Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
On fournit un service PCB&PCBA personnalisé et très fiable pour tout vos projets.
HDI IC Encapsulation substrat
LGA PCB (LGA IC Encapsulation substrat)
Nom du produit: HDI IC Encapsulation substrat
Plaque: Mitsubishi gaz naturel sans halogène BT hl832nx - a - HS
Largeur minimale de ligne / distance de ligne: 30 / 30um
Technologie de surface: Nickel - Palladium (enepig)
Épaisseur de la plaque: 0,3 mm
Nombre d'étages: 4
Ouverture: trou laser 0.075mm, trou mécanique 0.1mm
Utilisation: BGA IC Encapsulation substrat
Caractéristiques des matériaux Mitsubishi Gas bt
Caractéristiques des matériaux Mitsubishi Gas bt
WLP, wlcsp petite taille et poids léger
Mais le problème vient. Bien que les tailles WLP et wlcsp soient petites, les exigences d'espacement des billes pour les boîtiers WLP et WLAN ont tendance à être strictes à mesure que le nombre de broches IC traditionnelles augmente, mais les caractéristiques électriques requises pour la conception du circuit ne sont pas fondamentalement différentes du support électrique requis pour les circuits intégrés ordinaires, mais Les tailles WLP et CSP ont été réduites à la taille de la puce. De plus, les contacts et circuits qui peuvent être connectés au PCB avec WLP et wlcsp sont très petits. Dans la conception des PCB, la solution n'est pas aussi simple que les solutions d'application IC générales.
Quant à l'utilisation d'un boîtier au niveau de la plaquette, l'objectif est de réduire le coût et l'encombrement de la solution, mais lors de l'introduction d'un boîtier au niveau de la plaquette, le coût du PCB est nécessairement dû à l'utilisation d'un boîtier au niveau de la plaquette et le câblage correspondent doit être effectué. Avec l'amélioration du processus d'estampage, les caractéristiques du PCB peuvent être parfaitement adaptées aux éléments WLP et wlcsp sans problèmes de connexion. Surtout après l'utilisation de WLP et wlcsp dans les schémas de conception, les PCB deviendront plus complexes et leur rôle deviendra plus important. Une planification minutieuse est nécessaire pendant le processus de conception pour éviter que la qualité du PCB n'entraîne la stabilité du produit final.
Lorsque nous concevons une carte de support, essentiellement dans les produits de conception existants, la surface de la carte de support disponible est devenue de plus en plus petite et les ingénieurs ont dû faire face à des exigences de conception de plus en plus réduites, telles que l'électronique portable, pour les circuits électroniques tels que les montres et Les téléphones portables, l'espace disponible sur la carte de support est extrêmement précieux. Afin de réduire la surface de PCB utilisée dans la conception du terminal, l'introduction de boîtiers IC plus petits tels que WLP et wlcsp est une tendance de conception inévitable.
L'Encapsulation des composants au stade de la plaquette permet d'économiser considérablement l'encombrement de la plaque porteuse
Comme les boîtiers WLP et wlcsp sont construits directement sur le procédé d'encapsulation de substrat "silicium", l'IC ne nécessite pratiquement pas l'utilisation de lignes de collage et, pour les composants haute fréquence, il permet d'obtenir directement de meilleures performances électriques haute fréquence et d'obtenir l'avantage d'un temps de cycle réduit. Et parce que l'encapsulation peut être faite dans une usine de plaquettes tout en économisant sur les coûts d'encapsulation, mais pour les ingénieurs, les plans de conception doivent également être considérés dans le sens de la réduction des coûts. Pour correspondre aux composants WLP et wlcsp, le coût des PCB doit également être limité dans une certaine mesure. Faites attention à peser la conception ou adoptez la disposition de circuit correspondante.
En général, pour importer des composants WLP et wlcsp, les ingénieurs doivent d'abord obtenir la zone d'encapsulation (c'est - à - dire la taille de l'encapsulation) du WLP et du wlcsp avant de mettre en œuvre la planification de la disposition du circuit PCB, tout en confirmant l'erreur de taille / contact et le contact des composants WLP et WLAN, Vous pouvez concevoir et planifier avec les paramètres des éléments obtenus, et comme la taille et le contact des WLP et wlcsp deviennent plus petits, il est nécessaire de considérer le soudage des broches IC applicables. Conception de tapis.
PCB nécessite un réglage précis pour les formes SMD et nsmd
Il peut être adapté aux types de Plots WLP et wlcsp et peut utiliser la définition de masque de soudure (SMd) et la définition de masque de non - soudure (nsmd). Les Plots de soudure SMD de type définition de masque de soudure sont conçus pour utiliser un masque de soudure pour définir les billes de soudure et les zones à souder des plots de soudure. Cette solution de conception permet de réduire les possibilités de retrait des plots lors du soudage ou du démontage. Mais l'inconvénient de la forme SMD est que le SMD réduit la surface de la surface de cuivre liée aux billes de soudure tout en réduisant l'espace entre les Plots adjacents, ce qui limitera la largeur des traces entre les Plots et peut également conduire à la conduction du PCB. Dans la plupart des schémas de conception, le plus couramment utilisé reste le schéma de conception SMd, car les plots de SMD peuvent avoir de meilleures caractéristiques de connexion de soudure et la soudure et les Plots peuvent être intégrés ensemble au cours du processus de fabrication.
