Tecnología de PCB - Requisitos de cableado de PCB

(1) Power supplies of different voltage levels should be isolated, Los cables de alimentación no deben cruzarse.
(2) The wiring adopts 4.5° corners or circular arc corners, No se permiten esquinas afiladas.

((3)) The Placa de circuito impreso El rastro está conectado directamente al Centro de la almohadilla, Y la anchura del cable conectado a la almohadilla no debe exceder el diámetro exterior de la almohadilla.
(4) The line width of the high-frequency signal line is not less than 20mil, Un cable de tierra externo se utiliza para rodearlo, Está aislado de otros cables de tierra.
(5) Do not wire the bottom of the interference source (DC/Convertidor DC, Oscilador de cristal, Transformador, Etc..) to avoid interference.
(6) Thicken the power line and ground line as much as possible, La anchura del cable de alimentación no debe ser inferior a 50 mils si el espacio lo permite.
(7) The signal line width of low voltage and low current is 9～30mil, Si el espacio lo permite, debe ser lo más grueso posible.
(8) The spacing between signal lines should be greater than 10 mils, La distancia entre las líneas eléctricas debe ser superior a 20 mils.
(9) The line width of high-current signal lines should be greater than 40 mils, El intervalo debe ser superior a 30 mils.
(10) The minimum size of the via hole is preferably 40 mil outside diameter and 28 mil inside diameter. Cuando se utiliza una conexión de cable entre la capa superior e inferior, Almohadilla preferida.
(11) It is not allowed to arrange signal lines on the inner Capa eléctrica.
(12) The width of the interval between different areas of the inner electrical layer shall not be less than 40 mils.
(13) When drawing the boundary, Trate de no permitir que la línea de contorno pase a través de la almohadilla en el área a unir.
(14) Laying copper on the top and bottom layers, Se recomienda que el valor del ancho de línea sea mayor que el ancho de la cuadrícula para cubrir completamente el espacio en blanco sin dejar cobre muerto. Al mismo tiempo, keep a distance of more than 30mil (0.762mm) from other lines (copper can be used in the Set the safety distance before, and change it back to the original safety distance after the copper coating is completed).
(15) Teardrop the pad after wiring.
(16) The metal shell device and the external grounding of the module.
(17) Place the pads for mounting and soldering.
(18) The DRC check is correct.

4. Estratificación de Placa de circuito impreso requirements
(1) The power plane should be close to the ground plane, Acoplamiento estrecho con el plano de la tierra, Y se coloca debajo del nivel del suelo.
(2) The signal layer should be adjacent to the inner electrical layer, No directamente adyacente a otras capas de señal.
(3) Circuito digital aislado Circuito analógico. Si las condiciones lo permiten, La línea de señal analógica y la línea de señal digital se colocan en capas y se adoptan medidas de blindaje. Si necesitan ser colocados en la misma capa de señal, Necesitan usar bandas de aislamiento y cables de tierra para reducir la interferencia; La fuente de alimentación y la puesta a tierra de los circuitos analógicos y digitales deben aislarse mutuamente y no mezclarse..
(4) The high-frequency circuit has a large external interference, Es mejor separarse, Y utiliza una capa de señal intermedia directamente adyacente al interior Capa eléctrica Transmisión superior e inferior, Para usar una película interna de cobre Capa eléctrica Reducir la interferencia externa.