Conception électronique - Comment résoudre les problèmes courants dans la conception de circuits PCB?

Comment résoudre les problèmes courants dans la conception de circuits PCB?

1. Chevauchement de rembourrage

1. Le chevauchement des plots (à l'exception des plots de montage en surface) signifie le chevauchement des trous. Pendant le forage, le foret se casse en raison de plusieurs forages au même endroit, ce qui endommage le trou de forage. Les deux trous de la plaque multicouche se chevauchent. Par exemple, un trou est un disque d'isolation et l'autre est un plot de connexion (Flower PAD), de sorte que le film apparaît comme un disque d'isolation après avoir peint le film, créant ainsi des déchets.

Deuxièmement, abus de la couche graphique

1. Quelques connexions inutiles ont été faites sur certains calques graphiques. La conception originale du panneau à quatre couches avait plus de cinq couches de câblage, ce qui a provoqué un malentendu. Épargnez les tracas lors de la conception. Prenez le logiciel Protel par exemple, dessinez des lignes sur chaque couche avec une couche de tableau et utilisez la couche de tableau pour marquer les lignes. De cette façon, lors de l'exécution des données light painting, il est omis car aucun calque Board n'est sélectionné. L'intégrité et la clarté de la couche graphique ont été préservées pendant le processus de conception en raison du choix des lignes de marquage de la couche de tableau, ce qui entraîne des interruptions de connexion ou peut - être un court - circuit. Violation de la conception conventionnelle, telle que la conception de la surface des composants pour la couche inférieure et la conception de la surface de soudage pour la couche supérieure, causant des inconvénients.

Troisièmement, placement aléatoire des caractères

1. Les Plots SMD des plots de couvercle de caractères causent des inconvénients pour le test de continuité des plaques d'impression et le soudage des éléments. La conception des caractères est trop petite, ce qui entraîne des difficultés de sérigraphie, et l'assemblage excessif entraîne des caractères qui se chevauchent et sont difficiles à distinguer.

Quatrièmement, le réglage de l'ouverture du plot d'un côté

1. Les Pads d'un côté ne sont généralement pas percés. Si le forage nécessite un marquage, le trou doit être conçu pour être nul. Si une valeur numérique est conçue, les coordonnées du trou apparaissent à cet endroit lorsque les données de forage sont générées, ce qui pose problème. Si les Plots d'un côté sont percés, ils doivent être spécialement marqués.

V. dessiner le rembourrage avec le bloc de remplissage

Lors de la conception du circuit, les plots de dessin avec des blocs de remplissage peuvent être vérifiés par DRC, mais ne sont pas propices à la manipulation. Un Plot similaire ne peut donc pas générer directement les données du masque de soudure. Lors de l'application du flux de soudure, la zone du bloc de remplissage sera recouverte par le flux de soudure, ce qui rendra difficile le soudage du dispositif.

Sixièmement, la couche de terre électrique est également un tapis de fleur et une connexion

Parce que l'alimentation est conçue pour être un tapis de fleurs, la couche de terre est le contraire de l'image sur la plaque d'impression réelle et toutes les connexions sont des lignes isolées. Les designers doivent être très clairs à ce sujet. Soit dit en passant, faites attention lorsque vous dessinez des lignes d'isolation pour plusieurs ensembles d'alimentation ou de mise à la terre, ne laissez pas de lacunes, ne court - circuitez pas les deux ensembles d'alimentation et ne bloquez pas la zone de connexion (séparez un ensemble d'alimentation).

Vii. Niveau de traitement non clairement défini

1. Conception de panneau unique au niveau supérieur. Si l'avant et l'arrière ne sont pas spécifiés, les plaques fabriquées peuvent ne pas être facilement soudées avec les composants installés. Par exemple, un panneau à quatre couches est conçu avec quatre couches de Bottom top mid1 et mid2, mais n'est pas placé dans cet ordre pendant le traitement, ce qui nécessite une explication.

8. Trop de blocs de remplissage dans la conception ou les blocs de remplissage sont remplis de lignes très fines

1. Perte de données Gerber, données gerber incomplètes. Comme les blocs de remplissage sont dessinés ligne par ligne pendant le traitement des données de light painting, la quantité de données de light painting générées est considérable, ce qui augmente la difficulté du traitement des données.

Ix. Joint d'équipement de montage en surface trop court

Ceci est pour les tests de continuité. Pour les appareils montés en surface avec une densité excessive, l'espacement entre les deux broches est faible et les Plots sont minces. Pour installer les broches de test, elles doivent être décalées de haut en bas (gauche et droite), par exemple des plots. La conception est trop courte et, bien qu'elle n'affecte pas l'installation de l'appareil, elle permet d'entrelacer les broches de test.

10. Trop petit espacement de la grille de grande surface

Les bords entre les mêmes lignes qui constituent les lignes de la grille de grande surface sont trop petits (moins de 0,3 mm) lors de la fabrication de la plaque d'impression, une fois le processus de transfert d'image terminé, il est facile de créer sur la plaque un film qui se casse en grand nombre, ce qui entraîne des lignes brisées.

11. Feuille de cuivre de grande surface trop proche du cadre extérieur

La distance entre la Feuille de cuivre de grande surface et le cadre extérieur doit être d'au moins 0,2 mm ou plus, car lors du fraisage de la forme de la Feuille de cuivre, il est facile de provoquer le gauchissement de la Feuille de cuivre et de provoquer la chute du flux de soudure.

12. La conception du cadre de forme n'est pas claire

Certains clients ont conçu des lignes de contour pour keep layer, Board layer, top over layer, etc., mais ces lignes de contour ne se chevauchent pas, ce qui rend difficile pour les fabricants de PCB de déterminer quelle ligne de contour prévaut.

13. Conception plate inégale

Lorsque le placage de motif est effectué, le placage n'est pas uniforme, ce qui affecte la qualité.

14. Lorsque la surface de cuivre est trop grande, les lignes de grille doivent être utilisées pour éviter le cloquage pendant le processus SMT.