Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
(1) The package of the components used on the Placa de circuito impreso Debe ser correcto, Incluyendo el tamaño y el tamaño de los pines de montaje, Distancia entre los pines, Número de agujas, Tamaño y dirección del marco, Etc..
(2.) The positive and negative poles or pin numbers of polar components (electrolytic capacitors, Diodo, Triodo, Etc..) should be marked in the Placa de circuito impreso Biblioteca de componentes y Placa de circuito impreso Board.
(3) The pin numbers of the components in the Biblioteca de Placa de circuito impreso should be consistent with the pin numbers of the schematic components.
(4) For components that require heat sinks, El tamaño del radiador debe tenerse en cuenta al dibujar el paquete de componentes, Y el componente y el radiador pueden ser jalados juntos para formar un paquete completo.
El diámetro interior del pin y el diámetro interior de la almohadilla deben coincidir, y el diámetro interior de la almohadilla debe ser ligeramente mayor que el tamaño del PIN para facilitar la instalación.
2. Requisitos Placa de circuito impreso component layout
(1) The components are arranged uniformly, Los componentes del mismo módulo funcional deben estar lo más cerca posible.
(2) The components using the same type of power supply and ground network should be arranged together as much as possible, Esto facilita la conexión eléctrica entre sí a través de la capa eléctrica interna.
(3) The interface components should be placed aside, El tipo de interfaz debe estar representado por una cadena, La dirección del cableado debe estar generalmente lejos del tablero.
(4) Power conversion components (such as transformers, DC/Convertidor DC, Tubo de ajuste de tres extremos, Etc..) should have enough space for heat dissipation.
(5) The pins or reference points of the components should be placed on the grid point, Esto es bueno para el cableado y la estética.
(6) The filter capacitor can be placed on the back of the chip, Fuente de alimentación y pin de tierra cerca del chip.
(7) The first pin of the component or the sign indicating the direction should be marked on the Placa de circuito impreso Board and cannot be covered by the component.
(8) The label of the component should be close to the component frame, Tamaño consistente, Dirección ordenada, No se superponen con almohadillas y a través de agujeros, Y no se puede colocar en el área cubierta después de instalar el componente.
