Technologie PCBA - Quels sont les facteurs qui influencent la qualité de l'usinage et du placement SMT?

Dans le traitement des patchs SMT, la qualité de placement des composants est très importante et affecte la stabilité du produit. Les principaux facteurs affectant la qualité des patchs dans le traitement des patchs SMT sont les suivants:

1, les composants doivent être corrects

Lors du traitement du patch, les marques caractéristiques telles que le type, le modèle, la valeur nominale, la polarité, etc. de chaque composant d'étiquette d'assemblage sont nécessaires pour répondre aux exigences du diagramme d'assemblage et du calendrier du produit et ne peuvent pas être collées au mauvais endroit.

2, l'emplacement doit être précis

(1) Les extrémités ou les broches des composants doivent, dans la mesure du possible, être alignées et centrées sur le motif de la pastille et veiller à ce que les extrémités soudées des composants touchent exactement le motif de la pâte à souder;

(2) l'endroit où les composants sont placés doit être conforme aux exigences du processus.

3, la pression (hauteur du patch) devrait être appropriée

La pression du patch est équivalente à la hauteur de l'axe Z de la buse d'aspiration, dont la hauteur doit être appropriée. Si la pression de montage est trop basse, les extrémités soudées ou les broches de l'élément flottent à la surface de la pâte à souder, qui ne peut pas adhérer à l'élément et est sujette à des décalages de position lors du transfert et du soudage à reflux. De plus, en raison de la hauteur trop élevée de l'axe Z, les pièces tombent d'une hauteur élevée lors du placement, ce qui entraînera un décalage de la position de placement. Si la pression du patch est trop élevée et que la quantité de pâte à souder extrudée est trop importante, il est facile de faire adhérer la pâte à souder et de créer facilement un pont lors du soudage par refusion. Dans le même temps, la position du patch est décalée par glissement, endommageant les composants dans les cas graves.

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