Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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En la actualidad, la máquina de colocación de tecnología SMT es el equipo central fabricado y operado por muchos fabricantes de pcba. La máquina de colocación totalmente automática se utiliza para realizar componentes de colocación de alta velocidad, alta precisión y totalmente automáticos. Es el equipo más crítico y complejo de toda la producción de smt. La máquina de colocación es el equipo principal de la línea de producción smt. la máquina de colocación ha pasado de las primeras máquinas mecánicas de baja velocidad a las máquinas de colocación en el campo de la óptica de alta velocidad y se ha convertido en una conexión modular, flexible y multifuncional.
Como producto de alta tecnología, el funcionamiento seguro y correcto de la máquina de colocación SMT es muy importante para las máquinas y el personal. Lo más básico del funcionamiento seguro de la máquina de colocación SMT es que el operador debe tener el juicio más preciso y cumplir con las siguientes reglas básicas de Seguridad.
Los operadores de equipos técnicos de los fabricantes de pcba deben entrenar los pasos de operación de los equipos técnicos SMT estrictamente de acuerdo con las especificaciones de operación y los métodos correctos, e inspeccionar las Máquinas. Cambiar las piezas o apagar la fuente de alimentación durante el mantenimiento y el ajuste interno (solo se puede realizar el mantenimiento de la máquina al presionar el botón de emergencia o la fuente de alimentación y "leer las coordenadas", y la máquina se detiene en cualquier momento en su mano durante el ajuste para garantizar el "enclavamiento" El dispositivo de Seguridad puede detener la máquina en cualquier momento. Las pruebas de Seguridad en la máquina no se pueden saltar ni cortocircuitar. De lo contrario, es fácil causar accidentes de seguridad personal o de Máquinas. Durante la producción del equipo técnico de fabricación de parches smt, solo se permite a un operador técnico SMT operar una máquina. Durante la operación, todas las partes del cuerpo, como las manos y la cabeza, deben realizarse fuera del ámbito de trabajo de la máquina. la máquina debe estar correctamente fundamentada (no conectada a la línea neutral). No use máquinas en gases inflamables o en ambientes extremadamente sucios.
Además, hay que tener en cuenta que los fabricantes de parches SMT deben prohibir estrictamente que los técnicos SMT no capacitados operen en Máquinas. La seguridad primero, los operadores de equipos SMT deben operar la máquina estrictamente de acuerdo con las especificaciones de operación, de lo contrario dañará la máquina y pondrá en peligro la seguridad personal. Los operadores técnicos de equipos SMT deben ser cautelosos, cuidadosos y eficientes.
La inspección previa a la fabricación de chips SMT es la condición principal para garantizar la calidad de los productos de chips pcba. La calidad de los componentes electrónicos, las placas de circuito impreso y los materiales de los chips SMT afecta directamente la calidad de los productos terminados de los chips pcb. Por lo tanto, los parámetros de rendimiento eléctrico de los componentes electrónicos y la soldabilidad de los extremos y pines de soldadura, el diseño productivo de las placas de circuito impreso y la soldabilidad de las almohadillas, pastas y pegatinas. la calidad de los materiales de pegatinas como la soldadura de barras, flujos y limpiadores debe tener un estricto sistema de inspección y gestión de la calidad de los piensos. Los problemas de calidad de los componentes electrónicos, las placas de circuito pcba impresas y los materiales de chip SMT son difíciles o incluso imposibles de resolver en el proceso posterior.
El Inspector de calidad del taller SMT de la fábrica de PCB puede realizar las siguientes inspecciones de apariencia:
1. compruebe visualmente o con una lupa si el extremo de soldadura o la superficie del pin del componente electrónico pcba están oxidados o contaminados.
2. el valor nominal, las especificaciones, el modelo, la precisión y la dimensión exterior de los componentes electrónicos deben cumplir con los requisitos del proceso del producto.
