Conception électronique - Introduction à la qualité d'assemblage SMT et à la conception de Pads PCB

L'usinage PCBA comprend l'assemblage SMT et la production de cartes PCB, la qualité de l'assemblage SMT a une relation directe et importante avec la conception de Pads PCB. Si les plots de PCB sont correctement conçus, il est possible de corriger une petite quantité d'inclinaison lors de l'installation (appelée effet d'auto - positionnement ou d'auto - correction) en raison de la tension superficielle de la soudure fondue lors du soudage à reflux; Inversement, si les plots de PCB ne sont pas conçus correctement, des défauts de soudage tels que des écarts de position des composants et des ponts suspendus peuvent survenir après le soudage par refusion, même si la position de placement est très précise.

1. Conception de pad PCB

Selon l'analyse de la structure des points de soudure de chaque composant, afin de répondre aux exigences de fiabilité des points de soudure, la conception des plots de PCB doit maîtriser les éléments clés suivants:

1. Les Plots aux deux extrémités de la symétrie doivent être symétriques pour assurer l'équilibre de la tension superficielle de la soudure fondue.

2. L'espacement des plots garantit que le chevauchement entre les extrémités ou les broches des composants et les Plots est dimensionné de manière appropriée. Un espacement trop grand ou trop petit des plots peut entraîner des défauts de soudage.

3. Dimensions résiduelles des plots les dimensions résiduelles des extrémités des composants ou des broches après recouvrement des plots doivent être telles que les Plots puissent former un ménisque.

4. La largeur des plots doit être sensiblement la même que la largeur de la pointe ou de la broche de l'élément.

2. Qualité de la pâte à souder et utilisation correcte de la pâte à souder pour le traitement des puces SMT

Dans le traitement des puces, il existe certaines exigences concernant la teneur en poudre métallique de la pâte à souder, la teneur en oxygène de la poudre métallique, la viscosité et la thixotropie.

Si la teneur en poudre métallique de la pâte à souder est élevée, la poudre métallique éclaboussera avec l'évaporation du solvant et du gaz lorsque la température de soudage à reflux augmente. Si la poudre métallique a une teneur élevée en oxygène, les éclaboussures s'intensifient et des billes d'étain se forment. De plus, si la viscosité de la pâte à souder est trop faible ou si la rétention de forme de la pâte à souder (thixotropie) n'est pas bonne, le motif de la pâte à souder s'effondre après l'impression, voire provoque une adhésion. Des défauts de soudage tels que des billes de soudage et des ponts de soudage peuvent également se former lors du soudage à reflux.

Une mauvaise utilisation de la pâte à souder, par exemple en la retirant de l'armoire cryogénique pour une utilisation directe. Comme la température de la pâte à souder est inférieure à la température ambiante, il se produit une condensation de vapeur d'eau, c'est - à - dire que la pâte à souder absorbe l'humidité de l'air, après agitation, la vapeur d'eau est mélangée dans la pâte à souder, puis la soudure est chauffée. Lorsque l'évaporation de la vapeur d'eau apporte la poudre métallique, la vapeur d'eau oxydera la poudre métallique à haute température, éclaboussera et formera des billes d'étain et causera des problèmes tels qu'un mauvais mouillage.

Iii. SMT Chip Processing étain pâte qualité d'impression

Selon les statistiques, 70% des problèmes de qualité des composants de surface sont causés par le processus d'impression, sous réserve de la conception correcte du PCB, de l'assurance de la qualité des composants et des cartes d'impression. Si la position d'impression est correcte (précision d'impression), la quantité de pâte à souder, si la quantité de soudure est uniforme, si le motif de pâte à souder est clair, s'il y a adhérence, si la surface de la plaque d'impression est contaminée par la pâte à souder, etc., affecte directement La qualité de soudage de la plaque Assemblée en surface.

Quatrièmement, les extrémités de soudure et les broches des éléments, ainsi que la qualité des plots de carte de circuit imprimé

Lorsque les extrémités soudées et les broches des éléments, les plots de la carte de circuit imprimé sont oxydés ou contaminés, ou que la carte de circuit imprimé est humide, le soudage à reflux crée des défauts de soudage tels qu'un mauvais mouillage, un soudage par pointillés, des billes d'étain et des cavités.

5. Composants d'usinage et d'installation de puce SMT

Les trois éléments de la qualité de placement: le bon composant, la position exacte et la pression appropriée (hauteur du patch).

1.component exigences correctes le type, le modèle, la valeur nominale et la polarité de l'armoire de chaque composant d'étiquette d'assemblage doivent être conformes aux exigences du schéma et du calendrier d'assemblage du produit et ne peuvent pas être collés au mauvais endroit.

2. Positionnez l'extrémité ou la broche du composant avec précision et le motif de la pastille doit être aligné et centré autant que possible.

3. Pression (hauteur SMd) – la pression SMD (hauteur) doit être appropriée et les extrémités soudées ou les broches des éléments doivent être immergées dans une pâte à souder d'au moins 1 / 2 épaisseur. La quantité extrudée de pâte à souder (longueur) doit être inférieure à 0,2 mm pour les composants généraux et inférieure à 0,1 mm pour les composants à espacement étroit. Si la pression d'installation est trop faible, les extrémités soudées ou les broches des composants SMT flotteront sur la surface de la pâte à souder et la pâte à souder ne peut pas adhérer à l'assemblage, Et un décalage de position est susceptible de se produire lors du transfert et du soudage par reflux. Trop de pression de mise en place et trop d'extrusion de pâte à souder peuvent facilement conduire à l'adhésion de la pâte à souder, le pontage se produit facilement pendant le processus de soudage à reflux et peut endommager les composants dans les cas graves.