Substrat De Boîtier IC - Fabricants de substrats d'emballage IC

• IC Packaging Substrates fabricant: liste des technologies d'emballage de puces

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1. BGA grille à billes Array

Aussi appelé CPAC (GLOBE top pad Array carrier). Affichage à contact sphérique, l'un des boîtiers de type montage en surface. L'arrière du circuit imprimé IC fait des points convexes sphériques sous la forme d'un affichage pour remplacer les broches. La puce LSI est Assemblée sur la face avant du PCB, puis le modèle est pressé dans une résine naturelle ou scellé par coulée. Également appelé porteur d'affichage d'origine convexe (PAC). Il a plus de 200 broches et est un boîtier pour LSI Multi - broches. Le corps du boîtier peut également être fabriqué plus petit que le qfp (Quad pin Flat Package). Par exemple, un BGA de 360 broches avec une distance de noyau de 1,5 mm est seulement 31mm carré; Le qfp de 304 broches avec une distance de noyau de broche de 0,5 mm est un carré de 40 mm. Et BGA n'a pas à s'inquiéter des variantes de broches comme qfp.

Développé par la société américaine Motorola, le package a d'abord été trouvé pour fonctionner avec des appareils tels que les téléphones portables et est rapidement devenu populaire parmi les ordinateurs personnels. À l'origine, le BGA avait une distance de noyau de 1,5 mm et un nombre de broches de 225. Il y a aussi quelques fabricants de LSI qui travaillent maintenant sur un BGA à 500 broches. Le problème avec BGA est l'examen de l'apparence après le soudage à reflux. American Motorcycle ola Enterprises a pressé le modèle dans un emballage scellé en résine naturelle appelé MPAC et a appelé sa méthode d'étanchéité gpac.

2.c - (céramique)

Une marque utilisée pour représenter l'encapsulation de la porcelaine. Par example, CDIP signifie céramique DIP. C'est un symbole qui est souvent utilisé dans la pratique.

3. COB (puce sur la carte)

Puce sur plaque

L'encapsulation de puce sur la carte est l'une des technologies de montage de puce nue. La fixation d'une puce semi - conductrice sur une carte de circuit imprimé a permis une connexion électrique légalement réussie de la puce au substrat par des coutures de fil et une fiabilité de recouvrement à l'aide de résines naturelles. Bien que COB soit la technologie de montage la plus simple pour les feuilles nues, sa densité d'encapsulation est beaucoup plus faible que la technologie Tab et la technologie de soudage inverse.

4. DIP (encapsulation à deux colonnes)

Encapsulation en ligne à deux colonnes. Les broches sont tirées des deux côtés de l'emballage. Les matériaux d'emballage sont des plastiques composites moléculaires et des céramiques céramiques. Les fabricants de semi - conducteurs Europa utilisent dil. DIP est l'encapsulation de plug - in la plus populaire pour les applications telles que les circuits intégrés de pensée standard, les LSI de stockage, les circuits de logo, etc. les broches sont distantes de 2,54 mm et le nombre de broches varie de 6 à 64. La largeur du boîtier est généralement de 15,2 MM. Certains boîtiers de 7,52 mm et 10,16 mm de largeur sont connus sous les noms de SK - Dip (Skinny Dual In line Package) et sl - Dip (Slim Dual In line Package) narrowbody DIP. Mais la plupart des choses sont simplement appelées collectivement DIP. En outre, la céramique DIP scellée de manière étanche avec du verre à bas point de fusion est également appelée cerdip.

4.1 DIC (boîtier en céramique à double rangée)

Un autre nom pour DIP (encapsulé dans du verre) dans un boîtier en céramique.

4.2 cerdip:

Boîtier en céramique à double rangée pour circuits eclram, DSP (Digital Signal Processor). Cerdip avec fenêtre en verre pour EPROM de type effacement UV et circuit logo avec EPROM à l'intérieur, etc. broches de 2,54 mm, broches numérotées de 8 à 42. Dans Toyo, cette Encapsulation est notée DIP - G (G signifiant verre fermé hermétiquement).

