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2021-07-17
Différences entre les technologies d'encapsulation de mémoire IC MCP, soc, POP et sip
2021-07-16
L'Encapsulation au niveau du système SIP fait référence au fait que différents types de composants sont mélangés dans le même corps d'encapsulation par différentes technologies, formant ainsi une forme d'encapsulation intégrée au système.
2021-07-15
Avec le développement rapide de la technologie électronique, la technologie d'encapsulation des puces continue également à progresser, sip, POP et IGBT étant une forme importante d'encapsulation, sa technologie de nettoyage est particulièrement importante.
2021-07-14
Avec le développement de la technologie de fabrication de conception de PCB VLSI, les entreprises de conception de circuits intégrés sont entrées dans l'ère soc.
2021-07-13
Avec les progrès de la technologie d'encapsulation MEMS IC, le capteur inertiel d'encapsulation MEMS IC et le capteur de fréquence angulaire moyenne sont des éléments inertiels à haute résolution et à faible coût pour mesurer l'angle de lacet et la vitesse angulaire de roulis de l'attitude du missile.
Le microphone de Microsystème électromécanique est un microphone basé sur la technologie de Microsystème électromécanique.
2021-07-12
Introduction à la technologie d'encapsulation au niveau du Wafer
Circuits imprimés IC et Encapsulation - quand il s'agit de l'avenir de la technologie portable, le processus futur de l'innovation dans la technologie portable est clair.
