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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Precauciones para el recubrimiento de cobre de PCB en la fábrica de placas de circuito

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Tecnología de PCB - Precauciones para el recubrimiento de cobre de PCB en la fábrica de placas de circuito

Precauciones para el recubrimiento de cobre de PCB en la fábrica de placas de circuito

2021-10-14
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Author:Downs

Todo el mundo sabe que en condiciones de alta frecuencia, los condensadores distribuidos del cableado en la placa de circuito impreso funcionarán. Cuando la longitud sea superior a 1 / 20 de la longitud correspondiente a la frecuencia de ruido, se producirá un efecto antena y el ruido se emitirá a través del cableado. Si hay una cubierta de cobre mal fundamentada en los PCB de la fábrica de placas de circuito, la cubierta de cobre se convertirá en una herramienta para difundir el ruido. Por lo tanto, en los circuitos de alta frecuencia, no se debe considerar que el cable de tierra está conectado al suelo. Es un "cable de tierra" que debe ser inferior a isla '/ 20 para perforar en el cableado para que esté "bien fundamentado" con el plano de tierra de la placa multicapa. Si el recubrimiento de cobre se maneja adecuadamente, el recubrimiento de cobre no solo aumentará la corriente eléctrica, sino que también desempeñará un doble papel en el blindaje de la interferencia.

En el cobre, para lograr el efecto deseado del cobre, el cobre debe prestar atención a los siguientes problemas:

Placa de circuito

1. si el PCB tiene muchas conexiones a tierra, como sgnd, agnd, gnd, etc., de acuerdo con la ubicación de la placa de pcb, con el "suelo" principal como referencia, se vierte de forma independiente cobre, suelo digital y suelo analógico. No es necesario separar el líquido de cobre. Al mismo tiempo, antes de verter cobre, primero engrosar las conexiones de alimentación correspondientes: 5.0v, 3.3v, etc., formando así múltiples estructuras deformadas de diferentes formas.

2. para diferentes conexiones de un solo punto a tierra, el método es conectarse a través de resistencias de 0 Ohm o bolas magnéticas o inductores.

3. verter cobre cerca del Oscilador de cristal. El Oscilador de cristal en el circuito es una fuente de emisión de alta frecuencia. El método es verter cobre alrededor del Oscilador de cristal y luego poner el Oscilador de cristal a tierra por separado.

4. el problema de la isla (zona muerta), si crees que es demasiado grande, no cuesta mucho definir un canal de tierra y agregarlo.

5. al iniciar el cableado de pcb, el cable de tierra debe ser tratado de la misma manera. Al organizar el cable de tierra, el cable de tierra debe organizarse bien. No se puede confiar en el vertido de cobre para eliminar los pines de tierra conectados agregando agujeros. Este efecto es muy malo.

¡6. es mejor no tener esquinas puntiagudas en la placa ((/ = 180 grados), porque desde el punto de vista del electromagnetismo, ¡ esto constituye una antena de transmisión! Siempre tendrá un impacto en los demás, pero el impacto es grande o pequeño. eso es todo, recomiendo usar el borde del arco.

7. no verter cobre en la zona abierta de la capa media de la placa multicapa. Porque es difícil para ti hacer este revestimiento de cobre en un "buen suelo".

8. los metales del Interior del equipo, como los radiadores metálicos, las tiras de refuerzo metálico, etc., deben estar "bien fundamentados".

9. el bloque metálico de disipación de calor del regulador de tres extremos debe estar bien fundamentado. La banda de aislamiento de tierra cerca del Oscilador de cristal debe estar bien fundamentada. En resumen: el cobre pcb, si se maneja el problema de la puesta a tierra, debe ser "más beneficioso que perjudicial", puede reducir el área de retorno de la línea de señal y reducir la interferencia electromagnética de la señal al mundo exterior.