Tecnología de PCB - ¿¿ cuáles son los factores que afectan el mecanismo de montaje de pcb?

Este artículo señala claramente los problemas relacionados con la humedad en las placas de circuito impreso. Este es un artículo preciso sobre el impacto de la reducción de la humedad en cualquier tipo de placa de circuito impreso. Desde la fusión de materiales, el diseño de pcb, el diseño de prototipos, la ingeniería de pcb, el montaje hasta las etapas de embalaje y entrega de pedidos, se debe prestar atención al impacto de la humedad en la fabricación de PCB para evitar daños funcionales de PCB y otros problemas. Además, comprendamos en profundidad las medidas importantes para controlar los niveles de humedad durante el proceso de laminación, los controles implementados durante el montaje de PCB y los controles de almacenamiento, embalaje y transporte.

Los componentes de placas de circuito impreso rígidas / flexibles, los haces de cables, los componentes de caja o los componentes de PCB de arnés están hechos de varios tipos de materiales y se ajustan perfectamente a las propiedades necesarias para un fuerte rendimiento mecánico y eléctrico de los productos electrónicos utilizados en todas las principales industrias del mundo. Requiere alta frecuencia, baja resistencia, compacto, duradero, alta resistencia a la tracción, bajo peso, multifuncional, control de temperatura o humedad, y los PCB se dividen en una sola capa, dos capas o varias capas en función de la complejidad del circuito. Entre todos los problemas graves a los que se debe prestar atención en la fase inicial de la fabricación de pcb, la humedad o la humedad son los principales factores que crean espacio para fallas electrónicas y mecánicas en el funcionamiento de los pcb.

¿¿ cómo causa la humedad un gran problema en la placa de circuito impreso?

Al estar presente en el preimpregnado de vidrio epóxido, se difunde en el PCB durante el almacenamiento y, cuando se absorbe, la humedad forma varios defectos en el componente del pcb. El tiempo de procesamiento húmedo durante la fabricación de PCB está presente en microcracks o puede formar un hogar en la interfaz de resina. Debido a que las altas temperaturas y la presión de vapor en el montaje de PCB son paralelas al mecanismo sin plomo, pueden causar absorción de humedad.

Debido a que el fallo de los adhesivos y la cohesión en la placa de circuito impreso puede causar estratificación o agrietamiento, la humedad hace posible la migración del metal, lo que conduce a una trayectoria de baja resistencia de cambios en la estabilidad del tamaño. Con la disminución de la temperatura de transición vítrea, el aumento de la constante dieléctrica y otros daños técnicos, se producirá una disminución de la velocidad del interruptor del circuito y un aumento del retraso en la propagación.

El principal efecto de la humedad en los PCB es la reducción de la calidad de los procesos de metalización, laminación, soldadura por resistencia y fabricación de pcb. Debido a la influencia de la humedad, a medida que disminuye la temperatura de transición vítrea, el límite de tensión térmica se vuelve demasiado grande. A veces puede causar cortocircuitos graves, lo que conduce a la entrada de humedad y conduce a la corrosión iónica. Otras propiedades comunes que absorben la humedad de los componentes de placas de circuito impreso incluyen retardante de llama o estratificación, factor de pérdida (df) incrementado y constante dieléctrica (dk), tensión térmica en el agujero de galvanoplastia y oxidación de cobre.

Métodos para reducir la humedad en la fabricación de pcb:

Ya sea que se utilicen tecnologías simples o complejas en la fabricación de pcb, hay muchas operaciones en la ingeniería de PCB que requieren procesos húmedos y eliminación de agua residual. Las materias primas utilizadas en la fabricación de PCB deben protegerse durante el proceso de estrés durante el almacenamiento, manipulación y montaje de pcb. La siguiente es una breve guía para implementar el control en todas las etapas de la operación de pcb:

1. laminado

La laminación es un paso deshidratado en la fabricación de pcb, ya que el núcleo y el prepreg se apilan para unir la capa al laminado. Los principales factores controlados durante el proceso de laminación son la temperatura, el tiempo de uso y la tasa de calentamiento. A veces, cuando el grado de sequedad es bajo, se toman medidas para reducir el vacío para reducir la posibilidad de atraer huecos internos para absorber el agua. Por lo tanto, el uso de guantes al manipular el prepreg puede controlar bien los niveles de humedad. Esto reduce la contaminación cruzada. La tarjeta de indicación de humedad no corrosiva debe ser flexible para tener en cuenta el nivel de humedad cuando sea necesario. Las láminas laminadas deben tener un ciclo de lavado más corto y almacenarse eficazmente en un ambiente controlado, lo que ayuda a evitar la formación de bolsas de humedad en las láminas.

2. proceso de postlaminación y montaje de PCB

Después de perforar en la fabricación de pcb, imágenes fotográficas y operaciones de grabado, la tasa de absorción de humedad capturada en el proceso húmedo es mayor. La solidificación de la impresión de malla de alambre y la cocción de la máscara de soldadura son pasos de tratamiento para reducir la humedad de la correa. Al minimizar los intervalos de retención entre los pasos e incluso estar interesado en gestionar las condiciones de almacenamiento, esto es más eficaz para reducir los niveles de absorción de humedad. Al garantizar las primeras etapas de la laminación de pcb, la placa de Circuito está lo suficientemente seca como para ayudar a reducir las operaciones de horneado después de la laminación. Además, durante la perforación se utilizan tratamientos superficiales de alta calidad para evitar grietas y la humedad de los residuos se elimina mediante tostado antes del proceso de Nivelación de la soldadura de aire caliente. El tiempo de cocción debe tener en cuenta el nivel de determinación del contenido de agua, la complejidad de la fabricación de pcb, el tratamiento de la superficie de los PCB y el espesor suficiente necesario para la placa de circuito.

Por lo tanto, es importante conocer la situación más reciente del impacto de la humedad en la fabricación de PCB para evitar fallas, daños y cortocircuitos en los pcb, al tiempo que aumenta los costos de retrabajo. Ahora, los investigadores están a punto de lanzar soluciones más avanzadas para controlar los elementos de humedad en cada paso de la fabricación de PCB utilizando tecnología de PCB respetuosa con el medio ambiente, ahorrando tiempo, energía y costos.