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2021-08-31
Il existe de nombreux types d'encapsulation pour les dispositifs semi - conducteurs, allant de DIP, SOP, qfp, PGA, BGA à CSP en passant par sip. Les indicateurs techniques sont avancés de génération en génération.
L'impact de la tendance à l'intégration de l'emballage semi - conducteur et de l'assemblage de cartes PCB sur la fabrication électronique...
Créés à partir de toutes les inventions humaines, les transistors et circuits intégrés du milieu du XXe siècle...
La puce PCB est un semi - conducteur de circuit intégré microélectronique à grande échelle. C'est - à - dire la carte de circuit imprimé de la carte de circuit imprimé.
Un semi - conducteur est un matériau qui fait référence à un matériau ayant une conductivité électrique entre un conducteur et un isolant à température ambiante.
Quelle est la différence entre une carte IC et une carte PCB?
2021-08-29
Les cartes BGA ou cartes BGA (Ball Grid Array) sont des technologies d'encapsulation largement utilisées dans l'électronique moderne.
2021-08-28
La plaque d'emballage IC se réfère au processus d'usinage de la plaquette testée selon le modèle de produit et les exigences fonctionnelles...
2021-08-25
Dans le domaine des communications sans fil, de nombreuses solutions intégrées encapsulées différentes ont été développées, notamment...
1.bga (Ball Grid Array) affichage à contact sphérique, l'un des packages montés en surface. Au dos de la carte de circuit imprimé...
Isomérique 3dic encore face à un seuil de production de masse bien que 3dic + TSV technologie d'empilage 3D peut...
La technologie de la carte d'emballage IC a également été améliorée, les applications de l'industrie des circuits intégrés sont de plus en plus demandées et intégrées
2021-08-24
Cet article décrit les technologies d'encapsulation COG (Chip on Glass) et cof (flexible chip).
Un Plot BGA est la partie de contact d'un boîtier BGA pour connecter une bille de soudage à puce à un circuit imprimé (PCB).
2021-08-23
Carte de support de circuit intégré de capteur carte de support de circuit intégré de capteur nom du produit: carte de support de circuit intégré de capteur: Sangli si10u...
HDI IC Packaging substrat carte de circuit imprimé (LGA IC Packaging substrat) nom du produit: HDI IC Packaging substrat matériel:...
Une puce inversée, comme son nom l'indique, est une méthode d'encapsulation qui relie la face avant de la puce (le côté sur lequel le circuit IC est fabriqué) vers le bas à un substrat.
État actuel des substrats avancés 2018: puces embarquées et interconnexions, tendances des substrats de type PCB Apple a adopté...
Stratégies de contrôle du groupe motopropulseur des véhicules électriques basées sur l'utilisation de l'énergie profil du projet objectif...