4.3 sdip (encapsulation à double rangée)

Rétrécissement du DIP. L'un des boîtiers, identique au DIP, mais avec une distance de noyau de broche (1778 mm) inférieure à celle du DIP (2,54 mm)

D'où le nom. Le nombre de broches est compris entre 14 et 90. Il existe des céramiques et des plastiques composites moléculaires. Aussi appelé SH - Dip (Shrink Dual - column inline Packaging)

5. Flipper

Soudage inverse des puces. Une des techniques d'encapsulation à puce nue dans laquelle des plots métalliques sont réalisés dans les zones d'électrodes de la puce LSI, puis collés par soudage sous pression sur les zones d'électrodes du substrat imprimé. Les dimensions du plan occupé ou de la surface de l'objet du boîtier sont sensiblement identiques à celles de la puce. C'est la plus petite et la plus fine de toutes les technologies d'encapsulation. Mais si le coefficient de dilatation thermique du substrat n'est pas le même que celui de la puce LSI, la réaction aura lieu au niveau de la jonction et donc la fiabilité de la jonction sera compromise. Cela est dû au fait que les puces LSI doivent être renforcées avec une résine naturelle et utiliser le coefficient de dilatation thermique du matériau de base du substrat.

6, FP (paquet plat)

Emballage plat. L'un des emballages pour l'installation extérieure. Qfp ou SOP (voir qfp et SOP). Les fabricants locaux de semi - conducteurs utilisent ce nom car ils le jugent approprié.

7, H - (avec radiateur)

Représente une marque avec un radiateur. Par exemple, hsop signifie SOP avec radiateur.

8, MCM (module multi - puce) composant Multi - puce

9, P - (plastique)

Marquage dans un emballage plastique représentant un composé moléculaire. Comme le plastique composite moléculaire DIP exprimé par PDIP.

10, petit dos de cochon

Le paquet est chargé. Boîtier en céramique avec prise, forme similaire à DIP, qfp, qfn. Pour le développement d'installations avec logo pour une reconnaissance claire du fonctionnement du programme de crédibilité. Par exemple, branchez l'eprom dans une prise pour l'ajuster. Ces emballages sont essentiellement tous des produits fixes et le marché ne circule pas beaucoup.

11. Qfp (Quad Flat Package) paquet plat à quatre broches latérales

Emballage plat quadrangulaire

En tant qu'emballage monté à l'extérieur, les broches sont tirées des quatre côtés et prennent la forme d'ailes de mouette (l). Les substrats sont disponibles en céramique, en métal et en plastique composite moléculaire. Du nombre d'emballages en plastique, les composés moléculaires constituent la grande majorité. Lorsque le matériau n'a pas d'expression particulière, il s'agit le plus souvent d'un plastique composite moléculaire qfp. Le qfp en plastique composite moléculaire est le boîtier LSI Multi - broches le plus populaire. Il n'est pas seulement utilisé dans les circuits LSI pour les lois de la pensée numérique telles que les microprocesseurs, les écrans de porte et autres, mais peut également être utilisé dans les circuits LSI analogiques tels que le traitement du signal vtr, le traitement du signal audio et autres. L'espacement de noyau de goupille 1.0mm, 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm et d'autres spécifications. Le nombre maximal de broches dans la spécification de pas de noyau de 0,65 mm est 304.

Certains fabricants de LSI se réfèrent spécifiquement aux qfp avec une distance de noyau de broche de 0,5 mm comme qfp rétractable ou sqfp, vqfp. Mais certains fabricants mettent des distances de noyau d'aiguille de 0,65 mm et 0,4 mm qfp (également connu sous le nom de sqfp) ensemble, ce qui rend son nom un peu hors de la spécification.

Selon la norme jedec (Electronic Facilities Council), un qfp supplémentaire avec une distance de broche de 0,65 mm et une épaisseur de corps de 3,8 mm à 2,0 mm est appelé mqfp (Metric Quad plane Package). 55mm, 0.4mm, 0.3mm, etc. moins de 0.65mm qfp est appelé qfp (FP) (qfp fine espacement), petit noyau qfp. Aussi connu sous le nom de fqfp (Fine Pitch four plane Packaging). Mais maintenant, la mise en œuvre des spécifications de profil qfp de la Toyo Electronic and Mechanical Industry Association a acquis une nouvelle réputation. Il n'y a pas de différence dans la distance du noyau de broche, mais selon l'épaisseur du corps d'emballage, il est divisé en trois types: qfp (2,0 mm ~ 3,6 mm d'épaisseur), lqfp (1,4 mm d'épaisseur) et tqfp (1,0 mm d'épaisseur).

