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Tipos, fuentes y peligros de los contaminantes no limpios de las placas pcba:
El mecanismo de adhesión de los contaminantes a las placas pcba:
Desde un punto de vista microscópico, la Unión o adhesión entre la materia depende principalmente de la Unión de átomos a átomos o moléculas a moléculas. El primero se llama "enlace químico" y el segundo "enlace físico". A veces estos dos lazos pueden unirse y coexistir entre sí. Además, el "efecto de anclaje mecánico" formado por la rugosidad de la superficie promueve la adhesión de contaminantes.
Problemas de falla de pcba causados es es por contaminantes adheridos a la placa de pcba:
1. corrosión de la placa de circuito pcba
El componente pcba utiliza el componente de pin inferior de la placa base de hierro. Debido a la falta de cobertura inferior de la soldadura, el sustrato de hierro produce rápidamente fe3 + bajo la corrosión de iones halógenos y humedad, lo que hace que la superficie de la placa se enrojezca. además, en ambientes húmedos, los contaminantes de iones ácidos corroen directamente los cables de cobre, puntos de soldadura y componentes, causando fallas en el circuito.
2. migración electrónica de placas de circuito pcba
Si hay contaminación iónica en la superficie del pcba, es propensa a la electromigración, los metales ionizados se mueven entre electrodos opuestos y se reducen al metal original en el extremo opuesto, produciendo así un fenómeno en forma de rama (en forma de rama, en forma de rama, en forma de barba de estaño) llamado distribución en forma de rama, y el crecimiento en forma de rama puede causar cortocircuitos locales en el circuito.
3. mal contacto eléctrico de la placa pcba
Durante el montaje del pcba, algunas resina, como residuos de resina, a menudo contaminan los dedos de oro u otros conectores. Cuando el pcba funciona a altas temperaturas o en climas calurosos, los residuos se vuelven pegajosos y absorben fácilmente polvo o impurezas, aumentando así la resistencia al contacto. Grandes e incluso fallas de apertura. La corrosión de la capa de níquel en la almohadilla de la superficie del PCB en la soldadura bga y la presencia de una capa rica en fósforo en la superficie de la capa de níquel reducen la resistencia de unión mecánica de la soldadura y la almohadilla. Cuando se somete a tensión normal, aparecen grietas, lo que resulta en un fallo de contacto puntual.
Mecanismo del proceso de limpieza ultrasónica pcba:
El mecanismo de limpieza consiste principalmente en destruir los enlaces químicos o físicos entre los contaminantes y la matriz. El objetivo de separar los contaminantes de la matriz se logra principalmente a través de las funciones de humectación, disolución, emulsión, saponificación y chelación de los limpiadores.
El método de limpieza correspondiente del agente de limpieza a base de agua:
Método de limpieza correspondiente al limpiador a base de agua pcba
1. la temperatura de limpieza suele oscilar entre 60 ° C y 70 ° c.
Cuanto mayor sea la temperatura de limpieza, mayor será el rendimiento de limpieza de la soldadura. Aumentar la temperatura por encima del punto de ablandamiento de la soldadura puede mejorar el efecto de limpieza.
La temperatura necesaria se puede cambiar. Sin embargo, cuando la temperatura sea superior a 70 ° c, debe confirmarse con antelación.
2. el tiempo de limpieza y el tiempo de enjuague protector solo requieren de 1 a 5 minutos de enjuague.
Al limpiar los pequeños huecos en la parte posterior de las piezas de montaje en superficies similares, se debe limpiar durante más de 10 minutos.
Mejorar el rendimiento de limpieza (acortar el tiempo de limpieza) mejorando las plantillas de limpieza.
3. el tiempo de lavado final (lavado de agua purificada) se basa en la capacidad del tanque de agua (l) · suministro de agua pura (l / min) * 2.
Por ejemplo: el tanque de agua tiene una capacidad de 10 l, el suministro de agua pura es de 2 l / min y el tiempo final de enjuague (enjuague de agua pura) es de 10 minutos.
Sin embargo, no incluye el uso de varios tanques para mantener la calidad del agua en el tanque final (agua pura).
Efecto de limpieza del método de limpieza correspondiente al limpiador a base de agua:
La máquina de limpieza ultrasónica pcba y el proceso de limpieza a base de agua pcba se resumen de la siguiente manera:
1. los limpiadores a base de agua tienen una excelente disolución y limpieza, que es incomparable con los limpiadores de disolventes tradicionales y se pueden aplicar a todos los tipos de limpieza de residuos de flujo.
2. cumplir plenamente con los requisitos de las regulaciones ambientales vigentes, como rohs, reach, Sony 00259 y hf.
3. las ventanas de proceso anchas no se ven afectadas por sus métodos y equipos de limpieza y cumplen plenamente con los requisitos de limpieza de cada fabricante.
4. eliminar por completo los peligros potenciales de la seguridad contra incendios. 5. mejorar la afinidad entre el medio ambiente y las personas (sin contaminación para el medio ambiente, inofensivo para el cuerpo humano).
6. los limpiadores a base de agua no son fáciles de volatilizar y se pueden reciclar, lo que reduce en gran medida los costos de producción y mejora la competitividad del mercado.
En resumen, el equipo de la fábrica de pcba, la máquina de limpieza de agua pcba y los productos de la serie de agentes de limpieza a base de agua no solo pueden proporcionarle agentes de limpieza efectivos, seguros y mejores, sino también ayudarlo a encontrar la mejor solución de proceso de limpieza para usted. ¡¡ reducir los costos operativos y mejorar la competitividad del mercado! ¡¡ le ayuda a lograr una actualización integral de equipos, tecnología y materiales!
