Tecnología de PCB - Varios problemas en el diseño y procesamiento de placas pcba

¿Para la mayoría de las placas de circuito, ¿ cómo establecer el número de paneles procesados por las placas pcba y qué factores deben tenerse en cuenta? Cómo conectar la placa puede mejorar la eficiencia de la producción y reducir la pérdida de la placa. Dado que el empalme tiene tantos beneficios, después de que el ingeniero de diseño de PCB determine la forma del pcb, puede diseñar la placa de circuito. Entonces, el problema de los PCB es un problema que debe resolverse en el proceso de procesamiento de pcba.

Métodos comunes de cableado: hay muchos métodos de cableado de placas de circuito, como dos en uno, tres en uno, cuatro en uno, etc. lo más común es combinar más de dos piezas de la misma placa de circuito en una gran placa de circuito; También se puede ensamblar con placas de circuito de diferentes formas, pero la aplicación es relativamente pequeña, principalmente porque el número de placas de diferentes formas es difícil de coincidir durante la producción; La combinación de electrodos positivos y negativos de la misma placa de circuito en una placa de circuito, la placa positiva y negativa puede mejorar la eficiencia de procesamiento del chip SMT y es adecuada para placas de circuito con menos componentes. El diseño de la placa de Yin y Yang no se aplica a todas las placas de circuito. Si se diseña un componente más pesado en un lado de la placa de circuito, el uso de la placa Yin y Yang puede causar que el componente pesado caiga cuando se utiliza como segundo componente. También hay placas con componentes de absorción de calor de gran área en la placa, que no se pueden diseñar con placas Yin y yang. La desventaja de la placa Yin y Yang es que el procesamiento SMT está limitado, lo que puede causar fácilmente un calentamiento desigual. En la forma específica de empalme, es necesario considerar varios factores.

El impacto de los costos de producción de tablas de madera en el número de juegos de rompecabezas

El costo de producción de tablas de madera es el factor más importante para medir el número de rompecabezas. Para mejorar la eficiencia de la producción y reducir los costos, los fabricantes de placas de circuito tendrán un tamaño estándar básico. Estos estándares consideran repetidamente la mejor utilización de la placa de circuito. Los estándares comunes son 16.16 "x16.16", 18.32 "x18.32", 20.32 "x20.32", etc. el costo de la placa de circuito se verá afectado por el tamaño de la placa de circuito utilizada. La elección de la placa estándar más adecuada para lograr el mejor uso de la placa puede reducir los costos de producción de la placa de circuito. El costo de la placa de circuito también está relacionado con factores como el número de capas de la placa, el número de agujeros y si hay agujeros ciegos y enterrados.

La línea de procesamiento SMT se divide en líneas de producción largas y líneas de producción cortas de acuerdo con diferentes requisitos. Hay hasta dos máquinas de colocación rápida y una máquina de colocación lenta a corto plazo; Para las líneas de producción a largo plazo, generalmente hay varias máquinas de colocación rápida y máquinas de colocación lenta. Por lo general, cada línea de producción está equipada con una imprenta de pasta de soldadura. Se necesitan unos 35 - 40 segundos para cepillar la pasta de soldadura a una placa de 150 mm de longitud. Las dos en una placa se procesan a corto y mediano plazo en smt, y el tiempo de colocación asignado a cada máquina es de unos 10 - 26 segundos, que es mucho menor que el tiempo de impresión de pasta de soldadura, lo que indica que la máquina de colocación está esperando la máquina de impresión de pasta de soldadura y que la capacidad de producción de la máquina de colocación no se ha aprovechado plenamente. Sustituir dos en uno por cuatro en uno mejorará inmediatamente la eficiencia

Las fábricas de PCB suelen querer que cuanto menor sea el número de paneles, mejor, porque cuanto menor sea el número de paneles, menor será la oportunidad de producir placas x, lo que puede reducir la tasa de desecho y reducir los costos de fabricación de las placas. A las fábricas de SMT tampoco les gusta golpear la placa x, porque golpear la placa x reducirá la eficiencia del procesamiento. Por lo tanto, todavía necesitamos calcular el número de paneles más asequibles desde la perspectiva del costo general de procesamiento pcba. La capacidad de proceso de las fábricas de PCB y SMT también ha tenido un impacto en esto. Además, considere si utiliza el proceso de corte en V o enrutador para eliminar los bordes de la placa. Esto también afectará el diseño del panel.

