Conception électronique - Exigences de conception de pad BGA SMT et soudage BGA PCB

Exigences SMT patch pour BGA PAD DESIGN

1. Le Centre du plot de chaque boule de soudure sur le PCB coïncide avec le Centre de la boule de soudure correspondante sur le bas du BGA.

2. Le motif de pad PCB est rond solide, les trous ne peuvent pas être traités sur le pad.

3. Après le placage de pores, il doit être scellé avec un matériau diélectrique ou une colle conductrice, la hauteur ne doit pas dépasser la hauteur du plot.

4. Généralement, le diamètre des plots est inférieur à 20 à 25% du diamètre des billes de soudure. Plus le Plot est grand, moins il y a d'espace de câblage entre les deux Plots.

5. Le nombre de câblage entre deux Plots est calculé comme P - dâ ¥ (2n + i) xr, où P est l'espacement des billes: D est le diamètre des plots: n est le nombre de câblage: X est la largeur de ligne

6. Règle générale: Les Plots de PBGA ont le même diamètre que les Plots sur le substrat du dispositif.

7. La largeur du fil avec la connexion de pad devrait être la même, généralement 0.15 ~ 0.2mm.

8. La taille du masque de soudure est 0.1ï½ 0.15mm plus grande que la taille du plot. Le volume d'impression est supérieur ou égal à 0,08 mm2 (ce qui est le minimum requis) pour assurer la fiabilité des points de soudure après l'usinage du produit par PCBA. Le rembourrage du cbga est donc plus grand que celui du PBGA.

10. Réglez la ligne de positionnement du cadre extérieur.

Usinage de PCB BGA Welding

Depuis plus d'une décennie, l'AOI peut améliorer la vitesse et la précision de la détection des défauts dans la production de cartes PCB, il renforce efficacement le contrôle de la qualité des processus. Améliorer la qualité des produits, augmenter la vitesse de détection et résoudre les goulots d'étranglement dans le processus de production. De nombreux clients considèrent que la ligne SMT est équipée d'un AOI comme un équipement de test emblématique pour l'assurance qualité. L'AOI apporte des avantages aux entreprises de plusieurs façons, notamment en termes de qualité, d'efficacité, de coût et d'image de marque. Par conséquent, de nombreuses entreprises de l'industrie suivent le développement de la technologie SMT internationale et ont lancé des produits AOI avec divers avantages et caractéristiques au cours des dernières années. Et l'équipement d'inspection optique automatique pour la détection de composants PCB a été comparé à celui lancé il y a quelques années.

Provoque des points de soudure fragiles et entraîne des problèmes de service dans l'ensemble du système - Réglez le fer à souder à une température raisonnable. Je sais qu'il est tentant d'améliorer constamment votre fer à repasser pour être plus efficace, mais vous pouvez être un composant choquant. Même avec une soudure sans plomb, toute température supérieure à 371 degrés Celsius (700 degrés Fahrenheit) présente un risque de stress thermique pour les composants. Si vous trouvez nécessaire de maintenir la chaleur tout au long de la journée, consultez l'astuce 1 - S'il y a plusieurs pièces à remplacer sur une seule pièce ou si ces pièces sont particulièrement sensibles à la chaleur, un préchauffeur PCB peut être utilisé. Le préchauffeur vous permet d'augmenter la température de votre carte et de maintenir la température pendant que vous travaillez. Bien que la température de préchauffage soit bien inférieure au point de fusion de la soudure, il est possible de minimiser les chocs thermiques sur les composants car vous n'ajoutez pas rapidement à partir de la température ambiante. Les tresses de dessoudage sont généralement disponibles en plusieurs largeurs différentes, vous pouvez donc adapter la tresse au dessoudage. Une mèche trop mince ne peut pas enlever suffisamment de soudure et nécessite un élagage et une refusion répétés.

Pour la production multivariée et en petites quantités, les clients sont également très préoccupés par sa fonction intégrée. Plus la gamme de composants PCB qui peuvent être testés est grande, mieux c'est. L'équipement AOI sélectionne des produits individuels en fonction de l'objet du produit et la production répétée à grande échelle nécessite une combinaison d'objectifs optiques AOI, rapides et matériels, ainsi qu'une erreur de calcul de la longueur du logiciel; Si les compétences de programmation et d'exploitation sont faciles à maîtriser, la fonction d'auto - apprentissage de l'appareil, etc. taux d'erreur de calcul et taux d'erreur de calcul des appareils AOI il convient de noter que le taux d'erreur de calcul / taux d'erreur de calcul des systèmes AOI est lié à de nombreux facteurs tels que la résolution, le degré d'intelligence, la reconnaissance de formes et la fonction de traitement, etc., Plus important encore, le facteur de l'expérience du programmeur, les critères par lesquels le programmeur détermine la conformité / non - conformité pour s'adapter à divers changements dans un programme et aux conditions de production conventionnelles sont les principaux facteurs qui influent sur les erreurs / erreurs de calcul. Par exemple: les mêmes composants PCB, comment différentes couleurs sont implémentées pour être compatibles avec la description fonctionnelle, etc., sont des exemples typiques de la facilité d'erreur de calcul. L'interface réseau des dispositifs AOI est apparue avec le développement de l'industrie de la fabrication de l'information et l'expansion des entreprises.