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La razón principal de la deformación del PCB es que las altas temperaturas suavizan la placa fr4, así que encontré un material para bandejas de hornos eléctricos.
Con el progreso de la Ciencia y la tecnología, los productos electrónicos son cada vez más delgados y cortos, y las piezas electrónicas son cada vez más delgadas. Incluso el espesor de la placa de circuito impreso es cada vez más delgado. Espesor de la placa de circuito de PCB delgado, por lo que la placa de circuito de PCB tan delgada puede deformarse fácilmente debido a la alta temperatura cuando pasa por el retorno SMT (horno de retorno), e incluso las piezas caen en el horno.
Para superar estos problemas, ingenieros inteligentes se le ocurrió el uso de portadores de retorno (a través de paletas de horno) para apoyar las placas de circuito de PCB para reducir la deformación de las placas de circuito de pcb. Una gran parte de la deformación de la placa de circuito impreso se debe al ablandamiento a alta temperatura de la placa fr4, por lo que siempre que encuentres un material con las siguientes características, se puede usar como bandeja de horno eléctrico:
Su temperatura de ablandamiento y desnaturalización debe ser superior a 300 grados centígrados y puede reutilizarse sin deformación.
Este material debe ser lo más barato posible y puede producirse a gran escala.
Este material debe ser procesable.
Este material es preferiblemente de color claro.
Es mejor que este material no absorba fácilmente el calor.
Menos contracción térmica.
En el pasado, casi todos usamos materiales de aleación de aluminio (además, acero al carbono alto, aleación de magnesio) para fabricar paletas de hornos eléctricos. Aunque la aleación de aluminio es más ligera que el metal de hierro ordinario, todavía es un poco pesada recoger chicas en la línea de producción, y el material de aleación de aluminio puede absorber fácilmente el calor. Detrás del horno, necesitas ponerte guantes resistentes al calor o esperar un tiempo para enfriarte antes de recogerlo. Es un poco inconveniente de operar.
En los últimos años, un nuevo material se ha utilizado gradualmente ampliamente en portadores de retorno de SMT para reemplazar las paletas de aleación de aluminio. Este material se llama piedra sintética. Es básicamente un compuesto hecho de fibra de vidrio resistente a altas temperaturas. Puede soportar temperaturas de hasta más de 340 grados centígrados y se puede mecanizar a través del control numérico. En comparación con la aleación de aluminio, tiene cierta dureza, no es fácil de deformar y no absorbe calor. Se puede tocar con las manos inmediatamente después de la finalización del horno de soldadura de retorno; Ingenieros, no absorber el calor tiene otros beneficios. es más fácil controlar la temperatura en el horno de retorno para lograr la mejor calidad de estaño de las piezas.
El precio de esta piedra sintética también es más barato que la aleación de aluminio, que actualmente está aumentando, pero esta piedra sintética es menos resistente a la reutilización que la aleación de aluminio. Normalmente, puede reutilizar unos 10.000 ciclos de retorno.
Beneficios del uso de bandejas de horno:
Puede reducir la deformación del PCB causada por el ablandamiento a alta temperatura causado por el horno de retorno.
Se puede utilizar para transportar piezas delgadas de PCB o fpcb (placa blanda) y pasar por el horno de retorno.
Se puede utilizar para transportar piezas de PCB de forma irregular y hornos de soldadura de retorno
Puede llevar varios PCB a través del horno al mismo tiempo para aumentar la producción.