11.1 bqfp (paquet quadruple avec pare - chocs)

Le bqfp

Nos broches latérales encapsulées à plat avec des coussins d'atténuation des conflits. L'un des boîtiers qfp, les quatre coins du corps du boîtier sont munis de protubérances (coussinets d'atténuation des conflits) pour éviter les flexions de broches pendant le transport. Les fabricants américains de semi - conducteurs utilisent ce boîtier de manière appropriée, principalement dans des circuits tels que les microprocesseurs et les ASIC. La distance du noyau de broches est de 0635 mm et le nombre de broches varie de 84 à environ 196.

11.2 qic (paquet céramique à quatre fils)

Un autre nom pour la céramique qfp. Nom jugé approprié par le fabricant local de semi - conducteurs.

11.3 qip (emballage plastique à quatre fils)

Un nom commun pour le plastique composite moléculaire qfp. Nom jugé approprié par le fabricant local de semi - conducteurs.

11.4 pfpf (emballage plat en plastique)

Emballage plat en plastique composite moléculaire. Un nom commun pour le plastique composite moléculaire qfp. Nom jugé approprié par le fabricant local de LSI.

11.5 qfh (quatre - plan haute Encapsulation)

Paquet plat de corps épais de goupille à quatre côtés. Un composé moléculaire de plastique qfp, afin d'éviter la rupture du corps de l'emballage, le corps qfp est fait plus épais. Nom jugé approprié par le fabricant local de semi - conducteurs.

11.6 cqfp (package Quad Fiat avec anneau de protection)

Emballage plat à broches à quatre côtés avec anneau de soins optimal. Plastique composite moléculaire qfp, l'une des broches avec une résine naturelle pour prendre soin au maximum de l'occultation de l'anneau et éviter la déformation par flambage. Avant d'assembler le LSI sur un substrat imprimé, les broches sont coupées de la bague Optimum Care et transformées en forme d'aile de mouette (type l). Cet emballage est déjà produit en série dans l'entreprise américaine de moto ola. La distance entre les broches est de 0,5 mm et le nombre de broches est d'environ 208 au maximum.

11,7 mquad (quadrilatère métallique)

La société américaine Olin a développé le paquet qfp. Le substrat et le couvercle sont considérés comme appropriés et on utilise de l'aluminium, scellé hermétiquement avec un adhésif. Dans des conditions naturelles de refroidissement par air, une puissance de 2,5 W à 2,8 W peut être autorisée. Toyo New Light Electric Industrial Enterprise a obtenu une franchise production en 1993

11,8 litres - quatre cylindres

Céramique céramique est l'un des qfp. Le Nitrure d'aluminium en tant que substrat d'encapsulation, la conductivité thermique du substrat est 7 ~ 8 fois supérieure à celle de l'oxygène d'aluminium, avec de meilleures propriétés de dissipation thermique. Le cadre encapsulé est en alumine et la puce est scellée de manière étanche par remplissage, ce qui limite les coûts. Il s'agit d'un package développé pour la loi de la pensée LSI qui permet l'utilisation de la puissance W3 dans des conditions naturelles de refroidissement par air. Les boîtiers LSI mindrule à 208 broches (pas de noyau de 0,5 mm) et 160 broches (pas de noyau de 0,65 mm) ont été développés et la production en série a commencé en octobre 1993.

11.9 cerquad

L'un de ces boîtiers externes, c'est - à - dire sous un qfp en céramique étroitement fermé, est utilisé pour encapsuler des circuits LSI de lois de pensée telles que les DSP. Cerquad avec Windows est utilisé pour encapsuler les circuits EPROM. Ses propriétés de dissipation thermique sont meilleures que le plastique composite moléculaire qfp, qui peut permettre une puissance de 1,5 à 2 w dans des conditions naturelles de refroidissement par air. Mais le coût de l'emballage est de 3 à 5 fois supérieur à celui du plastique composite moléculaire qfp. L'espacement de noyau de goupille est 1.27mm, 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm 0.4mm et d'autres spécifications. Le nombre de broches est compris entre 32 et 368.

