Substrat De Boîtier IC - Technologie de nettoyage basée sur sip, POP et IGBT

Avec le développement rapide de l'électronique, la technologie d'encapsulation des puces est également en constante évolution, avec SIP (System level Packaging), POP (Stacked Packaging) et IGBT (INSULATED GATE BIPOLAR TRANSISTOR) comme une forme importante d'encapsulation, et leur technologie propre est particulièrement importante. Le processus de nettoyage affecte directement les performances et la fiabilité des produits emballés, il est donc nécessaire de choisir scientifiquement et rationnellement les options de nettoyage.

La propreté est une considération primordiale dans les indicateurs techniques lors de la fabrication de sip, POP et IGBT. La production d'équipements de précision a des exigences différentes en matière de propreté, il est donc nécessaire de développer le processus de nettoyage correspondant en fonction du scénario d'application spécifique et des conditions d'utilisation. Par exemple, POP utilise une structure de bille de soudage BGA, qui nécessite généralement un niveau élevé de nettoyage pour assurer un effet de soudage et une fiabilité durable.

L'impact du choix de l'agent de nettoyage sur les différents emballages

Le choix de l'agent de nettoyage est crucial pour l'impact de différents boîtiers tels que sip, POP et IGBT, ce qui ne concerne pas seulement l'effet de nettoyage, mais aussi la qualité et la fiabilité du produit final.

Impact sur les paquets sip

Dans la technologie SIP (System level Packaging), la complexité du processus de nettoyage augmente à mesure que les appareils sont miniaturisés. Le bon nettoyant élimine efficacement la saleté sans endommager votre appareil. Dans certaines applications, l'utilisation d'une pâte à souder sans lavage à très faible résidu est nécessaire en raison du très faible jeu de soudure et de la hauteur de l'élément, ce qui peut réduire l'impact de l'agent de nettoyage sur les soudures ultérieures et assurer l'efficacité du nettoyage.

2. Impact du programme pop

Pour le POP (Packaging empilable), le choix du nettoyant est également crucial. La technologie POP consiste à empiler une puce sur une autre, un processus qui nécessite d'assurer l'effet de soudage et sa fiabilité à long terme. Un nettoyant approprié peut éliminer les résidus du processus de production, tels que les flux et l'étain, pour assurer la performance globale de l'emballage. Dans de telles applications, le choix d'un flux ou d'une pâte sans nettoyage à faible résidu peut réduire le besoin de nettoyage et réduire les coûts de production.

3. Impact sur l'encapsulation IGBT

Les modules IGBT (INSULATED GATE BIPOLAR TRANSISTOR) reposent généralement sur du silicone pour l'encapsulation afin d'assurer l'isolation et la protection. Les agents nettoyants ont un effet significatif sur l'adhérence du gel. L'utilisation d'agents de nettoyage tels que l'éthanol ou l'acétone est nécessaire avant d'éliminer les contaminants de la surface du moule, ce qui, s'il n'est pas nettoyé correctement, peut entraîner une mauvaise adhérence de la colle, ce qui peut affecter la fiabilité du module. Ainsi, dans un boîtier IGBT, le choix d'un agent de nettoyage approprié n'est pas seulement lié à l'adhérence initiale du dispositif, mais affecte directement sa longue durée de vie.

4. Composition de l'agent de nettoyage par rapport à l'effet de nettoyage

La composition du nettoyant a une influence étroite sur son effet nettoyant. La concentration de l'agent de nettoyage est essentielle, trop peu peut ne pas obtenir l'effet de nettoyage, et trop peut laisser des résidus. Les détergents contiennent généralement des alcools, des hydrocarbures et d'autres solvants organiques, auxquels sont également ajoutés des tensioactifs destinés à améliorer le point d'éclair du détergent, à réduire sa volatilité et à améliorer la sécurité d'utilisation. Différents types de nettoyants présentent des effets différents lorsque la température varie, par exemple, les nettoyants acides sont très efficaces contre les saletés minérales, mais peuvent causer des dommages oxydatifs et provoquer la corrosion des surfaces métalliques.

Nettoyants recommandés pour certains types de matériaux d'emballage

1. Nettoyant recommandé pour emballage sip

Pour l'encapsulation au niveau du système (SIP), un nettoyant à base d'eau est recommandé. Largement acceptés pour leur haute compatibilité et leur sécurité, les nettoyants à base d'eau peuvent répondre aux exigences de nettoyage de la plupart des matériaux et sont efficaces pour éliminer les résidus de flux et les saletés générées lors du soudage. Si un nettoyant à base d'eau ne répond pas aux exigences techniques, un nettoyant semi - aqueux peut également être choisi comme option complémentaire. Cet agent de nettoyage a non seulement un meilleur effet de nettoyage, mais garantit également dans une certaine mesure la compatibilité du matériau et l'efficacité du nettoyage.

