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En el diseño electrónico, después de completar y aprobar el diseño esquemático del proyecto, es necesario comenzar el diseño de pcb. Después de que el diseño de PCB determine primero el tamaño de la forma de la placa, el diseño de apilamiento y el concepto de zonificación general, es necesario realizar el primer paso del diseño: el diseño del componente. Coloque cada componente en su lugar. El diseño es una parte crucial. Las ventajas y desventajas de los resultados del diseño afectan directamente el efecto del cableado, lo que afecta a toda la función de diseño. Por lo tanto, un diseño razonable y eficaz es el primer paso para el éxito del diseño de pcb. También es una parte crucial
Principios de diseño y habilidades prácticas de los componentes de PCB
Antes del diseño del pcb, el circuito se dividió por módulos de acuerdo con toda la función. En la planificación regional, las partes analógicas y digitales se aislan de acuerdo con la función, y los circuitos de alta frecuencia se aislan de los circuitos de baja frecuencia. Una vez finalizada la división, se consideran los componentes clave de cada área y se colocan otros componentes de esa área en un lugar adecuado centrado en los componentes clave. Al colocar el componente, se debe tener en cuenta el cableado del circuito interno entre los circuitos del subsistema, especialmente los circuitos de tiempo y los circuitos oscilantes. Para eliminar los problemas potenciales de interferencia electromagnética, se debe revisar sistemáticamente la colocación y disposición de los componentes para facilitar el cableado, reducir la interferencia electromagnética y ser lo más hermoso posible siempre que se cumplan las funciones.
Problemas comunes de diseño de PCB y confusión
El éxito de un producto requiere, por un lado, buenas funciones y calidad, por otro lado, belleza. Es necesario organizar las placas de circuito como artesanías talladas. Estos problemas y problemas a menudo aparecen en el diseño de los componentes de pcb.
¿¿ es necesario ensamblar el pcb, conservar el borde del proceso, conservar el agujero de montaje y cómo colocar el agujero de posicionamiento?
¿¿ la forma del PCB coincide con toda la máquina? ¿¿ la distancia entre los componentes es razonable? ¿¿ hay algún nivel o altura de conflicto?
¿¿ cómo considerar el control de resistencia, la integridad de la señal, la estabilidad de la señal de alimentación y la disipación de calor del módulo de alimentación?
¿¿ se considera la distancia entre el elemento térmico y el elemento térmico?
¿¿ cómo se puede diseñar el rendimiento EMC de toda la placa para mejorar efectivamente la capacidad anti - interferencia?
¿¿ son fáciles de reemplazar los componentes que deben cambiarse con frecuencia y los componentes ajustables fáciles de ajustar?
Excelentes principios de diseño de componentes de PCB
Primero se divide el área. De acuerdo con la unidad funcional del circuito, todos los componentes del circuito se consideran un todo y cada unidad funcional del circuito se divide en áreas generales de acuerdo con el módulo, de modo que el diseño se adapte al flujo de señal y mantenga la dirección lo más coherente posible.
De acuerdo con la función real de la placa de circuito, el área del módulo se divide. El principio general es que la parte de alimentación se concentra en el borde de la placa, la parte de control del núcleo se encuentra en el Centro de la placa, la parte de entrada de señal se encuentra en el lado izquierdo de la parte de control del núcleo y la parte de salida de señal se encuentra en el lado derecho de La parte de control del núcleo. La parte del conector debe colocarse en el borde de la placa en la medida de lo posible, y la parte de interacción hombre - computadora debe organizarse razonablemente teniendo en cuenta los requisitos de ergonomía. Bajo la premisa de garantizar el rendimiento eléctrico, los componentes de cada módulo funcional deben colocarse en la cuadrícula y organizarse en paralelo o vertical entre sí para mantener la limpieza y la belleza.
Luego, los componentes centrales de cada circuito de módulo funcional se centran en este Centro para el diseño. Los componentes deben colocarse de manera uniforme, holística y compacta en el pcb, y los cables y conexiones entre los componentes deben reducirse y acortarse al mínimo para facilitar el cableado y reducir la interferencia electromagnética. En el pcb, componentes especiales como equipos de alimentación, equipos ajustables, equipos de calefacción y calor, componentes clave de componentes de alta frecuencia, chips centrales, componentes vulnerables a interferencias, equipos de gran volumen o peso, equipos de alta tensión, etc. para componentes heterogéneos, es necesario analizar cuidadosamente la ubicación de estos componentes especiales, Y el diseño debe cumplir con las funciones del circuito y los requisitos de producción. El diseño inadecuado puede causar problemas de compatibilidad del circuito y problemas de integridad de la señal, lo que puede conducir a un diseño fallido de pcb. Al organizar, la ubicación de los componentes especiales generalmente debe ajustarse a los siguientes principios:
La disposición de los elementos ajustables, como potenciómetros, bobinas de inducción ajustables, condensadores variables y microinterruptores, debe tener en cuenta los requisitos estructurales de toda la llave inglesa. Si la estructura lo permite, algunos interruptores de uso frecuente deben estar fácilmente en sus manos. El lugar a tocar. El diseño de los componentes es equilibrado y denso.
Los elementos de calefacción deben colocarse en el borde del PCB para facilitar la disipación de calor. Si el PCB está instalado verticalmente, el elemento de calefacción debe colocarse en el pcb.
Los filtros de interferencia electromagnética (emi) deben estar lo más cerca posible de la fuente emi. Minimizar la conexión entre los componentes de alta frecuencia y minimizar sus parámetros de distribución e interferencia electromagnética mutua. Los componentes vulnerables a la interferencia no deben acercarse demasiado y las entradas y salidas deben mantenerse lo más alejadas posible.
Plaza Los elementos térmicos deben mantenerse alejados de los elementos térmicos.
En el diseño de la fuente de alimentación, trate de hacer que el diseño del equipo sea conveniente para el cableado de la línea de alimentación. El diseño debe considerar reducir el área del bucle de potencia de entrada. En el caso de cumplir con el ciclo, evite que el cable de alimentación de entrada funcione a través del tablero, y el área del circuito es demasiado grande. La posición del cable de alimentación y el cable de tierra coincide bien para reducir el impacto de la interferencia electromagnética. Si el cable de alimentación y el cable de tierra no coinciden correctamente, aparecerán muchos bucles y pueden generar ruido.
Debido a las diferentes frecuencias de los circuitos de alta frecuencia y los circuitos de baja frecuencia, sus métodos de interferencia y supresión de interferencia también son diferentes. Por lo tanto, en el diseño de componentes, los circuitos digitales, los circuitos analógicos y los circuitos de alimentación deben diseñarse por separado en el módulo. Aislar eficazmente el circuito de alta frecuencia del Circuito de baja frecuencia o dividirlo en pequeñas placas de submódulos y conectarlo con conectores.
Además, en el diseño se debe prestar especial atención a la distribución de señales fuertes y débiles y la ruta de transmisión de señales. Para minimizar la interferencia, después de que la parte del circuito analógico se separe de la parte del circuito digital, los circuitos lógicos de alta, media y baja velocidad también deben utilizar diferentes áreas en el pcb. Las placas de PCB se dividen de acuerdo con las características de frecuencia y conmutación de corriente. El componente de ruido debe mantenerse alejado del componente no ruido. El elemento térmico está más lejos del elemento de calefacción. El canal de señal de bajo nivel está lejos del canal de señal de alto nivel y la línea de alimentación sin filtro. Separe los circuitos analógicos y digitales de bajo nivel para evitar el acoplamiento de resistencia pública entre los circuitos analógicos, digitales y los circuitos públicos de la fuente de alimentación.