Pour les plots de définition de masque non soudés (nsmd), la méthode de conception consiste à définir les zones de plot en utilisant du cuivre pour le soudage par points convexes de soudure. Cette solution de conception peut fournir une plus grande surface pour connecter les PCB et les billes de soudage. Dans le même temps, le nsmd offre également une plus grande distance d'isolation entre les Plots et les Plots par rapport à la forme de conception SMd, ce qui permet un espacement de câblage plus large entre les Plots et une plus grande flexibilité pour l'utilisation des Vias PCB. Cependant, si le nsmd est en cours de soudage, le dé - soudage et d'autres opérations peuvent facilement entraîner le retrait des plots.
L'espacement nécessite une considération particulière
La prise en compte de la taille de l'espacement est également très importante, en particulier lorsque le PCB est sous forme SMD ou nsmd, la taille de l'espacement réservé sera également légèrement différente pour différentes solutions, la taille de l'espacement se référant à la distance entre les billes de soudage, c'est - à - dire la distance entre les centres de deux billes de soudage. Plus l'espace de câblage entre les Plots et les Plots disponibles pour le câblage est grand.
Pour les options de conception de 0,5 mm, plus d'espace de câblage est fourni en raison de l'espacement plus grand, ou la conception peut utiliser des lignes plus larges et plus de matériaux en cuivre, ce qui signifie que des courants de transmission plus élevés peuvent être entraînés dans les traces et que la distance d'isolation peut facilement compléter la conception. Pour la distance d'isolation, il est généralement nécessaire de vérifier les spécifications de conception requises, la distance d'isolation générale est de 3 ~ 3,5 mil (mil). La conception est plus difficile que la conception avec une largeur de pas de 0,4 mm, car l'espace de câblage disponible est plus flexible, tout en réduisant le pas d'isolation disponible en raison de la réduction du pas. Cela représente les variations de cuivre qui peuvent être utilisées dans le circuit. S'il est plus petit, le courant d'entraînement transmis diminuera en conséquence.
En ce qui concerne le câblage PCB, l'espacement des billes de soudure disponibles est assez faible en raison des caractéristiques des composants WLP et wlcsp. Fondamentalement, il n'est pas possible d'utiliser un dispositif d'ouverture mécanique pour fabriquer des trous de PCB. En raison de l'ouverture excessive du trou mécanique, le processus d'ouverture peut également endommager la ligne mince supérieure du PCB en raison d'erreurs dans le processus d'ouverture. Cependant, dans les PCB utilisant des composants WLP et wlcsp, le perçage au laser sera plus coûteux car le circuit est beaucoup plus compact.
En général, seuls les produits finaux à prix unitaire moyen et élevé utiliseront des solutions de production de PCB perforées au laser à coût élevé, les perforations au laser seront également utilisées avec des plaques multicouches pour la production, le coût sera supérieur à quatre couches. Cette planche est beaucoup plus élevée. Pour certaines applications à faible coût, l'utilisation de plaques multicouches et d'une conception d'ouverture laser n'est pas rentable. Une autre solution de conception relativement rare est l'utilisation d'un réseau de blocs entrelacés de composants WLP qui peuvent être utilisés pour entrelacer les billes de soudure sur les puces WLP, permettant aux développeurs de produits de se battre pour plus d'espace disponible. Faites une disposition de circuit PCB. Mais en réalité, le coût d'un WLP pour un réseau de Plots entrelacés est assez élevé. Dans le même temps, cette solution doit être prise en compte lors du développement des composants WLP et wlcsp. La production de pièces est difficile et augmentera le coût des pièces.
Mot de fin
L'encapsulation de la taille de la puce au niveau de la plaquette pour les composants WLP et wlcsp présente d'excellents avantages d'amélioration pour réduire la taille du produit final, mais en échange, les plans de conception de PCB doivent également être mis à niveau en même temps, en utilisant un processus de fabrication précis de plaques multicouches à haute densité et d'ouvertures laser. Les économies d'espace de support et de coût des composants réalisées à l'origine par IC Components seront en partie transférées à la conception du PCB et à la production en série ultérieure. Au lieu de cela, la ligne de production du produit utilisera des composants plus petits. La manipulation ou la maintenance peut également entraîner des problèmes de fonctionnement plus difficiles à mettre en œuvre, qui doivent être considérés un par un avant de procéder à la conception pertinente.
Les composants WLP et wlcsp sont des boîtiers de taille de puce au niveau de la tranche. L'aspect final de l'IC et la taille du boîtier sont presque identiques à ceux de la puce. Les boîtiers de taille de puce au niveau de la tranche présentent de nombreux avantages, tels qu'une réduction significative de la taille des éléments et donc des IC classiques. Le poids de l'élément est plus léger en raison de la surface et de l'épaisseur, et l'élément peut être fabriqué avec une alimentation automatique et un profilage plus adaptés à la production en ligne à grande échelle, ce qui peut réduire le coût de production global, et même les caractéristiques électriques des éléments WLP et wlcsp eux - mêmes conviennent aux applications à haute fréquence. Il est utilisé sur les appareils mobiles qui doivent être légers et de taille réduite, tels que les téléphones portables, les ordinateurs portables et les produits intelligents portables. Ils peuvent tous être utilisés pour réduire considérablement la surface du support et le poids du produit. Une combinaison de composants WLP, wlcsp et PCB peut être intégrée dans la conception si, avant l'introduction, les composants WLP et wlcsp peuvent être utilisés de manière plus intégrée dans les technologies d'encapsulation au niveau de la plaquette, par example en utilisant des technologies de couche de recâblage, des points convexes, etc. pour améliorer la conception des composants WLP et WLAN.
