Substrat De Boîtier IC - Tendance à l'intégration des boîtiers semi - conducteurs et de l'assemblage de cartes

L'impact de la tendance à l'intégration de l'encapsulation de semi - conducteurs et de l'assemblage de cartes de circuits imprimés sur l'industrie de la fabrication électronique Richard heimschdecker Machinery GmbH dans l'ensemble de l'industrie de l'électronique, les nouvelles technologies d'encapsulation entraînent des changements dans l'industrie de la fabrication pour répondre aux besoins des petits et légers produits tels que les téléphones cellulaires. Ainsi, des modules encapsulés combinant des éléments actifs et passifs, des circuits analogiques et numériques et même des éléments d'alimentation sont apparus sur le marché. Cette approche, qui mélange les fonctions traditionnelles de séparation et les exigences d'encapsulation qui ont toujours existé - en particulier la miniaturisation - fait face à des défis encore plus importants, notamment l'assemblage et la fabrication au niveau de la plaquette, du composant et de la carte. Nous avons vu que la nouvelle technologie d'encapsulation facilite la fusion progressive du processus d'encapsulation de l'arrière - plan du composant et du processus d'assemblage de l'avant - plan. Ce changement de processus pose une question importante pour les fabricants d'électronique d'aujourd'hui, car il brouille les limites et les distinctions traditionnelles. D'un point de vue technique, il n'y a pas de distinction entre les composants et les assemblages; D'un point de vue commercial, la frontière entre les fournisseurs et les clients n'est plus aussi claire. Il est concevable que ces frontières continueront à être floues jusqu'à ce qu'elles cessent d'exister.

1 ce qui est dans la puce il n'y a pas si longtemps, les fabricants de composants ont choisi et acheté des composants auprès de vendeurs de composants, puis les ont assemblés sur une carte mère. Les fabricants de SMT font un excellent travail dans ce domaine et les fabricants de composants ont appris beaucoup de façons de fabriquer des composants complexes, faisant du prix des composants la spécification la plus importante. Lorsque les concepteurs combinent des composants analogiques et numériques, ou des composants passifs et actifs, dans un seul appareil, l'encapsulation des composants devient une fonction non fixe qui détermine les dimensions. Ce n'est pas seulement une bonne chose pour les fabricants, mais cela crée également des difficultés. Pensez simplement à réduire considérablement la taille des composants sans ajouter de complexité, tout comme la tendance de développement pour les composants de taille 0201, qui évolueront certainement vers les composants de taille 01005 à l'avenir.

L'utilisation efficace de ces petites pièces s'avère être une tâche ardue. Leur petite taille, ainsi que la nécessité économique et commerciale de réduire l'espacement des composants, imposent une lourde charge aux équipements de fabrication automatisés actuels tels que les machines de pose, les pâtes à souder, les colles de pose, les billes de soudure, les résines époxy conductrices, les flux de soudure et les sous - colles. L'impression de solvants, de conducteurs à film épais ou de mastics doit être rapide et extrêmement précise. Les petits disques durs, les ordinateurs de poche, les ordinateurs portables, les pagers et les téléphones cellulaires ont une forte demande de petits composants qui sont sans aucun doute plus importants que tout problème de fabrication causé par l'utilisation de petits composants, et les fabricants de SMT ont dû s'adapter à ce changement. L'apparition de nouvelles structures d'emballage multiplie les problèmes de fabrication. Ils sont différents des composants traditionnels. Il n'y a pas de normes spécifiques pour la conception physique, la taille ou la sortie de broches des boîtiers complexes tels que les modules Multi - puces. Par conséquent, bien que presque tous les aspects de la fabrication SMT aient été hautement normalisés, il n'y a aucune explication précise de la façon dont les puces inversées ou les CSP de boîtier de taille de puce devraient être câblés. Il n'y a pas de norme pour la taille de l'emballage. Quelles sont les dimensions extérieures requises pour les composants et quel est l'emballage? Taille

2 les règles du jeu changent. Malheureusement, le développement rapide de la miniaturisation a poussé les fabricants dans un jeu dangereux. Bien que les nouveaux boîtiers puissent répondre aux exigences du marché en termes de rapidité et de fonctionnalité, leurs innovations rendent le système final complexe. L’assemblage à grande échelle est complexe, il est donc difficile de répondre à la troisième exigence importante d’un nouveau produit: un faible coût. De ce point de vue, le manque de standardisation des nouveaux emballages n’est pas seulement un défi pour l’industrie manufacturière. Si le processus de fabrication ne s'adapte pas rapidement au nouvel emballage, les fabricants sont confrontés à des retards dans le lancement du produit, ce qui entraîne la perte d'opportunités de vente précoces. Les ventes précoces se transforment souvent rapidement en produits. Part de marché Dans un marché avec un cycle de vie court, tout retard de la conception au lancement est très grave. Si le produit final ne peut pas être fabriqué rapidement ou si l'équipement de fabrication d'origine est abandonné en raison d'une nouvelle conception d'emballage, l'entreprise ne peut pas se développer à long terme.

3 nouveaux modèles commerciaux il ne fait aucun doute que les fabricants qui réussissent doivent avoir la souplesse nécessaire pour s adapter rapidement aux nouveaux modèles d emballage et être en mesure d utiliser efficacement les équipements essentiels existants. Certains fabricants peuvent commencer à personnaliser les « composants» qui conviennent à leurs systèmes et processus de fabrication. Cela permet aux fabricants de composants traditionnels d'intervenir dans le domaine de l'assemblage puisqu'ils installent des éléments actifs et passifs sur un substrat. Un sous - produit intéressant des nouvelles technologies est donc la restructuration de la chaîne d'approvisionnement qui brouille les frontières entre les clients et les fournisseurs traditionnels et, plus important encore, la nécessité de construire un nouveau modèle d'affaires adapté à la situation actuelle. Dans le passé, les entreprises intégrées verticalement étaient les mieux placées pour tirer parti des opportunités du marché électronique. L'énorme pouvoir d'achat de ces entreprises et leurs budgets de recherche et développement considérables assurent leur succès continu. Cependant, ce n'est plus le cas. Ce dont nous avons besoin, c'est de réagir et d'emballer le marché. Le nouveau modèle de changement dynamique dans la fabrication est fondamentalement différent de l'ancien. Bien qu'en surface, la taille d'un même dispositif diminue tout en augmentant la complexité, les concepteurs de circuits se concentrent désormais davantage sur le domaine de l'encapsulation.

Pour répondre à cette exigence urgente de flexibilité de fabrication, la structure opérationnelle de l'entreprise devrait être horizontale et centralisée plutôt que verticalement intégrée. Une structure d'entreprise horizontale et transparente permet de mieux fournir des connaissances avancées à un large éventail de partenaires commerciaux et est moins vulnérable à l'inertie. Impact Ainsi, d'un point de vue stratégique, ce type d'entreprise est mieux en mesure de survivre dans une industrie où les technologies de base concurrentes s'améliorent rapidement et continuellement. La fabrication doit être une collaboration entre le fabricant et le fournisseur de l'équipement de fabrication. Si une entreprise travaille avec un partenaire commercial capable de fournir une expertise et que son expertise peut jouer un rôle important dans ce contexte, la relation entre SMT et Encapsulation tend à changer. De cette façon, les entreprises seront en mesure de s'adapter au changement constant et à l'innovation et de les utiliser comme standard. Seule une telle entreprise motivée peut travailler ensemble, plutôt que de résister à la tendance à l'intégration de l'encapsulation des composants back - end et de l'assemblage Front - end. Cet article est extrait des applications de circuits intégrés