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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Análisis del origen de los residuos superficiales del pcba

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Tecnología de PCB - Análisis del origen de los residuos superficiales del pcba

Análisis del origen de los residuos superficiales del pcba

2021-10-30
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Author:Downs

La tendencia de desarrollo de la industria de la información electrónica requiere cada vez más procesos de montaje de pcba, y la fiabilidad y calidad de los productos electrónicos dependen principalmente de la fiabilidad y el nivel de calidad de pcba. En la práctica del proceso y el análisis de fallas de pcba, los residuos en los PCB de pcba tienen un gran impacto en el nivel de fiabilidad de pcba.

Los residuos en el pcba provienen principalmente del proceso de montaje, especialmente el proceso de soldadura. Como residuos de flujo utilizados, subproductos de la reacción entre flujo y soldadura, adhesivos, lubricantes y otros residuos. Otras fuentes son relativamente menos dañinas, como los contaminantes y el sudor causados por la composición y la producción y el transporte de los propios pcb. Estos residuos suelen dividirse en tres categorías. Uno es el residuo no polar, que incluye principalmente colofonia, resina, pegamento, lubricante, etc. estos residuos solo pueden eliminarse con un disolvente no polar para su limpieza. La segunda categoría son los residuos polares, también conocidos como residuos iónicos, que incluyen principalmente sustancias activas en los flujos, como los iones halógenos y las sales producidas por diversas reacciones. Estos residuos deben eliminarse bien y deben utilizarse residuos polares. Solventes como el agua, el metanol, etc. también hay una categoría de residuos que son residuos polares débiles, que incluyen principalmente ácidos orgánicos y bases en el flujo. Para obtener buenos resultados en la eliminación de estas sustancias, se debe utilizar un disolvente compuesto. A continuación se detallan las categorías básicas de residuos.

Placa de circuito

1. residuos de flujo de Colofonia

Los flujos que contienen Rosina o resina modificada están compuestos principalmente de resina de Rosina no polar y una pequeña cantidad de haluros, ácidos orgánicos y portadores de disolventes orgánicos. En este proceso, debido a la Alta temperatura, el disolvente orgánico se volatiliza y se elimina. Las sustancias activas como los ácidos orgánicos halógenos (como el ácido adípico) eliminan principalmente la capa de óxido de la superficie de soldadura y mejoran el efecto de soldadura. Sin embargo, en la soldadura, procesos químicos complejos cambian la estructura de los residuos. El producto puede ser una Rosina no reaccionada, una Rosina polimerizada, un activado descompuesto, halógenos y otros activadores, y las sales metálicas producidas por la reacción con estaño y plomo, la Rosina no modificada y el activado son más fáciles de eliminar, pero las reacciones potencialmente dañinas son difíciles de eliminar la sustancia.

2. residuos de flujos de ácidos orgánicos

Los flujos de ácidos orgánicos (or) generalmente se refieren a los flujos cuya parte sólida es principalmente los flujos de ácidos orgánicos. Los residuos de este flujo son principalmente ácidos orgánicos no reaccionados, como el ácido oxálico, el ácido succínico, etc., y sus metales. Sal En la actualidad, la mayoría de los llamados flujos incoloro y no limpios en el mercado son de este tipo. Están compuestos principalmente por una variedad de ácidos orgánicos, incluidos iones libres de halógenos a temperatura ambiente y compuestos que pueden producir iones halógenos a altas temperaturas, a veces incluyendo cantidades muy pequeñas de iones halógenos. Entre estos residuos, los más difíciles de eliminar son las sales formadas por ácidos orgánicos y soldadura. Tienen propiedades de adsorción fuertes y una disolución extremadamente baja. Cuando el proceso de montaje pcba utiliza flujos solubles en agua, se producen grandes cantidades de estos residuos y sales de haluro, pero debido a la limpieza oportuna a base de agua, estos residuos pueden reducirse considerablemente.

3. residuos blancos

Los residuos blancos son contaminantes comunes en el pcba y generalmente se encuentran después de un período de limpieza o montaje del pcba. Muchos aspectos del proceso de fabricación de PCB y pcba causan residuos blancos.

Los contaminantes autocromáticos del pcba suelen ser subproductos de los flujos, pero la mala calidad de los pcb, como la fuerte adsorción de máscaras de soldadura, aumenta las posibilidades de residuos blancos. Los residuos blancos comunes son la colofonia polimérica, el activado no reaccionado y el producto de reacción del flujo y la soldadura, el cloruro de plomo o el bromuro, entre otros. estas sustancias se expanden en volumen tras absorber la humedad y algunas también reaccionan a la hidratación con agua. Los residuos blancos son cada vez más evidentes. Es extremadamente difícil eliminar estos residuos mediante la adsorción en el pcb. La resina natural es propensa a una gran cantidad de reacciones de polimerización durante el proceso de soldadura. Si se sobrecalienta o se calienta durante mucho tiempo, el problema será más grave. Los resultados del análisis espectral infrarrojo de la Rosina y los residuos en la superficie del PCB antes y después del proceso de soldadura confirmaron este proceso.

4. contaminación por adhesivos y aceites

Durante el montaje del pcba, a menudo se utilizan algunos pegamento amarillo y rojo. Este pegamento se utiliza para fijar las piezas. Sin embargo, debido a las pruebas de proceso, los componentes de conexión eléctrica a menudo están contaminados. Además, los residuos arrancados de la cinta protectora de la almohadilla afectarán seriamente el rendimiento de la conexión eléctrica. Además, algunos componentes, como los pequeños potenciómetros, a menudo se aplican con exceso de aceite lubricante, lo que también puede contaminar las placas pcba. Este tipo de residuos contaminantes son a menudo aislados, lo que afecta principalmente el rendimiento de la conexión eléctrica y generalmente no causa problemas de falla como corrosión y fugas.