Substrat De Boîtier IC - Partager la technique liée au substrat IC. page 5

2021-08-23

Système de test de circuit intégré 5G - TS - 960e - 5g

2021-08-22

Le parcours de développement de la technologie d'emballage de puce IC

2021-08-21

[fabricant de substrats ic] processus complet de la conception, de la fabrication à l'encapsulation des puces IC

2021-08-19

Boîtier de puce au niveau de la plaquette, contrairement à l'encapsulation de puce traditionnelle, cette dernière technologie est d'abord dans l'encapsulation et le test de la plaquette entière, puis coupée en particules IC individuelles.

2021-08-19

Puces semi - conductrices - comment nous devrions briser cette situation

2021-08-17

Processus d'emballage et de test de puce IC

2021-08-16

2021 analyse de l'état d'application de la technologie wlcsp (Wafer level Chip Size Packaging) et des perspectives de marché.

2021-08-14

Technologie d'interconnexion pour puces encapsulées de circuits intégrés haute performance et haute fiabilité

2021-08-13

L'accent futur est mis sur le développement du substrat d'encapsulation IC. Cet article présente l'état actuel des affaires du substrat d'encapsulation IC, la demande du marché dans le domaine d'application, le projet de l'industrie de l'encapsulation des semi - conducteurs en coopération avec le grand fonds, l'histoire du développement de l'industrie de l'encapsulation des semi - conducteurs, l'histoire du développement de l'emballage des semi - conducteurs

2021-08-12

Nouveau processus de placage de substrat IC

2021-08-10

Processus de conception de puce IC

2021-08-09

Substrat d'encapsulation IC (substrat IC) Aperçu technique

2021-08-04

IC substrats produits technologie

2021-08-04

Différence: PCB (circuit imprimé) vs IC (circuit intégré).

2021-07-27

2. Quelles sont les caractéristiques des technologies d'emballage telles que la 5d, la 3D et les petites puces?

2021-07-27

Principes et applications de l'emballage 3D

2021-07-22

Il est bien connu que dans l'industrie des circuits imprimés, le soudage à l'étain sur les cartes de circuits imprimés est un lien de travail très important dans le traitement des patchs de technologie SMT, en ce qui concerne les performances d'utilisation et l'esthétique des cartes de circuits imprimés.

2021-07-21

Processus de processus d'encapsulation liés aux substrats d'encapsulation de puces

2021-07-20

IC Packaging Substrates fabricant: liste des technologies d'emballage de puces

2021-07-20

Analyse thermique de substrats / systèmes PCB encapsulés IC: défis et contre - mesures