Substrat De Boîtier IC - Avec quelle colle est scellée la puce IC sur la carte?

La colle pour carte PCB scellant la puce IC est une colle UV incolore, transparente et écologique pour coller la puce IC et la carte de circuit flexible FPC. La colle UV est irradiée par les rayons UV et ne nécessite pas de chauffage pour protéger efficacement la qualité de la puce IC. La colle UV UV améliore la capacité de liaison de la puce avec la partie de contact FPC grâce au scellement et à la protection de la puce IC, ce qui permet à la puce IC d'avoir un environnement d'utilisation sûr à long terme. La colle UV a les propriétés d'isolation, imperméable à l'eau et résistant à l'humidité.

IC Encapsulation UV photopolymérisation UV colle a les caractéristiques de performance suivantes: 1 bonne résistance à l'humidité 2 Bonne flexibilité, haute consommation d'énergie, avec un certain effet tampon 3 forte performance de liaison, pas facile à tomber 4 le processus de durcissement ne nécessite pas de chauffage, ne causera pas de dommages à la puce IC 5 méthode d'utilisation de la puce IC non corrosive UV colle: 1. Nettoyer les composants électroniques à emballer. 2. Utilisez le distributeur pour appliquer la colle sur la surface du composant électronique à emballer, laissez - le couler naturellement et assurez - vous qu'il n'y a pas de bulles d'air. 3. Irradiez la lampe UV jusqu'à ce que la colle soit complètement durcie (le temps d'irradiation dépend du type, de la puissance et de la distance d'irradiation de la lampe UV) IPCB est heureux de vous répondre:

Les fils de connexion entre des milliards de transistors dans la puce, ainsi que les fils de connexion avec d'autres composants tels que les fils de connexion des résistances de corps, les fils de connexion des condensateurs de jonction et les zones de soudure des fils externes, sont fabriqués avec succès simultanément. Le matériau conducteur utilisé est l'or.

Le procédé de fabrication de ces fils de connexion est,

1. Par Photolithographie et gravure (la solution de gravure est généralement de l'acide fluorhydrique qui peut corroder la silice ou le Nitrure de silicium), toute la surface de la puce de passivation est ouverte aux deux extrémités de chaque fil de connexion.

2. Appliquer un film de cuivre d'environ 1 micron d'épaisseur sur toute la surface de la puce de la fenêtre ouverte en utilisant la méthode de revêtement par pulvérisation plasma. Ce film de cuivre n'est pas destiné à faire des fils de connexion, mais pour que les fils de connexion soient "comme une robe de mariée", continuez à regarder vers le bas.

3. Utilisez la méthode de lithographie et de gravure pour ouvrir une fenêtre sur le film de cuivre complet pour la fabrication future de fils de connexion et de zones de soudure. Un tel film de cuivre ouvrant les fenêtres est similaire à un masque, etc., qui imprime un motif ou un texte sur un t - shirt; Mais c'est différent de ce genre de masque. Parce que ce type de masque peut être porté et retiré plusieurs fois, puis réutilisé; Le masque de cuivre réalisé cette fois - ci est fixé et utilisé une fois. Ce type de masque est donc appelé "masque mort". Le liquide corrosif utilisé cette fois pour corroder le film de cuivre est différent de celui utilisé dans les procédés précédents pour corroder la couche de passivation. Il utilise généralement une solution de chlorure ferrique qui peut corroder le cuivre.

4. Sur le masque mort de cuivre, un film d'or d'environ 1 micron d'épaisseur utilisé comme conducteur est plaqué par la méthode de revêtement par évaporation sous vide.

5. Réutilisez la méthode de gravure utilisée dans le processus précédent (cette fois sans photolithographie), enlevez le masque mort de cuivre (enlevez également le film d'or présent à la surface du masque mort), le reste. Le film d'or est la zone de soudure entre le transistor et les fils de connexion et les conducteurs externes requis pour la puce.