Tecnología de PCB - Sobre las causas del desplazamiento de los componentes de PCB

El objetivo principal del procesamiento de parches pcba es instalar con precisión el componente de montaje de superficie en la posición fija del pcb, mientras que a veces hay algunos problemas de proceso durante el procesamiento de parches que afectan la calidad del parche, como el desplazamiento del componente. ¿El desplazamiento de los componentes en el mecanizado de parches es un precursor de varios otros problemas a los que hay que prestar atención durante la soldadura de las placas de componentes. entonces, ¿ cuál es la causa del desplazamiento de los componentes en el mecanizado smt? La razón del desplazamiento de los componentes en el procesamiento de parches: el tiempo de uso de la pasta de soldadura es limitado. Después de superar la vida útil, el flujo se deteriorará y el efecto de soldadura será muy pobre. La viscosidad de la pasta de soldadura en sí no es suficiente y el componente se desplaza durante el transporte debido a las oscilaciones y temblores del componente. El contenido de flujo en la pasta de soldadura es demasiado alto, y el flujo excesivo de flujo durante la soldadura de retorno puede causar el desplazamiento de las piezas.

Después de la impresión y la colocación, durante el procesamiento, los componentes de PCB se mueven debido a la vibración o el tratamiento incorrecto. Durante el procesamiento del parche, la presión de aire de la boquilla de succión no se ajustó adecuadamente, y la presión de procesamiento de Shanghai SMT no fue suficiente, lo que provocó el desplazamiento de las piezas. Los problemas mecánicos para colocar la propia máquina causaron la colocación incorrecta del componente. Una vez que se produce un desplazamiento de componentes en el procesamiento de chips, afectará el rendimiento de la placa de circuito. Por lo tanto, es necesario comprender las causas del desplazamiento de los componentes durante el proceso y resolverlos de manera específica. El proceso de impresión es uno de los procesos clave para garantizar la calidad del montaje de la superficie. Según las estadísticas, bajo la premisa de garantizar el diseño correcto de los PCB y la calidad de los componentes y pcb, el 70% de los problemas de calidad en el montaje de la superficie son causados por el proceso de impresión. Por lo tanto, si la posición de procesamiento e impresión de la placa de circuito es correcta (precisión de impresión), la cantidad de pasta de soldadura, si la cantidad de pasta de soldadura es uniforme, si el patrón de pasta de soldadura es claro, si hay adherencia, si la superficie de la placa de impresión está sucia por pasta de soldadura, etc., afectarán la calidad de soldadura de la placa de montaje de la superficie.

Para garantizar la calidad de los componentes de parches pcba, la calidad de la pasta de soldadura impresa debe controlarse estrictamente. (se debe realizar una inspección exhaustiva de los dispositivos de distancia estrecha con una distancia central de alambre inferior a 0,65 mm). La cantidad de pasta de soldadura es uniforme y consistente. El patrón de pasta de soldadura debe ser claro y tratar de no pegarse entre los patrones adyacentes en el procesamiento de la placa de circuito. El patrón de pasta de soldadura debe ser consistente con el patrón de la almohadilla de soldadura, y trate de no dislocarse. El peso de la pasta de soldadura impresa en el PCB permite una cierta desviación en comparación con el valor de peso requerido por el diseño. Cada almohadilla debe estar cubierta por una superficie superior al 75% de pasta de soldadura. Después de la impresión de la pasta de soldadura, no debe haber colapso grave, borde ordenado, dislocación pcba no debe exceder de 0,2 mm, y para las almohadillas de componentes de espaciamiento estrecho, la dislocación de procesamiento electrónico no debe exceder de 0,1 mm. los PCB no deben estar contaminados por la pasta de soldadura. De acuerdo con las normas de la empresa o con referencia a otras normas (como las normas IPC o las normas SJ / t10670 - 1995 "requisitos técnicos generales para los procesos de montaje de superficies").