12. Qfg (Quad flat J - Leaded Package) paquet plat à quatre broches J

L'un des emballages pour l'installation extérieure. Les broches sortent des quatre côtés de l'emballage et sont en forme de J vers le bas. Est le nom prescrit par la Toyo Electronic Machinery Industry Association. L'espacement entre les noyaux de goupille 1.27mm. Le matériel est disponible en plastique composite moléculaire et en céramique.

Le plastique composite moléculaire qfj est principalement connu sous le nom de PLCC (Plastic Lead Chip carrier) pour les circuits tels que les panneaux, les écrans de porte, les DRAM, les assp, les OTP, etc. Nombre de broches de 18 à 84.

Le qfj en céramique est également appelé clcc (Ceramic Lead Chip carrier) et jlcc (J - Lead Chip carrier). Le boîtier de fenêtre est utilisé pour les EPROM de type effacement UV et les circuits à puce logo avec EPROM. Le nombre de broches est compris entre 32 et 84.

13. Qfn (paquet de quatre plans sans plomb)

Le boîtier plat sans broches à quatre côtés est un boîtier de montage externe pour les boîtiers IC haute vitesse et haute fréquence. Il est maintenant communément appelé LCC. Qfn est le nom prescrit par la Toyo Electronic Machinery Industry Association. Les quatre faces latérales du boîtier sont équipées de contacts d'électrodes, car il n'y a pas de broches, de sorte que les dimensions du support occupent la surface d'un plan ou d'un objet, sont plus petites que celles du qfp et sont plus basses que celles du qfp. Cependant, lorsque la contrainte initiale entre le substrat imprimé et le boîtier ne peut pas être libérée au niveau du contact d'électrode. Parce que ce type de contact d'électrode n'est pas aussi facile que les broches qfp, généralement de l'ordre de 14 à 100.

Les matériaux sont disponibles en céramique et en plastique composite moléculaire. Lorsqu'il est étiqueté LCC, il s'agit principalement d'un qfn en céramique. Les contacts d'électrode ont une distance de noyau de 1,27 MM. Le plastique composite moléculaire qfn est un encapsulation de substrat d'impression verre - gaz époxy - résine naturelle à faible coût. En plus de la distance de noyau de 1,27 mm pour les contacts d'électrode, il existe également 0,65 mm et 0,5 mm. Cette Encapsulation est également appelée plastique composite moléculaire LCC, pclc, P - LCC, etc.

13.1 pclp (emballage sans fil pour carte de circuit imprimé)

Boîtier sans plomb pour carte de circuit imprimé. Toyo Fujitsu Co., Ltd. Considère le plastique composite moléculaire qfn (Molecular Composite Plastic LCC) comme un nom approprié à utiliser. La distance de noyau de goupille est disponible dans les spécifications 0.55mm et 0.4mm. Jusqu'à présent, il est en phase de développement.

13.2 P - LCC (porte - puce en plastique sans déchirure) (Plastic Lead Chip Curry)

Parfois, il s'agit d'un plastique composite moléculaire qfj, parfois d'un qfn (plastique composite moléculaire LCC) (voir qfj et qfn). Les fabricants LSI locaux utilisent PLCC pour représenter les boîtiers avec cordon et P - LCC pour représenter les boîtiers sans cordon pour montrer la différence.

14. Qfi (Quad flat I - Leaded packgage) quatre côtés I broches paquet plat

L'un des emballages pour l'installation extérieure. L'épingle est dessinée à partir des quatre côtés de l'emballage, vers le bas jusqu'au mot I. Aussi appelé MSP (mini Square Packaging). Substrat de pose et d'impression pour le soudage combiné. Parce que la broche n'a pas une partie de la pointe, le support occupe une surface plane ou de l'objet avec une taille inférieure à qfp. Cette Encapsulation pour la simulation de fichiers vidéo IC a été développé et utilisé par Hitachi productions. En outre, le PLL IC de Toyo Motorola est également considéré comme approprié pour l'utilisation de ce package. Les broches sont espacées de 1,27 mm et les broches sont numérotées de 18 à 68.

