par rayons X. Les prix généraux sont plus chers et moins utilisés dans les PME