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Cuáles son los factores que influyen en la calidad de la soldadura de PCB Fábrica de PCB
Los productos electrónicos requieren una placa de circuito. Hojalata Fábrica de PCB También es el proceso que la mayoría de los usuarios eligen. Aquí está Fábrica de PCB Se analizarán las condiciones técnicas de soldadura. Placa de circuitoSí.
La calidad de la soldadura depende principalmente de la capacidad de humectación de la superficie de la soldadura, es decir, la humectabilidad de los dos materiales metálicos es soldabilidad. Si la soldabilidad de las piezas de soldadura es pobre, no es posible soldar juntas de soldadura cualificadas. La soldabilidad se refiere a la capacidad de formar una buena unión entre la soldadura y la soldadura a temperatura adecuada y bajo la acción del flujo.
Tiempo de soldadura: el tiempo necesario para realizar cambios físicos y químicos durante la soldadura.. PCB Board El tiempo de soldadura debe ser adecuado, Demasiado tiempo puede dañar las piezas de soldadura, Demasiado corto para cumplir los requisitos.
Hay muchos tipos de flujos y sus efectos son diferentes. Los diferentes flujos de soldadura deben seleccionarse de acuerdo con diferentes procesos de soldadura y materiales de soldadura. Si la cantidad de flujo es excesiva, los efectos secundarios de los residuos de flujo aumentarán. Si la cantidad de flujo es demasiado pequeña, el efecto del flujo será muy pobre. El flujo de Rosina se utiliza generalmente para soldar productos electrónicos. El flujo de Rosina no es corrosivo, elimina la oxidación, aumenta la fluidez de la soldadura, ayuda a humedecer la superficie de soldadura, y hace que la Junta de soldadura sea brillante y hermosa.
La energía térmica es esencial para la soldadura. En el proceso de soldadura, la energía térmica se utiliza para difundir la soldadura a los componentes y aumentar la temperatura de la soldadura a una temperatura adecuada para formar una aleación metálica con la soldadura.
Para lograr una buena combinación de soldadura y soldadura, Las superficies de soldadura deben mantenerse limpias. Incluso para soldaduras con buena soldabilidad, Si hay una capa de óxido, Polvo y aceite en la superficie de la soldadura. Personal Fábrica de PCB Debe limpiarse antes de soldar, De lo contrario, la formación de la capa de aleación alrededor de la soldadura se verá afectada., Calidad de soldadura no garantizada.