15.tcp (avec Encapsulation chargée) Technologie TCP d'encapsulation de membrane

Protocole de contrôle de transmission

Principalement pour "Intel mobile Pentium MMX". L'utilisation appropriée d'un CPU encapsulé TCP a beaucoup moins de chaleur qu'un CPU PGA pin Array normal, qui peut être utilisé dans un ordinateur portable pour réduire la taille du radiateur supplémentaire et améliorer l'utilisation de l'espace de l'hôte, ce qui est plus courant dans quelques ultra - ordinateurs portables. Mais comme l'encapsulation TCP consiste à souder le CPU directement sur la carte mère, il n'est pas facile de le remplacer par l'utilisateur moyen.

15.1 DTCP (paquet de bande de chargement double)

Double broche avec paquet de charge. Un TCP (avec encapsulation de charge). Les broches sont fabriquées sur une bande isolante et sortent des deux côtés du boîtier. Le boîtier est très mince grâce à la technologie tab (semi - automatic Load Welding). Il est généralement utilisé pour conduire LSI via l'exposition à cristaux liquides, mais la plupart sont des produits personnalisés.

En outre, un sac de livre LSI de 0,5 mm d'épaisseur pour le stockage est en cours de développement. À Toyo, DTCP est nommé DTP selon la norme eiaj (Toyo Electronic Machinery Industry).

15.2 qtcp (encapsulation à quatre bandes)

Goupilles à quatre côtés avec pack de charge. Un des boîtiers TCP formant une broche sur la bande isolante et sortant des quatre côtés du boîtier. Est un emballage mince avec la technologie Tab. Dans l'océan de l'Est, il est connu sous le nom de QTP (Quad tape Carrier Package).

15.3 ruban adhésif automatique (tab) ruban adhésif technique de collage semi - automatique

Le collage semi - automatique de ruban adhésif (tab) est une puce de circuit intégré (IC) à grande échelle avec plusieurs pieds de connexion qui n'utilise plus le boîtier traditionnel pour devenir un individu complet, mais un support Tab et colle la puce non scellée directement sur la surface de la carte. Utilisez un ruban adhésif souple "Polyimide" et des broches intérieures et extérieures gravées dans une feuille de cuivre comme support pour permettre à la grande puce de se fixer en premier sur les broches intérieures. Après un test semi - automatique, l'assemblage est terminé en engageant la carte avec des "broches externes". Cette nouvelle méthode de construction pour l'emballage et l'assemblage est appelée méthode Tab.

16, PGA (réseau de grille d'aiguille)

Le PGA

Affiche le paquet de broches. Une sorte de boîtier de boîte dans lequel la vente directe sur la face inférieure montre un arrangement de motif. Les substrats d'encapsulation sont généralement considérés comme appropriés et on utilise des substrats céramiques multicouches. Dans le cas où le nom du matériau n'est pas spécifiquement indiqué, la plupart sont des PGA en céramique pour les circuits LSI à grande vitesse et à grande échelle. Le coût est élevé. La distance du noyau de la broche est généralement de 2,54 mm, la longueur de la broche est d'environ 3,4 mm et le nombre de broches varie de 64 à environ 447. Pour réduire les coûts, il est possible de remplacer le substrat d'emballage par un substrat d'impression en résine naturelle époxy - gaz de verre.

Les PGA en plastique ont également des composés moléculaires de 64 à 256 broches. En outre, il existe une distance de noyau de broche de 1,27 mm, une longueur de broche de 1,5 mm à 2,0 mm, une courte broche type PGA monté en surface (touch - Weld PGA), qui est moitié plus petite que le type PGA enfichable, de sorte que le corps d'emballage ne peut pas faire beaucoup, le nombre de broches est plus élevé que le type enfichable (250 à 528).

