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En el proceso de procesamiento de la placa pcba, cómo detectar los problemas de calidad en el proceso de producción lo antes posible y analizarlos y resolverlos lo antes posible puede reducir las pérdidas y aumentar las ganancias para la industria de fabricación electrónica. Por lo tanto, las pruebas de productos de PCB se han convertido en una parte indispensable del proceso de fabricación de productos electrónicos de pcb. Por lo tanto, las tecnologías de la información y las comunicaciones están en auge.
¿1. ¿ qué son las tic?
Las TIC son la abreviatura de in Circuit test. El nombre chino es probador en línea (o equipo de prueba automático ate). Es un probador automático de pcb, también conocido como probador estático de PCB (porque solo introduce un voltaje o corriente muy pequeño para probar y no daña la placa de circuito), y la prueba en línea es una tecnología de prueba que abre constantemente el circuito y no elimina los componentes de pcb. La función principal es probar si hay cortocircuitos y circuitos abiertos en placas de circuito y varios componentes electrónicos, como resistencias de pcb, condensadores, diodos, transistor, transistor, IC y otros componentes, son incorrectos, ausentes, defectuosos o mal ensamblados, Y indicar claramente la ubicación específica de los defectos para ayudar a los usuarios a garantizar la calidad del producto y mejorar la eficiencia de detección y mantenimiento de los productos defectuosos.
2. tipos de tecnologías de la información y las comunicaciones
Las TIC suelen tener offline (offline) y online (online), dependiendo del tipo de producción. Por lo general, las TIC necesitan personalizar las plantillas de prueba en función del tamaño de la placa pcba y la ubicación de los componentes electrónicos, y para satisfacer la producción de muestras pcba. los tiempos de entrega son cortos, la capacidad de producción es pequeña y hay probadores de agujas voladoras (la ventaja es que no hay plantillas de prueba), que pueden programar La posición de movimiento, Sin embargo, debido al lento tiempo y velocidad de prueba del nuevo programa, generalmente se utiliza para la prueba de producción de muestras de pcba, y el uso directo de TIC en productos por lotes puede maximizar la capacidad de producción.
3. funciones y capacidades de las tecnologías de la información y las comunicaciones
Las TIC son como un potente multímetro que puede aislar eficazmente los componentes electrónicos en el tablero pcba, pero el multímetro no puede.
Las TIC son una prueba estática (sin electricidad) que permite probar y juzgar las especificaciones, los cortocircuitos y los circuitos abiertos de los componentes electrónicos comunes, como resistencias, condensadores, inductores, diodos, tripolares y otros componentes electrónicos comunes. Además, puede probar el proceso de programación de los datos ic.
4. dónde se utilizan las tecnologías de la información y las comunicaciones
Las TIC se utilizan en la parte trasera del proceso smt, generalmente detrás de la línea de producción SMT (después del proceso de retorno). Después de la prueba tic, se seleccionó el proceso smt, y la tasa de rendimiento de la producción de SMT fue Anormal.
Debido a que las TIC necesitan probar componentes electrónicos en diferentes posiciones en la placa pcba, las plantillas de prueba de TIC deben coincidir con diferentes productos. Debido a las diferentes marcas y modelos de tic, el clip de prueba tiene un tipo de vacío y neumático. Por lo general, las sondas de diferentes especificaciones (tamaño, forma, diámetro) se utilizan para contactar con placas de circuito o componentes electrónicos. Por lo tanto, las TIC pueden no estar disponibles cuando la densidad de componentes electrónicos en la placa pcba es demasiado alta y no hay espacio para colocar la aguja, por lo que las TIC todavía tienen condiciones de uso limitadas.
5. prueba de estrés del aparato de prueba TIC
Debido a las diferencias en el número de componentes de PCB y la ubicación de distribución de PCB en los productos electrónicos, el número y la densidad de sondas en las plantillas de prueba TIC varían. Cuando la sonda entra en contacto con la placa de circuito para la prueba, la placa de circuito puede estar fuera del rango permitido. La presión (tensión) de la placa de circuito puede causar deformación de la placa de circuito, lo que puede causar daños a la placa de pcba. Por lo tanto, antes de importar el accesorio de prueba tic, generalmente es necesario realizar una prueba de estrés y tensión para reducir el valor de tensión al rango de Seguridad permitido.
