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Conception électronique

Conception électronique - Méthodes et mesures anti - ESD courantes dans la conception de cartes PCB

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Conception électronique - Méthodes et mesures anti - ESD courantes dans la conception de cartes PCB

Méthodes et mesures anti - ESD courantes dans la conception de cartes PCB

2021-12-27
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Author:pcb

Dans la conception d'une carte de circuit imprimé, la contre - conception peut être réalisée par superposition, disposition rationnelle et installation. Au cours du processus de conception, la grande majorité des modifications de conception peuvent limiter l'ajout ou la réduction de composants par anticipation. Cela peut être bien évité en ajustant la disposition et le câblage. Voici quelques précautions communes. Utilisez autant de PCB multicouches que possible. Par rapport aux PCB bifaciaux, le plan de masse et le plan d'alimentation, ainsi que l'espacement de mise à la terre des lignes de signal étroitement alignées, peuvent réduire l'impédance de mode commun et le couplage inductif, atteignant ainsi le niveau des PCB bifaciaux. 1 / 10 à 1 / 100. Essayez de placer chaque couche de signal près de la couche d'alimentation ou de la couche de mise à la terre. Il y a des composants sur les surfaces supérieure et inférieure et les connexions sont très courtes. Pour le câblage et de nombreux PCB haute densité, vous pouvez envisager d'utiliser des fils de couche interne.

