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En la actualidad, los métodos de prueba de la industria para las placas de circuito ensambladas pcba se pueden dividir aproximadamente en tres partes: aoi, TIC / MDA y fvt / fct. Además, algunas personas usan rayos X en línea para su examen, pero esto no es común, por lo que este artículo no lo incluye. Discusión Algunos internautas preguntaron sobre la diferencia entre ate (dispositivo de prueba automática) y TIC / mda. Haré una pequeña explicación al final del artículo. Sin embargo, esta es solo una opinión personal, que puede ser una falacia. Por favor, proporcione su opinión.
A continuación discutiremos aproximadamente la capacidad de estos tres métodos de prueba, porque los tres métodos actuales tienen sus propias ventajas y desventajas, por lo que es difícil reemplazar los otros dos métodos por un método, a menos que alguien piense que el riesgo es pequeño e insignificante.
Aoi (inspección óptica automática):
Con el progreso y la madurez de la tecnología de imágenes, Aoi ha sido adoptado gradualmente por muchas líneas de producción de smt. Su método de Inspección es comparar con imágenes, por lo que debe haber una muestra de oro considerada buena y grabar sus imágenes. Luego se comparan otras tablas con imágenes del modelo estándar para juzgar si son buenas o malas.
Por lo tanto, Aoi básicamente puede determinar si hay piezas faltantes, lápidas, piezas equivocadas, desviaciones, puentes, soldadura vacía, etc. en la placa de circuito de montaje pcba; Pero no identifica directamente la propiedad de soldadura bajo la pieza, como bga IC o qfn. Ic, para la soldadura falsa y la soldadura en frío, es difícil juzgar a través de aoi. Además, si las características de la pieza han cambiado o hay microcracks, es difícil identificarla a través de aoi.
En general, la tasa de error de juicio de AOI es muy alta y se necesita un ingeniero experimentado para depurar la máquina durante un período de tiempo para estabilizarla. Por lo tanto, cuando se lanzó inicialmente el nuevo Consejo de administración, se necesitaba mucha mano de obra para juzgar si el Consejo de Administración problemático establecido por Aoi era realmente problemático.
TIC / MDA (prueba en línea / analizador de defectos de fabricación):
Métodos de prueba tradicionales. Las características eléctricas de todos los componentes pasivos se pueden probar a través de puntos de prueba. Algunas máquinas de prueba avanzadas incluso pueden ejecutar programas en la placa de circuito a probar y hacer algunas pruebas funcionales en las que los programas pueden funcionar. Si la mayoría de las funciones se pueden completar a través del programa, se puede considerar cancelar el fvt posterior (prueba funcional).
Puede capturar las piezas que faltan, lápidas, piezas equivocadas, puentes, antipolaridad y puede medir aproximadamente la soldabilidad de las piezas activas (ic, bga, qfn), pero no se aplica a la soldadura vacía, falsa y fría. Por supuesto, debido a que este problema de soldabilidad es intermitente, si se encuentra durante la prueba, pasará.
Su desventaja es que debe haber suficiente espacio en la placa de circuito para colocar el punto de prueba. Si el diseño de la pinza no es correcto, las piezas electrónicas en la placa de circuito e incluso los rastros en la placa de circuito se dañarán debido a la acción mecánica.
Cuanto más avanzada sea la pinza de prueba, mayor será el costo, y algunos incluso alcanzarán el NT 1 millón de yuanes.
Fvt / FCT (prueba de verificación funcional):
Los métodos tradicionales de prueba funcional de PCB (fct / fvt) suelen combinarse con TIC o malondialdehído. La razón por la que es necesario coincidir con TIC o MDA es que las pruebas funcionales en realidad requieren una conexión eléctrica con la placa de circuito. Si algunas fuentes de alimentación están cortocircuitadas, la placa de medición es fácil de dañar. En casos graves, la placa de circuito impreso puede incluso quemarse. Problemas de Seguridad laboral.
Las pruebas funcionales tampoco pueden saber si las características de las piezas electrónicas cumplen con los requisitos originales, es decir, no pueden medir el rendimiento del producto; Además, algunos circuitos de derivación no se pueden medir a través de pruebas funcionales universales, lo que debe considerarse.
Las pruebas funcionales de PCB deben ser capaces de capturar la soldabilidad, las piezas defectuosas, los puentes, los cortocircuitos, etc. de todas las piezas excepto los circuitos de derivación, y pueden no detectar completamente los problemas de soldadura vacía, soldadura virtual y soldadura en frío.
La diferencia entre ate (dispositivo de prueba automático) y TIC / MDA
Por lo general, se puede llamar ate siempre que la máquina de prueba esté conectada a un dispositivo de carga / descarga que permita al sistema probar y juzgar automáticamente los productos buenos o malos de la placa, ya que ate es la abreviatura de equipo de prueba automática. Por lo tanto, los ate generalmente no involucran tic. A veces, una prueba simple es que la línea de montaje automática en el bastidor también se puede llamar ate.
Las TIC generalmente se refieren a todas las máquinas que pueden soportar pruebas eléctricas de agujas. Consulte la sección anterior. Estrictamente hablando, las TIC se refieren a máquinas de prueba eléctrica de cama de aguja de gama relativamente alta. Además de ejecutar algunos programas de bajo nivel para pruebas funcionales, también puede probar todos los componentes de circuitos integrados (ic), además de ser capaz de cubrir todas las funciones que el MDL puede detectar. El MDA es una máquina de prueba eléctrica de nivel inferior, que generalmente solo puede probar circuitos abiertos / cortocircuitos y simples mediciones de componentes pasivos de pcb.
Sin embargo, por otro lado, los términos anteriores a veces parecen difíciles de distinguir directamente entre su verdadera función y el significado de la palabra. Al final, solo se convertirán en términos comunes para todos, y los límites parecen cada vez más inútiles. ¿¿ una máquina como tr5000 debería decir si es TIC o mdl? De hecho, su función está entre los dos, y su rendimiento y precio también están entre los dos. Es una cuestión de elegir cómo usarlo.