17, LGA (réseau de grille terrestre)

Le LGA

Contact présentation Pack. C'est - à - dire qu'un boîtier avec un réseau de contacts d'électrodes cannelées est réalisé du côté inférieur. Il suffit de le brancher dans une prise pour le montage. Le LGA en céramique avec 227 contacts (pas de noyau de 1,27 mm) et 447 contacts (pas de noyau de 2,54 mm) a été appliqué à des circuits LSI à grande vitesse. Le LGA peut accueillir plus de broches d'entrée et de sortie dans un boîtier plus petit que le qfp. De plus, ce cordon est adapté aux LSI haute vitesse en raison de sa faible impédance.

18. Emballage de fil sur la puce

La technologie d'encapsulation LSI, une structure qui place l'extrémité avant d'un cadre de fil au - dessus de la puce, crée des points de soudure convexes près du noyau de la puce et coude les fils pour la programmation électrique. La largeur de la puce peut être de l'ordre de 1 mm dans un boîtier de même volume par rapport à la structure d'origine dans laquelle le cadre conducteur est placé près des côtés de la puce.

19, quiz (ensemble à quatre fils)

Quad - in line est un boîtier en ligne à quatre broches appelé Quill. Les broches sortent des deux côtés de l'emballage et sont pliées en quatre rangées vers le bas à intervalles croisés. La distance du noyau de la broche est de 1,27 mm, lorsque le substrat imprimé est inséré, la distance du noyau devient de 2,5 mm, car cela s'applique aux cartes de circuits imprimés standard. Est un boîtier plus petit que le DIP standard. Toyo Electric Company utilise un certain nombre de boîtiers appropriés dans les puces de logo de ses ordinateurs de bureau et de ses appareils ménagers. Les matériaux sont disponibles en céramique et en plastique composite moléculaire. Nombre de broches 64.

20. SOP (petit paquet de ligne extérieure)

Petit emballage. En tant qu'emballage monté à l'extérieur, les broches sont tirées des deux côtés de l'emballage et prennent la forme d'ailes de mouette (en forme de l). Les matériaux sont en plastique composite moléculaire et en céramique. Également connu sous le nom de sol (Small Outline l Lead Package), DFP (Dual Flat Package), SOIC (Small Outline Integrated Circuit), DSO (Dual Small) Lead, de nombreux fabricants de semi - conducteurs étrangers utilisent ce nom comme bon leur semble.

SOP n'est pas seulement appliqué à la mémoire LSI, mais est largement utilisé dans les petits circuits assp. SOP est le boîtier de montage en surface le plus populaire dans les domaines où les bornes d'entrée et de sortie ne dépassent pas 10 à 40. Les broches sont espacées de 1,27 mm et les broches sont numérotées de 8 à 44.

Au fur et à mesure que la SOP progresse, elle fournit:

Ssop (de la plus grande à la plus petite SOP) avec une distance de noyau d'aiguille inférieure à 1,27 mm;

Hauteur de montage inférieure à 1,27 mm tsop (petit boîtier mince);

VSOP (Ultra Small Packaging); Le tssop (Thin from large to Small SOP) est un

Sot (petit transistor à jonction); SOP avec radiateur appelé hsop;

Les fabricants locaux de semi - conducteurs appellent les SOP des Dissipateurs de chaleur sans radiateur sonf (Small non - Dissipateurs de chaleur);

Les fabricants locaux appellent SOP (WIDE type j) Sow

21. MFP (mini paquet plat) petit paquet plat

Plastique composite moléculaire SOP ou ssop alias. Nom jugé approprié par le fabricant local de semi - conducteurs.

22, simm (module de mémoire à une rangée)

Une seule ligne de composants de stockage. Un ensemble de stockage muni d'électrodes à proximité d'un seul côté du substrat imprimé. Se réfère généralement à un composant inséré dans une prise. Le simm standard a une électrode 30 avec un pas de noyau de 2,54 mm et une électrode 72 avec un pas de noyau de 1,27 MM. Le simm a une DRAM de 1 et 4 mégaoctets encapsulée dans un SOJ sur un ou deux côtés du substrat d'impression et a été largement utilisé dans les ordinateurs privés, les stations de Bureau et d'autres installations. Au moins 30 à 40% de la DRAM est Assemblée en simm.

