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Technologie PCBA

Technologie PCBA - Processus et outils communs pour le traitement des correctifs SMT

Technologie PCBA

Technologie PCBA - Processus et outils communs pour le traitement des correctifs SMT

Processus et outils communs pour le traitement des correctifs SMT

2021-11-07
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Author:Downs

Cet article présente principalement les processus spécifiques et les outils communs pour le traitement des patchs SMT dans l'usine de traitement des patchs SMT

Voici une introduction aux processus spécifiques et aux outils courants pour le traitement des patchs SMT à l'usine de traitement des patchs SMT:

Pinces à épiler: utilisez de l'acier inoxydable et des pinces à épiler tranchantes au lieu d'autres pinces magnétiques, car les pinces magnétiques collent les composants aux pinces supérieures et inférieures pendant le soudage.

Fer à souder électrique: Choisissez un fer à souder électrique avec une tête conique de fer à souder longue durée de vie avec un rayon inférieur à 1 mm et préparez deux fers à souder pour une utilisation facile lors du démontage des composants.

Pistolet à air chaud: un fer à souder électrique peut être utilisé lors du démontage des deux terminaux ou des trois composants terminaux. Cependant, un pistolet à air chaud doit être utilisé lors du démontage des composants Multi - conducteurs. Le pistolet à air chaud peut améliorer la réutilisation des pièces démontées et éviter d'endommager les plots de PCB. Pour les travaux de démontage fréquent des composants, un pistolet à air chaud avec de bonnes performances est nécessaire.

Ventouse: l'utilisation d'une ventouse est une très bonne option lorsque le fil IC est court - circuité. À ce stade, le dispositif de soudage par aspiration ne peut pas être utilisé.

Carte de circuit imprimé

Loupe: utilisez une loupe avec un tube de base au lieu d'une loupe à main levée. Parce qu'il est nécessaire d'utiliser les deux mains sous la loupe lors du soudage, les lumières peuvent être allumées pour rendre la vision claire et augmenter la visibilité du soudage.

1. Données de patch de composant

En termes simples, les données de placement d'élément sont celles qui spécifient la position, l'angle, le modèle, etc. de l'élément à placer sur le PCB. Les données du patch comprennent le modèle de l'élément, le numéro de BIT, les coordonnées x, les coordonnées y, l'angle de placement, etc. l'origine des coordonnées est généralement prise dans le coin inférieur gauche du PCB.

2. Données de référence

Inclure les points de référence, les coordonnées, la couleur, la luminosité, la zone de recherche, etc. la caméra de vision nocturne sur la tête de placement recherchera d'abord les repères avant le début du cycle de placement. Une fois la référence trouvée, la caméra lit sa position coordonnée et l'envoie au microprocesseur du système de placement pour analyse. En cas d'erreur, l'ordinateur émet des instructions et le système de placement contrôle le Mouvement des composants, localisant ainsi le PCB. Il doit y avoir au moins deux points de référence pour assurer le positionnement du PCB

3. Base de données des composants

Il y a des tailles de pièces, des numéros d'extrémité, des espacements de numéros d'extrémité et des types de buses correspondants dans la bibliothèque.

4. Données d'arrangement de fil d'alimentation

Les données d'arrangement d'alimentateur spécifient l'alimentateur sélectionné pour chaque composant et l'emplacement de placement sur la plate - forme d'alimentation sur laquelle la machine est placée.

5. Données PCB

Les données de PCB comprennent la taille, l'épaisseur et les données de plaque pour définir le PCB.

Ci - dessus est SMT patch Processing Factory SMT patch Processing Factory Introduction aux processus spécifiques et aux outils communs, SMT patch Factory les employés doivent maîtriser leurs compétences et améliorer leurs propres compétences de travail, améliorant ainsi la productivité et la qualité des produits.