Carte de circuit imprimé

2. Pour les PCB double face, une alimentation étroitement entrelacée et un réseau de terre doivent être utilisés. Le cordon d'alimentation est proche de la ligne de terre et il y a autant de connexions que possible entre les lignes verticales et horizontales ou les zones de remplissage. La taille de la grille d'un côté est inférieure ou égale à 60 mm. Si possible, la taille de la grille doit être inférieure à 13 MM. Assurez - vous que chaque circuit est aussi compact que possible. Mettez tous les connecteurs de côté autant que possible. La même « zone d'isolement» doit être placée entre la mise à la terre du châssis et la mise à la terre du circuit électrique pour chaque couche; Si possible, maintenez un espacement de 0,64 MM. Lors de l'assemblage du PCB, n'appliquez aucune soudure sur les Plots supérieurs ou inférieurs. Utilisez des vis avec des rondelles intégrées pour obtenir un contact étroit entre le PCB et le châssis / blindage ou support métallique sur le plan de masse. Si possible, introduisez le cordon d'alimentation depuis le Centre de la carte et éloignez - le des zones directement touchées par l'ESD. Sur toutes les couches de PCB sous les connecteurs menant à l'extérieur du châssis (facilement touchés directement par ESD), placez une large mise à la terre du châssis ou une mise à la terre remplie de polygones et connectez - les à des intervalles d'environ 13 mm à l'aide de trous traversants. Ensemble. 9. Placez le trou de montage sur le bord de la carte et connectez Les Plots supérieurs et inférieurs sans couche de blocage autour du trou de montage à la masse du châssis. 10. Connectez la terre du châssis et la terre du circuit avec des fils de 1,27 mm de large tous les 100 mm le long de la ligne de terre du châssis aux niveaux supérieur et inférieur de la carte près du trou de montage. Près de ces points de connexion, des plots ou des trous de montage sont placés pour permettre l'installation entre la masse du châssis et la masse du circuit. Ces connexions à la terre peuvent être coupées avec des lames pour maintenir le circuit ouvert ou des cordons de brassage à billes magnétiques / condensateurs haute fréquence peuvent être utilisés. Si la carte n'est pas placée dans un châssis métallique ou dans un dispositif de blindage, il n'est pas possible d'appliquer un flux d'arrêt sur les lignes de masse supérieure et inférieure du châssis de la carte pour l'utiliser comme électrode de décharge 12 de l'arc ESD. Pour configurer une mise à la terre annulaire autour du circuit de la manière suivante: (1) en plus du connecteur de bord et de la mise à la terre du châssis, Configurez un chemin de mise à la terre circulaire sur toute la périphérie. (2) assurez - vous que toutes les couches ont une largeur de mise à la terre annulaire supérieure à 2,5 mm. (3) connectez - vous avec un anneau percé tous les 13 MM. (4) Connecter la masse annulaire à la masse commune du circuit multicouche. (5) dans le cas d’un panneau double face monté dans un boîtier métallique ou dans un dispositif blindé, la masse annulaire doit être reliée à la masse commune du circuit. Pour les circuits bifaciaux non blindés, la terre annulaire doit être connectée à la terre du châssis. Le flux de blocage ne doit pas être appliqué à la masse annulaire de sorte que la masse annulaire puisse agir comme une tige de décharge ESD. Placez au moins un espace de 0,5 mm de large quelque part sur le sol annulaire (toutes les couches), ce qui évite la formation de grands anneaux. La distance entre le câblage du signal et la masse annulaire ne doit pas être inférieure à 0,5 mm.13. Dans les zones susceptibles d'être touchées directement par l'ESD, des lignes de mise à la terre doivent être posées près de chaque ligne de signal. 14. Le circuit d'E / s doit être placé aussi près que possible du connecteur correspondant. 15. Les circuits sensibles à l'ESD doivent être placés près du Centre du circuit afin que d'autres circuits puissent leur donner un certain effet de blindage.16 Un protecteur transitoire est généralement placé à l'extrémité de réception. Utilisez un fil court et épais (moins de 5 fois la longueur et moins de 3 fois la largeur) pour vous connecter à la terre du châssis. Les lignes de signal et de masse du connecteur doivent être connectées directement au Protecteur transitoire avant d'être connectées à d'autres parties du circuit. 17. Typiquement, des résistances en série et des billes magnétiques sont placées à l'extrémité réceptrice. Pour les conducteurs de câbles sensibles à l'ESD, vous pouvez également envisager de placer des résistances en série ou des billes magnétiques à l'extrémité du conducteur.18 placez un condensateur de filtrage au connecteur ou à moins de 25 mm du circuit récepteur. (1) utilisez un fil court et épais pour vous connecter à la terre du châssis ou à la terre du circuit récepteur (moins de 5 fois la longueur et moins de 3 fois la largeur). (2) la ligne de signal et la ligne de masse sont connectées d'abord au condensateur, puis au circuit de réception. 18. Assurez - vous que la ligne de signal est aussi courte que possible. Lorsque la longueur de la ligne de signal est supérieure à 300 mm, la ligne de mise à la terre doit être posée parallèlement. 20. Assurez - vous que la zone de boucle entre la ligne de signal et la boucle correspondante est aussi petite que possible. Pour les lignes de signal longues, les positions des lignes de signal et de terre doivent être échangées tous les quelques centimètres afin de réduire la surface de la boucle. Pilote le signal du Centre du réseau dans plusieurs circuits de réception. Dans la mesure du possible, remplissez les zones inutilisées avec de la terre et connectez les champs de remplissage à tous les niveaux à des intervalles de 60 mm23. Assurez - vous que la zone de boucle entre l'alimentation et la masse est aussi petite que possible et placez un condensateur haute fréquence près de chaque broche d'alimentation de la puce de circuit intégré. Placer un condensateur de dérivation haute fréquence à 80 mm de chaque connecteur. 25. Une ligne de remise à zéro, une ligne de signal d'interruption ou une ligne de signal de déclenchement de bord ne peut pas être disposée à proximité du bord du pcb.26. Assurez - vous d'être attaché au sol aux deux extrémités opposées de toute grande zone de remplissage du sol (environ plus de 25 mm * 6 mm). Lorsque la longueur de l'ouverture dans le plan d'alimentation ou de mise à la terre dépasse 8 mm, utilisez des lignes étroites pour relier les deux côtés de l'ouverture. Connectez le trou de montage à la masse commune du circuit ou Isolez - le. (1) Lorsque le support métallique doit être utilisé avec un blindage métallique ou un châssis, une résistance de zéro ohm doit être utilisée pour réaliser la connexion. (2) dimensionner le trou de montage pour obtenir une installation fiable du support en métal ou en plastique. Utilisation de gros Plots sur les couches supérieure et inférieure du trou de montage, le flux de blocage ne peut pas être utilisé sur Bo