¿¿ cómo controlar la calidad del procesamiento de pcba? ¡¡ también vamos a presentarlo ahora!

El proceso de fabricación de pcba implica muchos enlaces. La calidad de cada enlace debe controlarse para producir un buen producto. El pcba universal consta de una serie de procesos: fabricación de placas de circuito impreso, adquisición e inspección de componentes, procesamiento de parches smt, procesamiento de plug - in, quema de programas, pruebas, envejecimiento, etc., que nos permiten explicar cuidadosamente los puntos a los que debemos prestar atención en cada enlace. 1. después de recibir el pedido de pcba, fabricar la placa de circuito de pcb, analizar el documento gerber, prestar atención a la relación entre el espaciamiento de los agujeros de PCB y la capacidad de carga de la placa, no causar flexión o rotura, y si el cableado tiene en cuenta factores clave como la interferencia de señal de alta frecuencia y la resistencia. 2. adquisición e inspección de componentes. La adquisición de piezas requiere un control estricto de los canales, la recogida de productos de grandes comerciantes y fábricas originales, y el 100% evita materiales usados y falsificados. Además, se han establecido puestos especiales de Inspección para los materiales entrantes para inspeccionar estrictamente los siguientes artículos para garantizar que las piezas no tengan fallas. Prueba de temperatura del horno de retorno, sin alambre volador, si el agujero está bloqueado o fugas de tinta, si la superficie de la placa está doblada, etc.; El IC verifica si la malla de alambre es exactamente la misma que el bom y mantiene una temperatura y humedad constantes;

Otros materiales comunes: inspección de la malla de alambre, apariencia, medición de la electricidad, etc. los elementos de Inspección se llevan a cabo de acuerdo con el método de Inspección aleatoria, con una proporción general del 1 - 3%. Procesamiento de montaje smt: impresión de pasta de soldadura y control de temperatura del horno de soldadura de retorno son las claves. Es muy importante utilizar plantillas láser de buena calidad y que cumplan con los requisitos del proceso. De acuerdo con los requisitos del pcb, algunas mallas de alambre de acero deben ampliarse o reducirse, o utilizar agujeros en forma de u para hacer mallas de alambre de acero de acuerdo con los requisitos del proceso. El control de la temperatura y la velocidad del horno de soldadura de retorno es crucial para la penetración de la pasta de soldadura y la fiabilidad de la soldadura. Se puede controlar de acuerdo con las pautas normales de operación sop. Además, es necesario aplicar estrictamente las pruebas de Aoi para minimizar los defectos causados por factores humanos. Procesamiento de plug - in dip. En el proceso de enchufe, el diseño del molde de soldadura de pico es la clave. Cómo utilizar el molde para maximizar la probabilidad de producir un buen producto después del horno es un proceso en el que los ingenieros de pe deben practicar y resumir constantemente la experiencia. En informes anteriores de dfm, puede recomendar a los clientes que establezcan algunos puntos de prueba (puntos de prueba) en el pcb. El objetivo es probar la continuidad del circuito pcba después de soldar todos los componentes al pcb. Si tiene las condiciones, puede solicitar un proveedor de clientes y grabar el programa en el IC de control principal a través de una grabadora (como ST - link, J - link, etc.), puede probar el efecto de varias acciones táctiles de manera más intuitiva. Cambios funcionales para verificar la integridad funcional de todo el pcba. Para los pedidos con requisitos de prueba de pcba, las principales pruebas incluyen TIC (prueba de circuito), FCT (prueba de función), BURN - in Test (prueba de envejecimiento), prueba de temperatura y humedad, prueba de caída, etc., operando el plan de prueba de acuerdo con los requisitos del cliente y resumiendo los datos del informe.