Conception électronique - Règles de base pour la disposition des composants PCB

PCB est un produit largement utilisé qui peut être appliqué à tous les appareils électroniques et électriques tels que les téléphones cellulaires, les ordinateurs, les voitures, les écrans d'affichage, les climatiseurs, les télécommandes, etc. aujourd'hui, je vais parler des règles de base du câblage et de la disposition des composants dans les cartes PCB, qui peuvent être consultées par ceux qui débutent dans l'industrie de la conception de PCB.

1. Règles de câblage des composants (composants signifie composants sur la carte)

1. Dessiner la zone de câblage à moins de 1 mm du bord de la carte PCB, et à moins de 1 mm autour du trou de montage, le câblage est interdit;

2. Le cordon d'alimentation doit être aussi large que possible, pas moins de 18mil; La largeur de la ligne de signal ne doit pas être inférieure à 12 mil; La ligne d'entrée et de sortie du CPU ne doit pas être inférieure à 10 mil (ou 8 Mil); Pas moins de 10 mil entre les lignes;

3. Le trou traversant normal n'est pas inférieur à 30mil;

4. Double insertion de fil: rembourrage 60mil, ouverture 40mil;

Résistance de 1 / 4 Watt: 51 * 55 mils (0805 pièces); Insertion directe du joint 62mil, ouverture 42mil;

Condensateur non polaire: 51 * 55mil (0805 pièces); Insertion directe du joint 50mil, ouverture 28mil;

5. Assurez - vous que le câble d'alimentation et le câble de terre rayonnent autant que possible, le câble de signal ne peut pas être rebouclé.

Règles de base pour la disposition des composants

1. Selon la disposition du module de circuit, les circuits connexes qui remplissent la même fonction sont appelés modules, les éléments du module de circuit doivent adopter le principe de la concentration proche, les circuits numériques et analogiques doivent être séparés;

Les composants, dispositifs et vis ne doivent pas être installés à moins de 3,5 mm (m2,5), 4 mm (m3) autour des trous non montés tels que les trous de positionnement, les trous standard et autres à moins de 2,1,27 mm;

3. Résistance horizontale, inductance (insert), condensateur électrolytique et d'autres éléments sous le trou de tissu pour éviter le trou de soudure à la vague et le court - circuit du boîtier de l'élément;

4. L'extérieur de l'élément est à 5 mm du bord de la plaque;

5. La distance entre l'extérieur de l'élément de montage et l'extérieur de l'élément d'insertion adjacent est supérieure à 2 mm;

6. Les composants de boîtier métallique et les pièces métalliques (boîte de blindage, etc.) ne peuvent pas toucher d'autres composants, ne peuvent pas être proches de la ligne d'impression, du rembourrage, l'espacement doit être supérieur à 2 mm. La taille des trous carrés tels que les trous de positionnement sur la plaque, les trous de fixation, les trous elliptiques, etc. est supérieure à 3 mm du côté de la plaque;

7. Les éléments chauffants ne doivent pas être à proximité des fils et des éléments thermiques; Les dispositifs à haute chaleur doivent être répartis uniformément;

8. Dans la mesure du possible, les prises de courant doivent être disposées autour de la carte de circuit imprimé et les bornes de raccordement des prises de courant et les barres conductrices auxquelles elles sont connectées doivent être disposées du même côté. Une attention particulière doit être accordée à ne pas placer de prises de courant et d'autres connecteurs soudés entre les connecteurs pour faciliter le soudage de ces prises et connecteurs ainsi que la conception et le cerclage des câbles d'alimentation. L'espacement des prises de courant et des connecteurs soudés doit être pris en compte pour faciliter l'insertion et le retrait des prises de courant;

9. Disposition des autres composants:

Tous les éléments IC doivent être alignés unilatéralement et les marques de polarité des éléments polaires doivent être claires. Les marques de polarité sur une même plaque imprimée ne doivent pas dépasser deux directions. Lorsque deux directions apparaissent, les deux directions doivent être perpendiculaires l'une à l'autre.

10. Le câblage de surface doit être correctement dense et, lorsque la différence de densité est trop grande, il doit être rempli d'une feuille de cuivre maillée avec une grille supérieure à 8 Mil (ou 0,2 mm);

11. Il ne devrait pas y avoir de trous traversants sur les plots de réparation pour éviter la perte de pâte à souder, ce qui pourrait entraîner le soudage par pointillés des composants. Les lignes de signal importantes ne sont pas autorisées à traverser le pied de la prise;

12. Le patch est aligné unilatéralement, la direction des caractères est cohérente, la direction de l'emballage est cohérente;

13. Les dispositifs à polarité doivent être marqués dans la même direction sur la même plaque.

Les règles de base sur le câblage PCB peuvent se référer à ce qui précède, bien sûr, les concepteurs qui ont leur propre point de vue sont meilleurs, le câblage de la carte unique est relativement simple, la carte multicouche est beaucoup plus complexe, plus d'exploration et d'apprentissage pour une meilleure conception!