2. Emballage pop pour le nettoyant recommandé

Pour les emballages empilés (POP), il est recommandé d'utiliser un nettoyant aqueux à faible tension superficielle. Ces agents de nettoyage peuvent pénétrer efficacement entre les couches de la puce, éliminant les résidus de flux lors du soudage, assurant la fiabilité de l'encapsulation. De plus, ces nettoyants sont généralement non toxiques, peu volatils et répondent aux exigences environnementales. Pendant le nettoyage, l'agent de nettoyage approprié doit être choisi en fonction du type de pâte à souder utilisée et du matériau de la puce pour répondre aux besoins de nettoyage spécifiques.

3. Nettoyant recommandé pour l'emballage IGBT

Dans un boîtier IGBT (INSULATED GATE BIPOLAR TRANSISTOR), le choix du nettoyant doit être basé sur le type de contaminant. Les nettoyants couramment utilisés comprennent les nettoyants à eau alcalins, les nettoyants à eau neutres et les nettoyants semi - aqueux. Ces nettoyants sont formulés à base de solvants tels que l'eau désionisée, l'éthanol, l'isopropanol et l'acétone et sont adaptés pour éliminer les impuretés générées lors du soudage, telles que les acides organiques et la colophane. Des précautions particulières doivent être prises lors de l'utilisation de nettoyants alcalins pour s'assurer qu'ils ne réagissent pas avec des ingrédients contenant des matériaux sensibles.

Facteurs à prendre en compte lors du nettoyage.

1. Température de nettoyage

La température de nettoyage a un impact significatif sur l'effet de nettoyage. En général, des températures plus élevées peuvent améliorer l'efficacité du nettoyage, favoriser les réactions chimiques et augmenter la vitesse de dépoussiérage. Cependant, des températures trop élevées peuvent endommager certains matériaux sensibles, provoquer des déformations ou réduire la durabilité du matériau, alors soyez prudent lors du choix de la température de nettoyage.

2. Temps de nettoyage

Le temps de nettoyage est également un facteur important. Des temps de nettoyage plus longs donnent généralement de meilleurs résultats de nettoyage, car le temps de contact entre le nettoyant et la saleté augmente, ce qui permet d'éliminer plus de saleté. Cependant, un temps de contact trop long peut également entraîner une corrosion de la surface de la pièce ou d'autres dommages potentiels. Un calendrier de nettoyage raisonnable est donc essentiel.

3. Méthode de nettoyage et type d'équipement

Les différentes méthodes de nettoyage et leurs types d'équipements correspondants (par exemple, pulvérisation, immersion, nettoyage par ultrasons, etc.) présentent chacun des avantages et des inconvénients en termes d'efficacité de nettoyage. Le nettoyage par pulvérisation et par ultrasons est généralement plus efficace qu'un simple nettoyage par immersion et peut éliminer la saleté plus complètement. En outre, dans la pratique, l'équipement de nettoyage approprié doit être choisi en fonction de la forme et du matériau de la pièce, du type de saleté et des exigences du processus de production.

4. Méthode de mélange

L'agitation des pièces pendant le nettoyage est également un facteur clé qui affecte l'effet du nettoyage. L'agitation permet un contact plus complet de l'agent de nettoyage avec la surface de la pièce, accélérant l'élimination de la saleté. Il existe une variété de méthodes d'agitation disponibles dans différents processus, tels que le frottement manuel, l'agitation mécanique et le nettoyage par ultrasons, etc., et le choix de chaque méthode doit être combiné avec des besoins de nettoyage spécifiques.

5. Exigences de qualité de l'eau

La qualité de l'eau est l'un des facteurs importants qui influent sur l'efficacité du nettoyage. L'eau utilisée pour le nettoyage doit être d'une grande pureté pour éviter de laisser des filigranes ou d'autres taches pendant le nettoyage. Dans certains processus de nettoyage de précision, la résistivité de l'eau doit atteindre plus de 14 pour assurer un résultat de nettoyage optimal. Dans le même temps, la température de l'eau doit également être strictement contrôlée pour s'assurer qu'aucun dommage n'est causé à la pièce pendant la phase de nettoyage.

Avec le développement rapide de la technologie électronique, le processus de nettoyage joue un rôle de plus en plus important dans la technologie d'emballage des puces. Grâce à une analyse approfondie des différentes formes d'encapsulation telles que sip, POP, IGBT, etc., nous pouvons voir que le choix rationnel des agents de nettoyage, l'optimisation du processus de nettoyage, la prise en compte des facteurs pertinents sont tous des aspects clés pour garantir la qualité et la fiabilité du produit.

Tout en répondant à des exigences techniques spécifiques, l'application de technologies de nettoyage modernes peut améliorer efficacement les performances des produits emballés. À l'avenir, les technologies propres ouvriront de nouveaux défis et opportunités à mesure que les composants électroniques seront miniaturisés et sophistiqués. Seule la promotion constante de l'innovation et du développement des technologies propres peut répondre à la demande du marché et fournir une garantie solide pour la production de produits électroniques de haute fiabilité.