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1. el FR - 4 que elegimos con frecuencia no es el nombre del material
El "fr - 4" a menudo mencionado por la fábrica de placas de circuito es el nombre en clave del nivel de materiales ignífugos. Representa una especificación de material que el material de resina debe ser capaz de apagarse por sí mismo después de la combustión. Este no es un nombre de material, sino una clase de material, por lo que hay muchos materiales de clase FR - 4 utilizados en placas de circuito generales, pero la mayoría se basan en la llamada resina epoxi funcional Tera con relleno y relleno. Material compuesto hecho de fibra de vidrio.
Por ejemplo, el tablero de fibra de vidrio verde acuático FR - 4 y el tablero de fibra de vidrio negro que nuestra familia produce ahora tienen funciones de resistencia a altas temperaturas, aislamiento y resistencia a la llama. Por lo tanto, al elegir el material, cada uno debe averiguar qué características necesita lograr. De esta manera, puedes comprar los productos que necesites.
La placa de circuito impreso flexible (abreviatura fpc) también se llama placa de circuito impreso flexible o circuito impreso flexible. La placa de circuito impreso flexible es un producto diseñado y fabricado mediante impresión en un sustrato flexible.
Hay dos tipos principales de sustratos de placas de circuito impreso: materiales de sustrato orgánico y materiales de sustrato inorgánico, de los cuales los materiales de sustrato orgánico son los más utilizados. Los sustratos de PCB para diferentes capas también son diferentes. Por ejemplo, los materiales compuestos prefabricados se utilizan en placas de 3 a 4 capas, y la mayoría de los materiales de resina de vidrio se utilizan en placas de doble Cara.
2. al elegir una placa, necesitamos considerar el impacto de SMT
En el proceso de montaje electrónico sin plomo, con el aumento de la temperatura, el grado de flexión de la placa de circuito impreso al calentarse aumenta. Por lo tanto, se requiere el uso de placas menos dobladas en el smt, como el sustrato tipo FR - 4. Debido a que la expansión y el esfuerzo de contracción del sustrato después del calentamiento afectan al componente, lo que conduce a la descamación del electrodo y reduce la fiabilidad, también se debe prestar atención al coeficiente de expansión del material al seleccionar el material, especialmente cuando el componente es superior a 3,2 * 1,6 mm.
Los PCB utilizados en la tecnología de montaje de superficies requieren alta conductividad térmica, excelente resistencia al calor (150 grados celsius, 60 minutos) y soldabilidad (260 grados celsius, 10 segundos), alta resistencia a la adherencia de lámina de cobre (1,5 * 104pa o más) y resistencia a la flexión (25 * 104pa), alta conductividad eléctrica y pequeña constante dieléctrica, buena estampabilidad (precisión ± 0,02 mm) y compatibilidad con detergentes, Además, la apariencia requiere ser lisa y plana, sin deformación, grietas, cicatrices y manchas de óxido.
3. selección del grosor de los PCB
El espesor de la placa de circuito impreso es de 0,5 mm, 0,7 mm, 0,8 mm, 1 mm, 1,5 mm, 1,6 mm, (1,8 mm), 2,7 mm, (3,0 mm), 3,2 mm, 4,0 mm, 6,4 mm, de los cuales 0,7 mm y 1,5 mm. el PCB de espesor de la placa se utiliza para el diseño de la placa de doble cara del dedo dorado, y 1,8 mm y 3,0 mm son dimensiones no estándar. Desde el punto de vista de la producción, el tamaño de la placa de circuito impreso no debe ser inferior a 250 * 200 mm, y el tamaño ideal suele ser (250 ï 1.350 mm) * (200 * 250 mm). Para los PCB con un borde largo inferior a 125 mm o un borde ancho inferior a 100 mm, se utiliza el método de Sierra vertical. La tecnología de instalación de superficie especifica la cantidad de flexión del sustrato con un espesor de 1,6 mm como deformación superior 0,5 mm y deformación inferior 1,2 mm.
En general, la tasa de flexión permitida es inferior al 0065%. se divide en tres tipos según el material metálico, como se muestra en el PCB típico; Se dividen en tres tipos según la suavidad y dureza de la estructura. Los plug - ins electrónicos también evolucionan hacia un alto número de pin, miniaturización, SMD y complejidad. El plug - in electrónico se instala en la placa de circuito a través de un pin, que se solda en el otro lado. Esta tecnología se llama tecnología de plug - in tht (tecnología de agujeros). De esta manera, cada pin en el PCB debe perforar un agujero, lo que indica la aplicación típica del pcb.
4. perforación
Con el rápido desarrollo de la tecnología de chips smt, las placas de circuito multicapa necesitan conectarse entre sí, lo que está garantizado por la galvanoplastia después de la perforación, que requiere varios equipos de perforación. Para cumplir con los requisitos anteriores, se han lanzado equipos de perforación CNC de PCB con diferentes prestaciones en el país y en el extranjero.
El proceso de producción de placas de circuito impreso es un proceso complejo. Implica una amplia gama de procesos, principalmente fotoquímicos, electroquímicos y termoquímicos; El proceso de producción de PCB también implica muchos pasos tecnológicos, tomando como ejemplo una placa de circuito multicapa dura para ilustrar el proceso tecnológico.
