Tecnología de PCB - Proceso de chapado en oro y estaño de la placa pcba

La fabricación de placas pcba es muy importante, y los procesos de chapado en oro y estaño también son muy importantes. Discutamos los diversos procesos a continuación.

Ventajas y desventajas de varios recubrimientos de pcb: en primer lugar, debemos entender por qué el níquel, el plata, el estaño, el cromo, el zinc y el oro son necesarios. En general, solemos usar estaño y oro.

Puntos en común: el recubrimiento tiene una ventaja común, puede ser anticorrosivo (mejorar la resistencia a la oxidación) y desempeñar un papel decorativo.

Las siguientes son las diferencias:

1. galvanización: el objetivo principal es prevenir la corrosión. Se caracteriza por bajo costo, procesamiento conveniente y buen efecto. La desventaja es que no es adecuado para componentes de fricción, lo que afectará el rendimiento de soldadura del PCB y generalmente utiliza menos personas.

2. chapado en níquel: después del chapado en níquel, tiene una buena estabilidad química en la atmósfera y la solución alcalina, y no es fácil cambiar de color. Puede oxidarse a 600 grados centígrados. Tiene una alta dureza y es fácil de pulir. La desventaja es la permeabilidad.

3. chapado en estaño: alta estabilidad química, casi insolvente en soluciones diluidas de ácido sulfúrico, ácido nítrico y ácido clorhídrico, con buena soldabilidad.

4. cromado: se divide en cromado decorativo y cromado duro. El cromo decorativo es principalmente para la belleza y la anticorrosión, y su desventaja es que no es resistente al desgaste. El cromo duro mejora principalmente la dureza, resistencia a la corrosión y dureza de la pieza de trabajo.

5. chapado en oro y plata: se utiliza principalmente para la decoración y la anticorrosión. La desventaja es que el precio es caro.

¿¿ por qué se utilizan PCB dorados?

R: con la mejora continua de la integración de los circuitos integrados, la densidad de los pines de los circuitos integrados también es cada vez mayor. El proceso de pulverización vertical de estaño de PCB es difícil de aplanar la almohadilla delgada, lo que dificulta la colocación de smt;

Además, la vida útil de la placa de estaño es muy corta. La placa dorada resuelve precisamente estos problemas: para el proceso de instalación de PCB superficiales, especialmente para las instalaciones de superficies ultrafinas 0603 y 0402, la planitud de la almohadilla está directamente relacionada con la calidad del proceso de impresión de pasta de soldadura, por lo que es importante para la calidad de la soldadura de retorno posterior. Por lo tanto, para el impacto decisivo, el chapado en oro de placa completa es común en los procesos de instalación de superficies de alta densidad y ultrapequeñas.

En la fase de producción de prueba, debido a factores como la adquisición de componentes, generalmente no se soldan las placas de inmediato, sino que se utilizan con frecuencia durante semanas o incluso meses. La vida útil de la placa dorada es mejor que la vida útil del plomo. La aleación de estaño es muchas veces más larga, y el costo del PCB dorado en la etapa de muestra es casi el mismo que el costo de la placa de aleación de plomo y Estaño.

¿3. ¿ por qué usar dinero pesado?

El proceso de chapado en oro se divide en dos tipos (el oro aquí generalmente no es oro puro, sino oro de níquel), uno es chapado en oro eléctrico y el otro es inmersión en oro (método químico). Para el proceso de chapado en oro, el impacto del Estaño se reduce considerablemente. Y el efecto de estaño sumergido en oro es mejor; ¡¡ a menos que los fabricantes exijan adherencia, la mayoría de los fabricantes elegirán ahora la tecnología immersion gold!

1. debido a las diferentes estructuras cristalinas formadas por la inmersión y el chapado en oro, la inmersión será más dorada que el chapado en oro, y el cliente estará más satisfecho.

2. debido a las diferentes estructuras cristalinas formadas por la inmersión en oro y el chapado en oro, la inmersión en oro es más fácil de soldar que el chapado en oro, lo que no causará mala soldadura y causará quejas de los clientes.

3. debido a que solo hay níquel y oro en la almohadilla de la placa de inmersión en oro, la transmisión de señal en el efecto de piel no afectará la señal en la capa de cobre.

4. debido a que la estructura cristalina de la inmersión en oro es más densa que la de la Chapada en oro, no es fácil producir oxidación.

5. debido a que solo hay níquel y oro en la almohadilla de la placa de inmersión, no se producirán cables de oro y se producirán pequeños cortocircuitos.

6. debido a que solo hay níquel y oro en la almohadilla de PCB de la placa sumergida en oro, la Unión de la máscara de soldadura y la capa de cobre en el circuito es más fuerte.

7. este proyecto no afectará la distancia durante el período de compensación.

8. debido a las diferentes estructuras cristalinas formadas por la inmersión de PCB en oro y la inmersión de PCB en oro, el estrés de la placa de inmersión en oro es más fácil de controlar, y para los productos de PCB unidos, es más propicio para el procesamiento de adherencia. Al mismo tiempo, es precisamente porque la inmersión en oro es más suave que la inmersión en oro que la inmersión en oro que la inmersión en oro, por lo que la placa de inmersión en oro no es tan resistente al desgaste como los dedos de oro.

9. la planitud y la vida de espera de la placa dorada de PCB son tan buenas como las de la placa dorada.