Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
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Substrat IC Principalement pour transporter IC, Câblage interne pour conduire des signaux entre la puce et la carte. Outre la fonction porteuse, Cette Substrat IC Possède également d'autres fonctions telles que le circuit de protection, Ligne spéciale, Conception de canaux de dissipation de chaleur, Établir des normes modulaires pour les composants.
Substrat IC is a product based on BGA (Ball Grid Array, Ball Matrix Array or Ball Array) architecture. Son processus de fabrication est similaire aux produits PCB, Mais sa précision a été grandement améliorée, Et différent de PCB dans la conception matérielle, Sélection des équipements, Et les processus de fabrication ultérieurs. Substrat IC Est devenu un composant clé du packaging IC, Application pour remplacer progressivement certains cadres de plomb.
Sur la base de l'architecture BGA, nous avons développé des supports CSP avec des boîtiers de volume minimal et des substrats à puce inversée avec une technologie avancée de puce inversée. Dans le domaine des supports IC, les produits courants sont les supports PBGA (Plastic BGA) pour boîtiers IC à puce universelle, les boîtiers CSP pour les communications, les téléphones mobiles et les mémoires; FC BGA (Flip Chip BGA Base) est utilisé pour les CPU, les puces graphiques, les MPU de consoles de jeux et Northbridge.
À l'avenir, il sera nécessaire d'inclure le MCM (Multi - chip module) ou le SIP (Packaging System) dans le champ d'observation. Tendance observée au Japon, le SIP est devenu une orientation clé dans le développement de l’emballage entre 2008 et 2010. Actuellement, les problèmes matériels sont encore surmontés et deviendront bientôt une tendance.
Le Japon, Taïwan et la Corée du Sud restent les principaux producteurs mondiaux de plaques porteuses IC. Après 2008, les investissements dans les substrats IC en Chine continentale ont augmenté et sont devenus une zone de développement potentielle.
Selon l'observation de la consommation de matrice bt, Taiwan est Substrat ICDans le monde. En outre, Taiwan's PCB material industry and equipment industry are second only to Japon in terms of development integrity, Faisant de Taïwan le deuxième plus grand producteur de panneaux porteurs au monde. La moitié de la production mondiale est concentrée à Taiwan. Forte demande d'emballage à Taiwan support, Taïwan est devenue la principale force de migration industrielle taïwanaise. Année 2008, Taiwan commence à investir de manière complémentaire avec le continent. Taiwan peut continuer à développer son avantage technologique, La tendance de la production de masse sur le continent est inévitable. La tendance à la Division du travail fera de l'industrie des panneaux porteurs IC de Taiwan le fournisseur le plus rapide et le plus important au monde.
Ces dernières années, CetteSubstrat IC Produits fabriqués au Japon ont tendance à être Premium Packaging, while some of its orders are taken over by Cette Usine de substrats IC à Taiwan. Cependant, Le Japon maintient une productivité élevée. Comparer avec Taiwan Substrat IC Usine, the Japanese Usine's production expansion plan is much more conservative, Garder ses risques sous contrôle.
Les substrats d'encapsulation sont en forte demande en Corée, tous originaires de Corée, mais l'expansion est relativement conservatrice. Ainsi, la Corée du Sud, comme Semco et LG, fournit principalement la demande intérieure.
En tant que global Capacité de production de substrats IC is sufficient, IC Base Les usines sont relativement plus connectées aux applications mondiales ou aux marchés de consommation. Le futur, the Base L'usine ne se concentrera pas uniquement sur le prix, Mais deviendra la référence d'investissement la plus importante pour maîtriser les tendances du marché et des applications.
