Technologie PCBA - Méthode de nettoyage des plaques PCBA et précautions d'inspection

La contamination par PCBA affectera négativement la fiabilité et la stabilité de la carte. Pour améliorer la fiabilité et la qualité des produits dans le traitement PCBA, Bandung Lean contrôlera strictement les processus et les technologies de production et nettoiera la contamination PCBA en temps opportun pour assurer le produit. Qualité et fiabilité.

Méthodes de nettoyage des plaques PCBA, inspection et précautions d'emploi dans le traitement PCBA

Méthodes de nettoyage courantes

1. Processus de nettoyage à base d'eau: pulvérisation ou imprégnation

2. Processus de nettoyage semi - aqueux: rinçage à l'eau après le nettoyage des hydrocarbures

3. Processus de nettoyage sous vide: polyol ou alcool modifié

4. Processus de nettoyage en phase gazeuse: HFE, HFC, nPB (n - bromopropane), azéotrope

Méthode de détection de propreté PCBA, comment vérifier si un PCBA est propre

1, vérification de l'apparence

Le PCBA est observé à l'aide d'une loupe (X5) ou d'un microscope optique pour voir s'il y a des résidus solides de flux, des billes d'étain, des particules métalliques non fixées et d'autres contaminants pour évaluer la qualité du nettoyage. En règle générale, les surfaces PCBA doivent être aussi propres que possible et ne doivent pas laisser de traces de résidus ou de contaminants. C'est un indicateur qualitatif. En règle générale, les exigences de l'utilisateur sont des objectifs, les critères d'inspection sont fixés par eux - mêmes et vérifiés à l'aide d'une loupe. Cette méthode se caractérise par sa simplicité et sa facilité. L'inconvénient est l'incapacité de vérifier les contaminants et les contaminants ioniques résiduels au fond de l'assemblage. Il convient aux occasions moins exigeantes.

2. Méthode d'essai d'extraction par solvant

La méthode d'essai d'extraction par solvant est également appelée essai de teneur en contaminants ioniques. Il s'agit d'un test moyen de la teneur en contaminants ioniques. Les essais sont généralement effectués selon la méthode IPC (IPC - TM - 610.2.3.25) en immergeant le PCBA nettoyé dans la solution d'essai de l'analyseur de contamination ionique (75%) + 2% d'alcool isopropylique pur plus 25% d'eau désionisée), dissoudre le résidu ionique dans le solvant, recueillir soigneusement le solvant et mesurer sa résistivité. Les contaminants ioniques viennent généralement pour aider les substances actives des agents de fusion, telles que les ions halogènes, les ions acides et les ions métalliques résultant de la corrosion. Les résultats sont exprimés en équivalents de chlorure de sodium (NaCl) par unité de surface. C'est - à - dire que la quantité totale de ces contaminants ioniques (seuls ceux qui peuvent être dissous dans le solvant) est équivalente à la quantité de chlorure de sodium et pas nécessairement ou seulement à celle de la surface du PCBA.

3, méthode d'essai de résistance d'isolation de surface (SIR)

Cette méthode est utilisée pour mesurer la résistance d'isolation de surface entre les conducteurs sur un PCBA. La mesure de la résistance d'isolation de surface peut indiquer les fuites d'électricité dues à la contamination dans diverses conditions de température, d'humidité, de tension et de temps. Ses avantages sont la mesure directe et la mesure quantitative; Et il peut détecter la présence de flux dans une zone locale. Le flux résiduel dans la pâte à souder PCBA étant principalement présent dans les interstices entre le dispositif et le PCB, en particulier les points de soudure du BGA, il est plus difficile à enlever pour vérifier davantage l'efficacité du nettoyage, ou pour vérifier la sécurité de la pâte à souder utilisée (propriétés électriques), La résistance de surface entre l'élément et le PCB est généralement mesurée pour vérifier l'efficacité de nettoyage du PCBA. Les conditions générales de mesure du Sir sont un essai de 170 heures à une température ambiante de 85 * C, une humidité ambiante de 85% HR et une polarisation de mesure de 100 v.

4. Méthode d’essai d’équivalence de contaminants ioniques (méthode dynamique)

5. Détection des résidus de flux

Précautions de nettoyage PCBA

Les assemblages de plaques d'impression doivent être nettoyés dès que possible après l'assemblage et le soudage (car les résidus de flux durcissent progressivement au fil du temps et forment des corrosifs tels que des halogénures métalliques) pour éliminer complètement les résidus de flux, de soudure et d'autres contaminants de la plaque d'impression.

Lors du nettoyage, évitez les dommages ou les dommages potentiels aux composants en empêchant les agents de nettoyage nocifs d'envahir les pièces qui ne sont pas complètement scellées. Après le nettoyage de l'ensemble de la plaque d'impression, mettez - le au four à 40 ~ 50 * C et laissez sécher pendant 20 ~ 30 minutes. Les pièces nettoyées ne doivent pas être touchées à mains nues avant qu'elles ne soient sèches. Le nettoyage ne doit pas affecter les composants, les marques, les points de soudure et les circuits imprimés.

En règle générale, l'assemblage PCBA d'un produit électronique doit être soumis à un processus SMT + tht, au cours duquel il doit être soumis à des processus de soudage à la vague, de soudage à reflux, de soudage à la main et d'autres processus de soudage. Quelle que soit la méthode de soudage, le processus d'assemblage (Denso) est le principal. Assembler les sources de contamination. Le nettoyage est un processus qui dissout et élimine les résidus de soudage. Le but du nettoyage est de prolonger la durée de vie du produit en assurant une bonne résistance de surface et en empêchant les fuites.