23, DIMM (module de mémoire à deux colonnes)

Il est très similaire au simm, sauf que les extrémités des doigts d'or du DIMM ne communiquent pas entre elles comme le font les simm. Au lieu de cela, les doigts d'or du DIMM communiquent indépendamment les uns des autres, car cela peut répondre aux besoins de transmission d'un plus grand nombre de signaux de données. Pensez également approprié et utilisez le DIMM, l'interface SDRAM et l'interface mémoire DDR sont également légèrement différentes, le DIMM SDRAM est une structure DIMM 168pin, le doigt d'or est 84pin de chaque côté, le doigt d'or a deux cartes pour empêcher l'insertion dans la fente, la mémoire n'est pas correctement insérée dans le sens inverse et provoque la destruction de la gravure; DDR DIMM a jugé approprié d'utiliser une structure DIMM 184pin avec 92pin de chaque côté du doigt d'or et une seule baïonnette sur la tête du doigt d'or. Le nombre de baïonnettes est différent et constitue la différence la plus superficielle entre les deux.

Le DIMM DDR2 est une structure DIMM 240pin avec 120pin de chaque côté du doigt d'or. Tout comme les DIMM DDR, il n'y a qu'une seule carte sur la tête du doigt d'or, mais la position de la carte est légèrement différente de celle des DIMM DDR, car la mémoire DDR ne peut pas être insérée dans un DIMM DDR2. La mémoire DDR2 ne peut pas être insérée dans un DIMM DDR, car les cartes mères qui ont à la fois un DIMM DDR et un DIMM DDR2 ne présentent pas de problème d'insertion de mémoire dans un emplacement incorrect.

24, SIP (encapsulation à une ligne)

Emballage en ligne unique. La plupart des fabricants européens de semi - conducteurs utilisent le nom sil (single line) comme bon leur semble. Les broches sont dessinées d'un côté de l'emballage et disposées en ligne droite. Le boîtier est en position latérale lorsqu'il est assemblé sur un substrat imprimé. La distance du noyau de broche est généralement de 2,54 mm, le nombre de broches varie de 2 à 23, la plupart des produits personnalisés. Les styles d'emballage varient. Certains appellent également le même style que les paquets zip sip.

25. SMD (dispositifs montés en surface)

Puce SMD

Pièces de montage extérieures. Parfois, certains fabricants de semi - conducteurs classent les SOP comme SMD.

26. Soi (petit paquet de plomb de type I sortant)

Je cloue les petits paquets. L'un des emballages pour l'installation extérieure. Les broches sortent des deux côtés du boîtier, en forme de I vers le bas, avec un noyau distant de 1,27 MM. Le support occupe la surface plane ou la surface d'un objet plus petit que le sop. Hitachi a utilisé ce boîtier dans une imitation IC (ci de détournement de pilote de moteur). Nombre de broches 26.

27. SOJ (petit paquet de plomb J sortant)

J aiguille petit paquet. L'un des emballages pour l'installation extérieure. Les broches sont en forme de J vers le bas des deux côtés du boîtier, d'où leur nom. Il est généralement fait de plastique moléculaire et est principalement utilisé dans les circuits LSI à mémoire tels que les DRAM et les SRAM, mais principalement dans les DRAM. De nombreux composants DRAM encapsulés dans un SOJ sont assemblés sur un simm. Le pas entre les broches est de 1,27 mm et le nombre de broches est compris entre 20 et 40 (voir simm).

28, à l'emballage à

à packageto

Son châssis est une plaque métallique circulaire, puis mettre un petit morceau de verre pour chauffer, le verre est fondu pour fixer le fil dans le trou, le trou et le fil est appelé la combinaison du Siège de la tête, de sorte que la tête sur le siège de la tête est d'abord plaqué or, car le fond de la Feuille de circuit intégré est plaqué or, de sorte qu'il peut être soudé avec de l'or, de la cire de soudage germanium; Lors du soudage, Préchauffer le siège de la tête de sorte que la cire de soudage qui y est placée fond absolument, puis placer la Feuille de circuit sur la cire de soudage, après refroidissement, les deux forment une bonne combinaison.